Fertigungskapazitäten – Leiterplattenhersteller

Leiterplattenfertigung und -bestückung

PCB-Spezifikationen 1⌄

Eigenschaften	Fähigkeit	Beschreibung	Muster
Schichtzahl	1–64 Lagen	Die Anzahl der Kupferlagen auf der Leiterplatte
Geregelte Impedanz	4/6/8/10/12/14/16/18/20/…/32/…/48/…/56/…/64 Lagen	Benutzerhandbuch zum UC-PCB-Impedanzrechner; UC-PCB-Impedanzrechner
Impedanztoleranz	±10%	—
Material	FR-4	Laminat der Qualitätsklasse A von Lieferanten wie Nan Ya, KB, Shengyi usw.
	Aluminiumkern	leiterplatten mit einlagigem Aluminiumkern
	Kupferkern	leiterplatten mit einlagigem Kupferkern und direkten Kühlkörperkontakten zum Kern (≥ 1 × 1 mm)
	Rf pcb	hF-Leiterplatten mit 1-Unze-Kupfer und zweilagigem Aufbau sowie Rogers- und PTFE-Kernen
Dielektrizitätskonstanten von FR-4	4,5 (zweilagige Leiterplatte)	prepreg 7628: 4,433; Prepreg 4.12116: 4,12; Prepreg 4.16: 4,16
Maximale Abmessungen	FR4 (einschichtig): 606 × 510 mm; FR4 (zweischichtig): 670 × 600 mm; FR4 (viergeschichtig): 663 × 593 mm; FR4 (sechs- und mehrschichtig): 656 × 586 mm; Rogers-/PTFE-Teflon-Leiterplatte: 590 × 438 mm; Aluminium-Leiterplatte: 602 × 506 mm; Kupfer-Leiterplatte: 480 × 286 mm	Diese Grenzwerte gelten für Leiterplatten mit einer Dicke von ≥ 0,8 mm maximal. Dünnere FR4-Leiterplatten dürfen maximal 599 × 497 mm groß sein. Zweilagige FR4-Leiterplatten können eine maximale Größe von 1020 × 600 mm erreichen. Vierlagige FR4-Leiterplatten können eine maximale Größe von 1016 × 596 mm erreichen.
Mindestabmessungen	FR4/Rogers/PTFE: 3 × 3 mm; gezackte / metallbeschichtete Kanten: 10 × 10 mm; Aluminium-/Kupfer-Leiterplatte: 5 × 5 mm	Diese Toleranzen gelten für Leiterplatten mit einer Dicke ≥ 0,6 mm. Für dünnere Leiterplatten ist eine manuelle Prüfung erforderlich. Die Panelisierung wird für kleinformatige Leiterplatten empfohlen.
Maßtoleranz	±0,1 mm	±0,1 mm (Präzision) und ±0,2 mm (Standard) bei CNC-Fräsen sowie ±0,4 mm bei V-Schneiden
Stärke	0,4 – 4,5 mm	Standarddicken für FR4: 0,4 / 0,6 / 0,8 / 1,0 / 1,2 / 1,6 / 2,0 mm (2,5 mm und darüber gelten ausschließlich für Leiterplatten mit 12 oder mehr Lagen)
Dicke-Toleranz (Dicke ≥ 1,0 mm)	± 10%	beispiel: Bei einer Nenndicke von 1,6 mm liegt die fertige Leiterplattendicke zwischen 1,44 mm (T − 1,6 × 10 %) und 1,76 mm (T + 1,6 × 10 %)
Dicke-Toleranz (Dicke < 1,0 mm)	± 0,1 mm	beispiel: Bei einer Nenndicke von 0,8 mm liegt die fertige Leiterplattendicke zwischen 0,7 mm (T − 0,1) und 0,9 mm (T + 0,1)
Fertigdicke der äußeren Kupferschicht	2-Lagen: 1 oz / 2 oz / 2,5 oz / 3,5 oz / 4,5 oz; Mehrschichtig: 1 oz / 2 oz	—
Fertige innere Kupferschicht	0,5 oz / 1 oz / 2 oz	Das fertige Kupfergewicht der inneren Schicht beträgt standardmäßig 0,5 oz.
Lötstoppmaske	Grün, Violett, Rot, Gelb, Blau, Weiß und Schwarz.	Wir verwenden eine LPI-Lötstoppmaske (Liquid Photo Imageable). Dies ist der heute am häufigsten verwendete Maskestyp. Wärmegehärtete Tinten-Lötstoppmasken werden üblicherweise bei kostengünstigen einseitigen Leiterplatten eingesetzt.
Oberflächenfinish	HASL (mit Blei / bleifrei), ENIG, OSP (nur für Kupferkern-Platinen)	FR4 bietet alle drei Oberflächenbehandlungen an; bei Platinen mit 6 oder mehr Lagen sowie HF-Platinen ist ausschließlich ENIG verfügbar. Aluminiumkern-Platinen bieten nur HASL; Kupferkern-Platinen nur OSP.

