Compétences - Fabricant de cartes PCB

Capacités de fabrication et d'assemblage de cartes de circuits imprimés

Spécifications des PCB1⌄

Caractéristiques	Capacité	Description	Les modèles
Nombre de couches	1 à 64 couches	Nombre de couches de cuivre présentes sur le PCB
Impédance contrôlée	4/6/8/10/12/14/16/18/20/…/32/…/48/…/56/…/64 couches	Guide d’utilisation de la calculatrice d’impédance UC pour PCB, calculatrice d’impédance UC pour PCB
Tolérance d'impédance	±10%	—
Matériau	FR-4	Laminés de grade A provenant de fournisseurs tels que Nan Ya, KB, Shengyi, etc.
	Noyau en aluminium	cartes de circuits imprimés (PCB) à un seul côté avec noyau en aluminium
	Noyau en cuivre	cartes de circuits imprimés (PCB) à un seul côté avec noyau en cuivre et contacts directs vers le dissipateur thermique (≥ 1 × 1 mm)
	Rf pcb	cartes de circuits imprimés (PCB) RF à deux couches avec cuivre de 1 oz et substrats Rogers et PTFE
Constantes diélectriques FR-4	4,5 (PCB à deux couches)	préimprégné 7628 : 4,433 ; Préimprégné 4,12116 : 4,12 ; Préimprégné 4,16 : 4,16
Dimensions maximales	FR4 (1 couche) : 606 × 510 mm ; FR4 (2 couches) : 670 × 600 mm ; FR4 (4 couches) : 663 × 593 mm ; FR4 (6 couches et plus) : 656 × 586 mm ; PCB Rogers/PTFE Téflon : 590 × 438 mm ; PCB en aluminium : 602 × 506 mm ; PCB en cuivre : 480 × 286 mm	Ces limites s'appliquent aux PCB d'une épaisseur ≥ 0,8 mm au maximum. Les PCB FR4 plus minces mesurent au maximum 599 × 497 mm. Les PCB FR4 à deux couches peuvent atteindre une taille maximale de 1020 × 600 mm. Les PCB FR4 à quatre couches peuvent atteindre une taille maximale de 1016 × 596 mm.
Dimensions minimales	FR4/Rogers/PTFE : 3 × 3 mm ; Bords crantés / métallisés : 10 × 10 mm ; Carte de circuits imprimés en aluminium/ cuivre : 5 × 5 mm	Ces limites s'appliquent aux cartes de circuits imprimés d'une épaisseur ≥ 0,6 mm. Un examen manuel est requis pour les cartes plus fines. Le panneau (panelization) est recommandé pour les cartes de petite taille.
Tolérance dimensionnelle	± 0,1 mm	± 0,1 mm (précision) et ± 0,2 mm (standard) pour le fraisage CNC, et ± 0,4 mm pour la rainure en V
Épaisseur	0,4 – 4,5 mm	Épaisseurs disponibles pour le FR4 : 0,4 / 0,6 / 0,8 / 1,0 / 1,2 / 1,6 / 2,0 mm (les épaisseurs de 2,5 mm et plus sont réservées uniquement aux cartes multicouches de 12 couches ou plus)
Tolérance d’épaisseur (épaisseur ≥ 1,0 mm)	± 10%	par exemple, pour une épaisseur nominale de carte de 1,6 mm, l’épaisseur finale varie entre 1,44 mm (T − 1,6 × 10 %) et 1,76 mm (T + 1,6 × 10 %)
Tolérance d’épaisseur (épaisseur < 1,0 mm)	± 0,1 mm	par exemple, pour une épaisseur nominale de carte de 0,8 mm, l’épaisseur finale varie entre 0,7 mm (T − 0,1) et 0,9 mm (T + 0,1)
Cuivre fini des couches externes	2 couches : 1 oz / 2 oz / 2,5 oz / 3,5 oz / 4,5 oz ; Multi-couches : 1 oz / 2 oz	—
Cuivre fini de la couche interne	0,5 oz / 1 oz / 2 oz	Le poids final de cuivre de la couche interne est de 0,5 oz par défaut.
Masque de soudure	Vert, violet, rouge, jaune, bleu, blanc et noir.	Nous utilisons un masque de soudure LPI (Liquid Photo Imageable). Il s'agit du type de masque le plus courant utilisé actuellement. Les masques de soudure à encre thermodurcissable sont généralement utilisés sur les cartes de circuits imprimés monofaces à faible coût.
Finition de surface	HASL (avec plomb / sans plomb), ENIG, OSP (uniquement pour les cartes à âme en cuivre)	Les cartes FR4 proposent les trois finitions. Les cartes à 6 couches ou plus et les cartes RF ne proposent que l’ENIG. Les cartes à âme en aluminium ne proposent que l’HASL. Les cartes à âme en cuivre ne proposent que l’OSP.