Bohren-2⌄

Eigenschaften	Fähigkeit	Beschreibung	Muster
Bohrdurchmesser	einlagig: 0,3 – 6,3 mm; Zweilagig: 0,15 – 6,3 mm; Mehrlagig: 0,15 – 6,3 mm	Bohrungen mit einem Durchmesser ≥ 6,3 mm werden mittels CNC-Fräsen ausgeführt, beginnend mit einer kleineren Bohrung. Der minimale Bohrdurchmesser für zweilagige oder mehrlagige Leiterplatten beträgt 0,15 mm (höhere Kosten). Der minimale Bohrdurchmesser für Leiterplatten mit Aluminiumkern beträgt 0,65 mm. Der minimale Bohrdurchmesser für Leiterplatten mit Kupferkern beträgt 1,0 mm.
Toleranz für die Bohrgröße	Durchkontaktierungen: +0,13 / −0,08 mm; Pressfit-Bohrungen: ±0,05 mm (fertiger Bohrdurchmesser: 0,55–1,025 mm. Nur bei mehrlagigen ENIG-Leiterplatten. Bitte die betreffenden Bohrungen in der Bemerkung zur Leiterplatte angeben.)	beispiel: Für eine Bohrung mit 0,6 mm Durchmesser ist ein fertiger Bohrdurchmesser zwischen 0,52 mm und 0,73 mm akzeptabel. Um zu vermeiden, dass Lötstoppmaske oder Zinn in der Bohrung hängen bleiben, wird ein mindestens 0,5 mm großer PTH-Durchmesser empfohlen.
Durchschnittliche Plattierungsdicke der Bohrungen	18 µm	Standarddicke der Kupferbeschichtung innerhalb der beschichteten Bohrungen.
Bohrungspositionstoleranz	±0,05 mm	Abweichungstoleranz der Bohrungsmittelpunktposition.
Blind-/Geschlossene Durchkontaktierungen	Nicht unterstützt	Derzeit unterstützen wir keine Blind- oder Graben-Vias, sondern nur Durchkontaktierungen (Through Holes).
Mindestgröße / -durchmesser einer Via-Bohrung	0,15 mm / 0,25 mm	1-Lagig (nur NPTH): 0,3 mm Bohrungsgröße / 0,5 mm Via-Durchmesser 2-Lagig: 0,15 mm Bohrungsgröße / 0,25 mm Via-Durchmesser Mehrlagig: 0,15 mm Bohrungsgröße / 0,25 mm Via-Durchmesser ① Der Via-Durchmesser sollte 0,1 mm (vorzugsweise 0,15 mm) größer sein als die Via-Bohrungsgröße. ② Vorzugsweise minimale Via-Bohrungsgröße: 0,2 mm ③ Via-Bohrungsgrößen von 0,15 mm mit beliebigem Via-Durchmesser sowie Via-Bohrungsgrößen von 0,2 mm / 0,25 mm mit einem Via-Durchmesser unter 0,45 mm verursachen höhere Kosten. Bitte wählen Sie beim Bestellvorgang die entsprechende Via-Option aus.
Min. nicht metallisierte Bohrungen	0,50 mm	Bitte zeichnen Sie nicht metallisierte Durchkontaktierungen (NPTHs) in der mechanischen Ebene oder in der Aussparungsebene.
Min. Breite metallisierter Langlöcher	2-Lagen: 0,5 mmMehrlagig: 0,35 mm	Die minimale Breite metallisierter Langlöcher beträgt 0,5 mm und wird mit einer Padschablone gezeichnet. Die Länge des Langlochs sollte mindestens das Zweifache seiner Breite betragen.
Min. nicht metallisierte Langlöcher	1,0mm	Die minimale Breite nicht metallisierter Langlöcher beträgt 1,0 mm. Bitte zeichnen Sie den Umriss des Langlochs in der mechanischen Ebene (GM1 oder GKO).
Toleranz für Langlochgrößen	Metallisiert: +0,13 / −0,08 mmNicht metallisiert: ±0,2 mm	Metallisierte Langlöcher werden mit Bohrwerkzeugen hergestellt. Nicht metallisierte Langlöcher werden mittels CNC gefertigt.
Abstand Via-Mitte zu Via-Mitte	0,2 mm	Minimaler Abstand Mitte-zu-Mitte zwischen zwei Vias.
Abstand Pad-Mitte zu Pad-Mitte	0,45 mm	Minimaler Abstand Mitte-zu-Mitte zwischen zwei Pads.
Mindestanzahl der Kastellierungsbohrungen	0,5 mm	Kastellierungsbohrungen sind metallisierte Halbbohrungen an den Leiterplattenkanten, die üblicherweise bei Tochterplatinen eingesetzt werden, die auf Trägerleiterplatten gelötet werden sollen. ① Bohrungsdurchmesser (Φ): ≥ 0,5 mm ② Abstand Bohrung zur Plattenkante (L): ≥ 1 mm ③ Abstand Bohrung zu Bohrung (D): ≥ 0,5 mm ④ Mindestgröße der Leiterplatte: 10 × 10 mm ⑤ Min. Leiterplattenstärke: ≥ 0,6 mm
Verzinnte Kanten	10 × 10 mm	Verzinnte Kanten sind kupferbeschichtet und mit ENIG behandelt. HASL wird nicht unterstützt. ① Min. Leiterplattengröße: 10 × 10 mm ② Min. Leiterplattenstärke: ≥ 0,6 mm ③ Für Verbindungen der Stützlaschen sind mindestens 3 Unterbrechungen (bei größeren Leiterplatten mehr) in der Randvergoldung erforderlich.
Blindnut	Unterstützt	① Blindnutbreite (W): ≥ 1,0 mm ② Blindnuttiefe (D): ≥ 0,2 mm ③ Ringförmige Breite der Blind-Bohrung (A): ≥ 0,3 mm (Die Padsbreite von PTH-Blind-Bohrungen) ④ Sicherheitsabstand (S): ≥ 0,2 mm (Der Abstand von NPTH-Blind-Bohrungen zu Pads/Leiterbahnen/Kupferfläche) ⑤ Verbleibende Dicke der Blind-Bohrung (R): ≥ 0,2 mm (Der Abstand von der Unterseite der Blind-Bohrung zur nächstgelegenen inneren Kupferschicht/Oberflächensubstrat) ⑥ Unterstützt FR4-Platinen mit 2–32 Lagen und einer Dicke von ≥ 0,8 mm
Rückbohrung	Unterstützt	Bei der Rückbohrung wird ein sekundärer Bohrvorgang eingesetzt, um die Bohrtiefe zu steuern und überschüssiges Kupfer von den anderen Lagen der Durchkontaktierung (Via) zu entfernen, wodurch deren Störwirkung auf das Signal reduziert wird. ① Unterstützt FR4-Platinen mit 4–32 Lagen und einer Dicke von ≥ 0,8 mm ② Durchgangsloch-Durchmesser (D): 0,2–0,5 mm (Epoxidharz-Füllung nach der Rückbohrung) ③ Rückbohrungs-Durchmesser (W): typischerweise 0,2 mm größer als der Durchgangsloch-Durchmesser ④ Rückbohrungs-Tiefe (L): Für Schichten mit Rückbohrung individuell anpassbar ⑤ Dielektrische Dicke (T): ≥ 0,15 mm (vom Boden des Backdrills bis zur benachbarten inneren Kupferschicht) ⑥ Sicherheitsabstand (S): ≥ 0,2 mm (Kantenabstand zu Pads/Leiterbahnen/Kupfer)
Rechteckige Bohrungen / Aussparungen	Nicht unterstützt	Rechteckige Bohrungen und Aussparungen ohne abgerundete Ecken werden nicht unterstützt.