Perçage-2⌄

Caractéristiques	Capacité	Description	Les modèles
Diamètre de forage	carte simple couche : 0,3 – 6,3 mm ; Carte double couche : 0,15 – 6,3 mm ; Carte multicouche : 0,15 – 6,3 mm	Les trous dont le diamètre est ≥ 6,3 mm sont usinés par fraisage CNC à partir d’un trou plus petit préalablement percé. Le diamètre minimal de perçage pour les cartes PCB à deux couches ou plus est de 0,15 mm (coût plus élevé). Le diamètre minimal de perçage pour les cartes PCB à âme en aluminium est de 0,65 mm. Le diamètre minimal de perçage pour les cartes PCB à âme en cuivre est de 1,0 mm.
Tolérance de taille du trou	Trous métallisés : +0,13 / −0,08 mm ; Trous pour montage pressé : ±0,05 mm (dimension finale du trou : 0,55–1,025 mm. Uniquement pour les cartes multicouches avec finition ENIG. Préciser les trous concernés dans la rubrique « Remarques sur la carte PCB »).	par exemple, pour un trou de 0,6 mm, une dimension finale comprise entre 0,52 mm et 0,73 mm est acceptable. Afin d’éviter que le masque à souder ou l’étain ne se coincent dans le trou, il est recommandé que le diamètre des trous métallisés (PTH) soit ≥ 0,5 mm.
Épaisseur moyenne du cuivrage des trous	18 µm	Épaisseur standard du placage cuivre à l’intérieur des trous métallisés.
Tolérance de position des trous	±0,05 mm	Tolérance d’écart de la position du centre des trous.
Vias aveugles/enterrés	Non supporté	Actuellement, nous ne prenons pas en charge les vias aveugles ou enterrés, seuls les trous traversants sont réalisables.
Taille minimale / diamètre des vias	0,15 mm / 0,25 mm	1 couche (uniquement NPTH) : taille du trou 0,3 mm / diamètre du via 0,5 mm 2 couches : taille du trou 0,15 mm / diamètre du via 0,25 mm Multicouche : taille du trou 0,15 mm / diamètre du via 0,25 mm ① Le diamètre du via doit être supérieur de 0,1 mm (de préférence 0,15 mm) à la taille du trou du via. ② Taille minimale recommandée du trou du via : 0,2 mm ③ Une taille de trou de 0,15 mm avec un diamètre de via quelconque, ainsi qu’une taille de trou de 0,2 mm ou 0,25 mm associée à un diamètre de via inférieur à 0,45 mm, entraîneront un surcoût. Veuillez sélectionner l’option de via correspondante lors de la passation de votre commande.
Diamètre minimal des trous non métallisés	0,50 mm	Veuillez dessiner les trous non métallisés (NPTH) sur la couche mécanique ou la couche de zone interdite.
Largeur minimale des fentes métallisées	2 couches : 0,5 mm Multicouche : 0,35 mm	La largeur minimale des fentes métallisées est de 0,5 mm ; elles doivent être dessinées à l’aide d’une pastille. La longueur de la fente doit être d’au moins deux fois sa largeur.
Largeur minimale des fentes non métallisées	1,0 mm	La largeur minimale des fentes non métallisées est de 1,0 mm ; veuillez dessiner le contour de la fente sur la couche mécanique (GM1 ou GKO).
Tolérance sur les dimensions des fentes percées	Métallisée : +0,13 / −0,08 mm Non métallisée : ±0,2 mm	Les fentes métallisées sont réalisées à l’aide d’outils de perçage. Les fentes non métallisées sont usinées par fraisage CNC.
Espacement entre trous traversants	0,2 mm	Distance minimale centre à centre entre deux trous traversants.
Espacement entre trous de pastilles	0,45 mm	Distance minimale centre à centre entre deux pastilles.
Trous semi-circulaires minimaux	0,5 mm	Les trous semi-circulaires sont des demi-trous métallisés situés sur les bords d’un circuit imprimé, couramment utilisés sur les cartes filles destinées à être soudées sur des cartes porteuses. ① Diamètre du trou (Φ) : ≥ 0,5 mm ② Distance entre le trou et le bord de la carte (L) : ≥ 1 mm ③ Distance entre trous (D) : ≥ 0,5 mm ④ Dimensions minimales de la carte imprimée : 10 × 10 mm ⑤ Épaisseur minimale de la carte PCB : ≥ 0,6 mm
Bords métallisés	10 × 10 mm	Les bords métallisés sont recouverts de cuivre et traités ENIG. Le traitement HASL n’est pas pris en charge. ① Dimensions minimales de la carte PCB : 10 × 10 mm ② Épaisseur minimale de la carte PCB : ≥ 0,6 mm ③ Au moins 3 ruptures (plus pour les cartes PCB plus grandes) dans le métal des bords sont requises pour les connexions des onglets de support
Rainure aveugle	Soutenue	① Largeur de la rainure aveugle (W) : ≥ 1,0 mm ② Profondeur de la rainure aveugle (D) : ≥ 0,2 mm ③ Largeur annulaire de la rainure borgne (A) : ≥ 0,3 mm (largeur de la pastille des rainures borgnes à trous métallisés) ④ Distance de sécurité (S) : ≥ 0,2 mm (distance entre les rainures borgnes sans métallisation et les pastilles/pistes/plans de cuivre) ⑤ Épaisseur résiduelle de la rainure borgne (R) : ≥ 0,2 mm (distance entre le fond de la rainure borgne et la couche interne de cuivre la plus proche / le substrat de surface) ⑥ Prend en charge les cartes FR4 à 2 à 32 couches d’une épaisseur ≥ 0,8 mm
Perçage arrière	Soutenue	Le perçage arrière utilise un procédé de perçage secondaire permettant de contrôler la profondeur du trou afin d’éliminer l’excédent de cuivre sur les autres couches du via, réduisant ainsi ses interférences avec le signal. ① Prend en charge les cartes FR4 à 4 à 32 couches d’une épaisseur ≥ 0,8 mm ② Diamètre du trou traversant (D) : 0,2–0,5 mm (remplissage époxy après perçage arrière) ③ Diamètre du perçage arrière (W) : généralement supérieur de 0,2 mm au diamètre du trou traversant ④ Profondeur du perçage arrière (L) : couches concernées par le perçage arrière, personnalisable ⑤ Épaisseur diélectrique (T) : ≥ 0,15 mm (depuis le fond du perçage arrière jusqu’à la couche interne de cuivre adjacente) ⑥ Distance de sécurité (S) : ≥ 0,2 mm (distance entre le bord et la pastille/la piste/le cuivre)
Trou rectangulaires / fentes	Non supporté	Les trous rectangulaires et les fentes sans coins arrondis ne sont pas pris en charge.

Pistes-3⌄

Caractéristiques	Capacité	Description	Les modèles
Largeur minimale des pistes et espacement minimal (1 oz)	0,10 / 0,10 mm (4 / 4 mil)	cartes à 1 ou 2 couches : 0,10 / 0,10 mm (4 / 4 mil) ; cartes multicouches : 0,09 / 0,09 mm (3,5 / 3,5 mil). Un espacement de 3 mil est acceptable dans les zones de ventilation (fan-outs) des BGA.
Largeur minimale des pistes et espacement minimal (2 oz)	0,16 / 0,16 mm (6,5 / 6,5 mil)	carte à 2 couches : 0,16 / 0,16 mm (6,5 / 6,5 mil) ; carte multicouche : 0,15 / 0,15 mm (6 / 6 mil)
Largeur minimale des pistes et espacement minimal (2,5 oz)	carte à 2 couches : 0,2 / 0,2 mm (8 mil / 8 mil)	—
Largeur minimale des pistes et espacement (3,5 oz)	2 couches : 0,25/0,25 mm (10 mil/10 mil)	—
Largeur minimale des pistes et espacement (4,5 oz)	2 couches : 0,3/0,3 mm (12 mil/12 mil)	—
Tolérance sur la largeur des pistes	±20%	par exemple, pour une piste de 0,1 mm, la largeur finale varie entre 0,08 et 0,12 mm.
Couronne annulaire des trous métallisés (PTH)	≥ 0,20 mm	2 couches : 1 oz : recommandée à partir de 0,25 mm ou plus ; minimum absolu 0,18 mm ; 2 oz : à partir de 0,254 mm ou plus. Multicouches : 1 oz : recommandée à partir de 0,20 mm ou plus ; minimum absolu 0,15 mm ; 2 oz : à partir de 0,254 mm ou plus
Couronne annulaire des pastilles des trous non métallisés (NPTH)	≥ 0,45 mm	Recommandé : 0,45 mm ou plus. Cela permet de retirer une bague de cuivre de 0,2 mm autour du trou afin d’y fixer le film d’étanchéité. Des dimensions de pastilles inférieures à la valeur recommandée peuvent entraîner une bague annulaire très fine ou totalement absente.
BGA	0,2 mm	① Diamètre des pastilles BGA de 0,2 mm à 0,25 mm : finition ENIG obligatoire. ② Espacement entre pastille BGA et piste ≥ 0,1 mm (minimum 0,09 mm pour les cartes multicouches). ③ Les vias peuvent être placés à l’intérieur des pastilles BGA à condition qu’ils soient remplis et recouverts d’une couche métallique.
Pistes en forme de bobine	0,15/0,15 mm	Largeur minimale des pistes / espacement minimal : 0,15/0,15 mm lorsque les pistes sont recouvertes de masque de soudure (épaisseur de cuivre de 1 oz). Largeur minimale des pistes / espacement minimal : 0,25/0,25 mm lorsque les pistes ne sont PAS recouvertes de masque de soudure (épaisseur de cuivre de 1 oz). Finition ENIG uniquement (risque élevé de court-circuit avec la finition HASL).
Largeur et espacement de la grille hachurée	0,25 mm	Largeur minimale et espacement minimal pour les grilles de cuivre hachurées.
Espacement entre pistes appartenant au même réseau	0,25 mm	Espacement minimal entre deux pistes appartenant au même réseau.
Dégagement entre les trous métallisés et le cuivre sur les couches internes	0,2 mm	Dégagement minimal entre les trous métallisés et le cuivre sur les couches internes.
Dégagement entre les trous des pastilles PTH et le cuivre sur les couches internes	0,3 mm	Dégagement minimal entre les pastilles PTH et le cuivre sur les couches internes.
Dégagement entre pastille et piste	0.1mm	Minimum : 0,1 mm (à maintenir nettement supérieur si possible). Localement, minimum de 0,09 mm pour les pastilles BGA
Dégagement entre pastilles CMS (réseaux différents)	0.15mm	Plus de détails concernant l’espacement des pastilles CMS : Espacement minimal des composants CMS. Pastille CMS minimale : 0,25 mm × 0,25 mm
Dégagement entre trou métalisé et piste	0,2 mm	Dégagement minimal entre les trous métallisés et les pistes.
PTH vers piste	0,28MM	0,35 mm est recommandé, minimum 0,28 mm
NPTH vers piste	0,2 mm	Distance minimale entre les trous non métallisés et les pistes.

Légende-4⌄

Caractéristiques	Capacité	Description	Les modèles
Expansion du masque de soudure	1:01	Équipement LDI mis à niveau en juin 2025. La taille des pastilles/l’ouverture du masque de soudure sera de 1:1 (le fichier de production précédent sera appliqué pour les réapprovisionnements). Prévoir un dégagement d’au moins 0,09 mm entre les ouvertures du masque de soudure et les pistes adjacentes.
Pont de masque de soudure	0.10mm	cuivre 1 oz : – Espacement minimal entre pastilles : 0,10 mm (vert, rouge, jaune, bleu, violet) – Espacement minimal entre pastilles : 0,13 mm (noir, blanc) Cuivre 2 oz : – Espacement minimal entre pastilles : 0,20 mm (toutes couleurs)
Vias bouchonnés	Remplis avec du masque de soudure	Les vias sont remplis de masque à souder pour obtenir une finition opaque. ① Les vias remplis ne doivent pas présenter d’ouvertures dans le masque à souder sur aucune de leurs deux faces. ② Les vias remplis doivent respecter une distance minimale de 0,35 mm par rapport aux autres ouvertures du masque à souder (par exemple, les pastilles). ③ Le diamètre des vias remplis ne doit pas dépasser 0,5 mm.
Procédure UC PCB Via-in-Pad	Remplissage époxy et recouvrement / Remplissage pâte de cuivre et recouvrement	Les vias sont remplis de résine époxy ou de pâte de cuivre, puis métallisés afin d’obtenir une finition opaque et lisse. ① Privilégier le remplissage par pâte de cuivre pour les applications nécessitant une forte conductivité thermique. ② Ce procédé est la solution par défaut pour les cartes multicouches à 6 couches et plus. ③ Compatible avec des diamètres de vias allant de 0,15 à 0,55 mm.
Constante diélectrique du masque de soudure	3.8	Constante diélectrique typique du matériau de masque de soudure LPI (Liquid Photo Imageable).
Épaisseur de l’encre de masque de soudure	≥ 10 µm	Épaisseur minimale standard de la couche de masque de soudure durcie.

Masque de soudure-5⌄

Caractéristiques	Capacité	Description	Les modèles
Largeur minimale de ligne	≥0,15 mm	Les caractères dont la largeur de ligne est inférieure à 0,15 mm seront illisibles.
Hauteur minimale du texte	40 mil (1,0 mm)	Les caractères dont la hauteur est inférieure à 40 mil (1,0 mm) seront illisibles.
Rapport largeur/hauteur des caractères	1:06	Le rapport largeur/hauteur recommandé est de 1:6.
Rapport largeur sur hauteur des caractères creusés	1:06	Le rapport largeur/hauteur recommandé est de 1:6.
Piste vers masque sérigraphique	0.15mm	La distance minimale entre la piste et le masque sérigraphique est de 0,15 mm.

Contour-6⌄

Caractéristiques	Capacité	Description	Les modèles
Découpé à la fraise	0,2 mm	① Dé gagement du cuivre par rapport aux bords découpés de la carte : ≥ 0,2 mm ② Dé gagement du cuivre par rapport aux fentes découpées : ≥ 0,2 mm ③ Tolérance dimensionnelle des bords découpés de la carte : ±0,2 mm (précision standard) ; ±0,1 mm (haute précision) ④ Dimension minimale pour haute précision : 50 × 50 mm, avec au moins 3 trous de repérage d’un diamètre minimal de 1,5 mm répartis sur des coins différents. ⑤ Largeur minimale des fentes pour les cartes PCB à âme en aluminium ou en cuivre : 1,6 mm.
V-COUPE	0,4 mm	① Dégagement cuivre par rapport aux bords des cartes découpées en V : ≥ 0,4 mm ② Tolérance dimensionnelle des bords des cartes découpées en V : ± 0,4 mm. Épaisseur de la carte PCB ≥ 0,6 mm ③ Espacement par défaut entre cartes sur panneau nul. En option, découpe en V dans une seule direction sans espacement et usinage (route) dans l’autre direction avec un espacement entre cartes de 1,6 ou 2 mm. ④ Dimensions minimales du panneau : 70 × 70 mm ; dimensions maximales du panneau : 475 × 475 mm ⑤ Angle de la rainure de découpe en V : 25° ⑥ Espacement minimal entre deux découpes en V : 2 mm (3 mm est recommandé)
Panneau à perforations (« mouse bites »)	0,2 mm	① Débord cuivre par rapport aux bords des cartes non découpées en « mouse bites » : ≥ 0,2 mm ② Tolérance dimensionnelle des bords des cartes non découpées en « mouse bites » : ± 0,2 mm (précision standard) ; ± 0,1 mm (haute précision) ③ Espacement entre cartes sur panneau : 1,6 ou 2 mm ④ Les bords dentelés resteront après la dépanélation ⑤ Largeur minimale des bords d’usinage : 3 mm. Pour l’assemblage SMT chez JLCPCB, utilisez des bords d’usinage de 5 mm, des trous d’usinage de 2 mm et des repères (fiducials) de 1 mm centrés à 3,85 mm des bords du panneau. ⑥ Diamètre recommandé des perforations (mouse bites) : 0,5 à 0,8 mm ; distance recommandée entre deux perforations (mouse bites) : 0,2 à 0,3 mm. La largeur minimale de la languette de séparation est de 4 mm. Pour une languette de séparation avec perforations (mouse bites), la largeur minimale est de 5 mm.
Panneautage avec espace	2mm	L’espacement entre les cartes doit être ≥ 2 mm, car un espacement trop étroit rend difficile l’usinage par fraise ou la découpe en V.
Panneau de cartes PCB circulaires	≥ 20 mm × 20 mm	La taille d’une carte ronde individuelle doit être ≥ 20 mm × 20 mm lors du choix du panneautage chez JLCPCB. Réalisez le panneautage à l’aide de trous d’arrachage (stamp holes) et ajoutez des bandes d’usinage sur les quatre bords de la carte.

Capacités des circuits imprimés flexibles⌄

Catégorie	Caractéristiques	Capacité	Description
Nombre de couches	1 couche, 2 couches, 4 couches	Nombre de couches de cuivre dans le circuit imprimé flexible	Les circuits imprimés rigides-flexibles ne sont pas encore pris en charge.
Empilement du circuit imprimé flexible	1 couche (épaisseur diélectrique de 25 µm)	Circuit imprimé flexible avec cuivre et recouvrement sur une seule face uniquement. Épaisseur interne de la polyimide : 25 µm
	2 couches (épaisseur diélectrique de 25 µm)	Câble flexible imprimé (FPC) avec cuivre des deux côtés. Épaisseur interne de la polyimide : 25 µm
	1 couche (épaisseur diélectrique de 50 µm)	Résistant déchirure.
	2 couches (épaisseur diélectrique de 50 µm)	Résistant aux déchirures. Convient aux cartes à impédance contrôlée.
	1 couche (transparente)	Épaisseur du PET : 36 µm
	2 couches (transparentes)	Épaisseur du PET : 36 µm
	4 étages	Masse de cuivre des couches intérieure/extérieure : 1/3 oz, 0,5 oz et 1 oz. Structures de stratification : avec ou sans couche de protection (coverlay). Pour les couches internes avec un poids de cuivre de 1 oz, un recouvrement est appliqué par défaut afin d'éviter la délamination et le gonflement pendant le laminage.


Dimensions	Dimensions maximales	Standard : 234 × 490 mm	Limite absolue autorisée de 250 × 600 mm avec rails latéraux – confirmer auprès du service client avant commande.
	Dimensions minimales	Aucune limite, mais les circuits imprimés flexibles (FPC) dont les dimensions sont inférieures à 20 × 20 mm sont mieux adaptés au montage en panneau.	Voir les lignes directrices relatives à la conception des panneaux de circuits imprimés flexibles (Flex PCB)
	Épaisseur finale des circuits imprimés flexibles (FPC)	circuits imprimés flexibles (FPC) avec épaisseur diélectrique de 25 µm : 1 couche : 0,07 / 0,11 mm 2 couches : 0,11 / 0,12 / 0,2 mm circuits imprimés flexibles (FPC) avec épaisseur diélectrique de 50 µm : 1 couche : 0,12 mm 2 couches : 0,19 mm FPC transparent : 1 couche : 0,14 mm 2 couches : 0,24 mm fPC à 4 couches : 0,2 / 0,25 / 0,30 / 0,35 / 0,40 / 0,45 mm	① Épaisseur de la FPC finie, hors renforts (si la zone mesurée ne comporte ni cuivre ni couche de protection, l’épaisseur finale sera réduite). ② La couche de protection blanche est plus épaisse de 10 µm par face que la couche de protection jaune ou noire.









	Masse de cuivre des couches externes	Simple face : 18 µm (0,5 oz), 35 µm (1 oz) Double face et quatre couches : 12 µm (0,33 oz), 18 µm (0,5 oz), 35 µm (1 oz)	Épaisseur du cuivre sur le FPC

	Type de procédé	Procédé avec film sec et technologie d’exposition LDI (imagerie laser directe)	La technologie LDI offre une plus grande précision que l’exposition traditionnelle par LED. Les machines prennent également en charge l’alignement automatique basé sur la taille de la carte afin d’éliminer les problèmes de décalage des pastilles.
	Finition de surface	ENIG. Épaisseur : 1 µin / 2 µin	L’ENIG dépose un revêtement nickel-or sur les pastilles exposées afin d’empêcher l’oxydation.
	Épaisseur avec renfort	Épaisseur avec renfort = Épaisseur du FPC + Épaisseur du renfort	Voir la calculatrice de l'épaisseur du renfort PI
	Tolérance d'épaisseur de la carte flexible imprimée (FPC)	1. Zone dont l'épaisseur du renfort est inférieure ou égale à 0,3 mm : ±0,05 mm 2. Zone dont l'épaisseur du renfort est comprise entre 0,3 et 1,0 mm (y compris 1,0 mm) : ±0,1 mm 3. Zone dont l'épaisseur du renfort est supérieure à 1,0 mm : ±10 % 4. Zone des doigts dorés : ±0,03 mm	Une tolérance supplémentaire s'applique aux renforts. Les renforts plus épais présentent des tolérances plus importantes.



Trous	Diamètre du trou	0,1–6,5 mm	Le diamètre maximal recommandé pour les trous métallisés (PTH) est de 5 mm ; un diamètre supérieur peut présenter des risques pour la production
	Tolérance de diamètre	±0,08 mm	Exemple : un diamètre nominal de 1,00 mm autorise toute valeur de diamètre physique comprise entre 0,92 et 1,08 mm.
	Fente plaquée minimale	0,50 mm
	Fente non plaquée minimale	Non limité	Un dégagement en cuivre d’au moins 0,2 mm est requis autour des fentes non plaquées.
	Trous à créneaux	Les trous à créneaux sont des demi-trous plaqués situés sur le bord d’un circuit imprimé flexible (FPC). Ils sont le plus souvent utilisés pour les connecteurs soudés par pression. ① Diamètre du trou à créneaux : ≥ 0,3 mm ② Distance entre le trou à créneaux et le bord de la carte : ≥ 0,5 mm ③ Distance entre trous à créneaux : ≥ 0,4 mm



	Taille minimale / diamètre des vias	① Standard : 0,3 mm / 0,55 mm ② Extrême pour 2 couches : 0,10 mm / 0,3 mm (coût supplémentaire requis) ③ Extrême pour 4 couches : 0,15 mm / 0,35 mm (coût supplémentaire requis) ④ Le diamètre du trou métallisé (via) doit être d’au moins 0,2 mm supérieur au diamètre du trou du via ; une valeur de 0,25 mm ou plus est préférable.



Pistes	Couronne annulaire pour les trous métallisés (PTH)	recommandée : ≥ 0,25 mm ; limite absolue : 0,18 mm
	Largeur minimale des pistes / espacement minimal (1 oz)	① Cuivre de 12 µm (0,33 oz) : 3 / 2 mil (limite absolue : 2 / 2 mil – à éviter si possible) ② Cuivre de 18 µm (0,5 oz) : 3,5 / 3,5 mil

	Tolérance sur la largeur des pistes	±20%	Exemple : une piste conçue avec une largeur de 0,10 mm peut présenter une largeur physique réelle comprise entre 0,08 et 0,12 mm.
	Espace entre la pastille et la piste	① Anneau de via à la piste : ≥ 0,1 mm (plus grand lorsque possible) ② Pastille exposée à la piste : ≥ 0,15 mm (plus grand lorsque possible)

	Espace entre un trou non métallisé (NPTH) et le cuivre	≥ 0,20 mm	Espace entre un trou non métallisé (NPTH) et les pistes, les pastilles et les plans de cuivre
	BGA	① Diamètre de la pastille BGA : ≥ 0,25 mm ② Espace entre la pastille BGA et la piste : ≥ 0,2 mm

Masque de soudure / Overlay	Couleur du masque de soudure (Coverlay)	Jaune / Noir / Blanc / Transparent	Le jaune est recommandé
	Ouverture du coverlay	Dilatation du coverlay (unilatérale) : 0,1 mm
		Espace entre l’ouverture du coverlay et la piste : ≥ 0,15 mm (le plus grand possible)
	Recouvrement de vias	Il est recommandé de laisser le coverlay recouvrir les vias
	Épaisseur du coverlay	circuits imprimés flexibles (FPC) avec épaisseur diélectrique de 25 µm : ① PI : 12,5 µm, Adhésif : 15 µm (sur cuivre de 1/3 oz ou 0,5 oz) ② PI : 25 µm, Adhésif : 25 µm (sur cuivre de 1 oz) circuits imprimés flexibles (FPC) avec épaisseur diélectrique de 50 µm : PI : 25 µm, Adhésif : 25 µm FPC transparent : PET : 25 µm, Adhésif : 25 µm Remarque : la couche de protection blanche est généralement 13 à 18 µm plus épaisse par côté que la couche de protection jaune ou noire.







	Largeur minimale du pont de soudure	0,5 mm minimum, c’est-à-dire qu’un pont de soudure plus étroit que 0,5 mm sera supprimé. Contactez le service client pour toute exigence non standard.

Sérigraphie	Hauteur des caractères	≥ 1 mm (plus dans le cas de motifs complexes ou de texte découpé)
	Épaisseur des traits des caractères	≥ 0,15 mm (les traits plus fins ne s’impriment pas correctement)
	Espace entre les caractères et les pastilles	≥ 0,15 mm (tout marquage sérigraphié situé à une distance inférieure de cette valeur par rapport à une pastille sera rogné)
Contour de la carte FPC	Contour au laser	① Distance entre le cuivre et le bord de la carte ≥ 0,3 mm ② Distance entre le cuivre et les fentes ≥ 0,3 mm ③ Tolérance du contour : ± 0,1 mm (± 0,05 mm sur demande)


	Distance entre la zone de contact dorée (« Gold Finger ») et le bord de la carte	0,2 mm. Les zones de contact dorées seront reculées si cette distance est dépassée afin d’éviter tout dommage lors de la découpe au laser du contour. Les pastilles en créneaux (« castellated pads ») sont exemptées de cette contrainte.
	Cartons (voir le Guide de conception des cartons FPC)	① L’espacement entre les cartes est généralement de 2 mm. Pour les cartes équipées de renforts métalliques, utiliser plutôt 3 mm. ② Des bords de manutention de largeur 5 mm sont requis sur les quatre côtés. Du cuivre doit être présent sur ces bords, avec une marge de 1 mm autour des repères de positionnement (« fiducials ») et une marge de 0,5 mm autour des trous de positionnement (« tooling holes »). ③ Repères de positionnement : 1 mm ; trous de montage : 2 mm ; distance entre le centre d’un repère de positionnement et le bord de la carte : 3,85 mm. Ajouter quatre repères de positionnement, dont un décalé de 5 mm ou plus pour faciliter l’orientation. ④ Largeur de la languette de support : 0,7 à 1,0 mm ⑤ Dimensions maximales du panneau : 234 × 490 mm




Renforts (introduction détaillée)	Renfort en polyimide (PI)	Épaisseurs disponibles : 0,1 mm, 0,15 mm, 0,20 mm, 0,225 mm, 0,25 mm	Les renforts en polyimide (PI) sont le plus souvent utilisés avec des connecteurs à doigts dorés. Par exemple, si l’épaisseur requise pour le connecteur est de 0,3 mm sur une carte flexible en polyimide (FPC) de 0,11 mm, une épaisseur de renfort de 0,225 mm est la plus adaptée.
	Renfort en FR4	Épaisseurs disponibles : 0,1 mm, 0,2 mm, 0,4 mm, 0,6 mm, 0,8 mm, 1,0 mm, 1,2 mm, 1,6 mm (collage avec adhésif sous haute température et haute pression)	Le FR4 est généralement utilisé uniquement sur des produits grand public bas de gamme, car il est sujet à l’écaillage. À éviter dans la mesure du possible.
	Renfort en acier inoxydable	Épaisseurs disponibles : 0,1 mm, 0,2 mm, 0,3 mm	Les renforts en acier sont plus coûteux, mais offrent une excellente planéité et ne se déforment pas facilement. Ils conviennent donc bien comme support sous les composants SMD. À noter que, l’acier étant légèrement magnétique, il ne doit pas être utilisé avec des capteurs à effet Hall ou des composants similaires.
	ruban adhésif 3M	3M9077 (épaisseur de 0,05 mm ; résistant à la chaleur), 3M468 (épaisseur de 0,13 mm ; non résistant à la chaleur), tesa8854 (épaisseur de 0,1 mm ; résistant à la chaleur, bonne adhérence, recommandé)	Généralement utilisé pour fixer les câbles flexibles imprimés (FPC) après assemblage


	Film de blindage électromagnétique	épaisseur de 18 µm, couleur noire. Contribue à réduire les interférences électromagnétiques (CEM). La pratique recommandée consiste à prévoir des ouvertures dans le masque à souder afin de relier électriquement le plan de masse aux films de blindage.
Considérations de conception	Calcul de l’impédance	Noyau en polyimide, cr. 3,3	Les mesures et le contrôle de l’impédance ne sont pas encore pris en charge. Seule la largeur des pistes est contrôlée, et il incombe au client de choisir les largeurs appropriées afin de répondre à ses exigences d’impédance. UCPCB fournit des largeurs de référence pour les lignes d’impédance ; voir les détails.
		Coverlay cr : 2,9
		Épaisseur du polyimide du noyau : 25 µm / 50 µm
	EasyEDA (fortement recommandé)	EasyEDA prend en charge une couche de renfort dédiée. La forme et l’épaisseur des renforts sont définies et intégrées dans le document de conception, ce qui évite de devoir les saisir manuellement lors de la commande.
		Découvrez comment concevoir une carte FPC sur EasyEDA
	Autres logiciels EDA	Indiquez les matériaux sur la couche de sérigraphie. Cette information ne figure pas dans la partie relative aux renforts, aussi le fabricant n’en est pas informé. Vérifiez la commande avant de passer celle-ci. Assurez-vous que les textes d’annotation ne chevauchent pas la zone de la carte.
	Autres contraintes de conception	Exigences identiques à celles des cartes PCB rigides en ce qui concerne les trous, les pistes, le masque de soudure et la sérigraphie.

Capacités d'assemblage de PCB⌄

Caractéristiques	Assemblage électronique économique	PCBA standard
Types d'assemblage	Placement simple face (SMT/trou traversant)	Placement simple ou double face (SMT/trou traversant)
Couche PCB	2, 4 ou 6 couches	1 à 32 couches
Épaisseur	0,8 mm à 1,6 mm	Pas de limite
Dimension	Dimensions d’une carte unique : 10 × 10 mm à 470 × 500 mm	Dimensions d’une carte unique : 70 × 70 mm à 460 × 500 mm
Dimension	Dimensions d’un panneau de cartes : 10 × 10 mm à 250 × 250 mm	Dimensions d’un panneau de cartes : 70 × 70 mm à 250 × 250 mm
Volume des commandes	2 à 50 pièces	2 à 80 000 pièces
Finition de surface	Limité par les options spécifiques (voir les options pour l’assemblage économe de cartes dans le tableau ci-dessous)	Pas de limite
Couleur du PCB	Limité par les options spécifiques (voir les options pour l’assemblage économe de cartes dans le tableau ci-dessous)	Pas de limite
Format de livraison	Carte simple, panneau avec découpes en dents de souris	Carte simple, panneau avec découpes en dents de souris, panneau avec découpe en V
Empilement des couches	Empilement standard uniquement ; les empilements spéciaux ne sont pas pris en charge	Tous les empilements
Doigts d’or / Trous borgnes / Plaquetage des bords	Non pris en charge	Assistance
Rails latéraux	Pas nécessaire	Nécessaire
Repères de positionnement	Pas nécessaire	Nécessaire
Emballage minimal	402	201
Espacement minimal entre les broches des circuits intégrés	0,4 mm	0,35 mm
Espacement minimal des BGA	0,5 mm (centre à centre)	0,35 mm (centre à centre)
Température de refusion	255 ± 5 ℃ (non réglable)	240 ± 5 ℃
SPI	No	Oui
AOI	Oui	Oui
Inspection visuelle	Oui	Oui
Inspection par rayons X	Oui (uniquement pour certaines pièces, telles que les BGA)	Oui (uniquement pour certaines pièces, telles que les BGA)
Temps de fabrication	1 à 3 jours	≥ 4 jours

Spécifications des circuits imprimés pour un assemblage économique de PCB⌄

Couche	Épaisseur (mm)	Couleur	Finition de surface	QTE (pièces)
2L	0.8	Vert	Sans plomb : HASL, avec plomb : HASL	2-30
	1	Vert/Noir	Sans plomb : HASL, avec plomb : HASL	2-30
	1.2	Vert/Noir	Sans plomb : HASL, avec plomb : HASL	2-30
	1.6	Vert	Sans plomb : HASL / ENIG, avec plomb : HASL / ENIG	2-50
	1.6	NOIR	Sans plomb : HASL, avec plomb : HASL	2-50
	1.6	Bleu/violet	Sans plomb : HASL, avec plomb : HASL	5—30
	1.6	Rouge/Blanc	Avec plomb : HASL	5—30
4L	1	Vert	Sans plomb : HASL, avec plomb : HASL	2-30
	1.2	Vert	Sans plomb : HASL, avec plomb : HASL	2-50
	1.6	Vert	Sans plomb : HASL / ENIG, avec plomb : HASL / ENIG	2-50
6L	1.6	Vert	ENIG	2-30

Capacités des pochoirs SMT⌄

Caractéristique	Capacités
Types de pochoirs	Avec cadre et sans cadre
Matériau du pochoir	acier inoxydable 304 HTA
Taille minimale de l’ouverture	> 0,08 mm
Tolérance de coupe	±0.003mm
Technologie de découpe	Coupe au laser de précision
Capacité de fabrication	Plus de 30 machines de découpe laser en fonctionnement
Formats de fichiers de pochoirs	Fichiers Gerber (avec couches de pâte à souder), DXF
Épaisseur	Sélection par UCPCB Nos ingénieurs sélectionneront une épaisseur appropriée en fonction de votre conception, parmi les épaisseurs standard. Sélection par le client Si vous souhaitez spécifier vous-même l’épaisseur, veuillez sélectionner « Sélection par le client ». Épaisseur standard (sans coût supplémentaire) : 0,10 mm, 0,12 mm, 0,15 mm, 0,18 mm, 0,20 mm. Épaisseur spéciale (avec coût supplémentaire) : 0,03 mm, 0,04 mm, 0,05 mm, 0,06 mm, 0,08 mm, 0,25 mm, 0,3 mm, 0,4 mm, 0,5 mm.



Dimensions	Sans châssis : Taille standard : 280 × 380 mm à 700 × 600 mm. Taille sur mesure : Vous pouvez personnaliser n’importe quelles dimensions dans la limite de 650 × 580 mm. Remarque : Toute taille non standard, par exemple un rapport 1:1 comme pour une carte PCB, nécessite le choix de la taille sur mesure et la saisie des dimensions précises. Cadre : Minimum : 400 × 300 mm (zone utile : 240 × 140 mm). Carré maximum : 736 × 736 mm (zone utile : 500 × 500 mm). Rectangle maximum : 1500 × 500 mm (zone utile : 1300 × 320 mm). Remarque : La zone utile est la zone où les ouvertures peuvent être réalisées.



Nano-revêtement	Disponible pour tous les types de pochoirs.
Masque par étape	Disponible uniquement pour les pochoirs avec cadre.
Adhésif résistant aux ultrasons.	Disponible uniquement pour les pochoirs avec cadre.
Face du pochoir.	4 options : 1. Haut uniquement 2. Bas uniquement 3. Haut + bas (sur un seul pochoir) 4. Haut + bas (sur des pochoirs séparés). En savoir plus sur la page de devis.




Type de procédé de pochoir	2 options : 1. Pochoir pour pâte à souder 2. Pochoir pour colle rouge En savoir plus sur la page de devis.



Processus de polissage	3 options : 1. Ponçage 2. Polissage par gravure 3. Polissage électrolytique (idéal pour les CI avec pas ≤ 0,5 mm et les boîtiers BGA) En savoir plus sur la page de devis.




Repères de positionnement	3 options : 1. Aucun repère de positionnement 2. Gravure complète 3. Gravure partielle (jusqu’à la moitié de l’épaisseur). En savoir plus sur la page de devis.




Lot de pochoirs	Sans châssis : ≤ 250 × 250 mm : emballé dans un sac en plastique avec une boîte adaptée au transport aérien. > 250 × 250 mm : emballé dans une boîte en carton et fixé avec des planches en bois. Cadre : Emballé dans une boîte, puis fixé avec des planches en bois


Temps de fabrication	Temps de fabrication le plus rapide : 12 heures Remarque : Le temps de fabrication final peut varier en fonction des spécifications du pochoir sélectionné et de l’heure de confirmation de la commande.

Livraison du pochoir	Si vous commandez un pochoir en même temps que des cartes PCB, un pochoir dont les dimensions ne dépassent pas 280 mm × 280 mm peut être expédié conjointement avec les cartes PCB. Toutefois, si vous choisissez une expédition express (par exemple DHL ou FedEx), les pochoirs dont les dimensions dépassent 280 mm × 280 mm seront expédiés séparément.

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