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Eigenschaften	Fähigkeit	Beschreibung	Muster
Mindestleiterbahnbreite und -abstand (1 oz)	0,10 / 0,10 mm (4 / 4 mil)	1- und 2-Lagen: 0,10 / 0,10 mm (4 / 4 mil); Multilayer: 0,09 / 0,09 mm (3,5 / 3,5 mil). Ein Abstand von 3 mil ist bei BGA-Fan-outs zulässig.
Mindestleiterbahnbreite und -abstand (2 oz)	0,16 / 0,16 mm (6,5 / 6,5 mil)	2-Lagen: 0,16 / 0,16 mm (6,5 / 6,5 mil); Multilayer: 0,15 / 0,15 mm (6 / 6 mil)
Minimale Leiterbahnbreite und -abstand (2,5 oz)	2-Layer: 0,2/0,2 mm (8 mil/8 mil)	—
Minimale Leiterbahnbreite und -abstand (3,5 oz)	2-Layer: 0,25/0,25 mm (10 mil/10 mil)	—
Minimale Leiterbahnbreite und -abstand (4,5 oz)	2-Layer: 0,3/0,3 mm (12 mil/12 mil)	—
Toleranz der Leiterbahnbreite	±20%	beispiel: Bei einer Leiterbahn von 0,1 mm liegt die fertige Leiterbahnbreite zwischen 0,08 und 0,12 mm.
PTH-Ringring	≥ 0,20 mm	2-Lagen: 1 oz: Empfohlen ≥ 0,25 mm; absoluter Mindestwert 0,18 mm; 2 oz: ≥ 0,254 mm; Multilagen: 1 oz: Empfohlen ≥ 0,20 mm; absoluter Mindestwert 0,15 mm; 2 oz: ≥ 0,254 mm
Annularring für NPTH-Pad	≥ 0,45 mm	Empfohlen: ≥ 0,45 mm. Dies ermöglicht das Entfernen eines 0,2 mm breiten Kupferringes rund um das Loch, damit die Versiegelungsfolie haften kann. Bei kleineren Pad-Größen als dem empfohlenen Wert kann der Annularring sehr schmal oder vollständig fehlen.
BGA	0,2 mm	① BGA-Pad-Durchmesser von 0,2–0,25 mm erfordert ENIG; ② Abstand zwischen BGA-Pad und Leiterbahn ≥ 0,1 mm (Mindestabstand 0,09 mm bei Multilayer-Leiterplatten); ③ Durchkontaktierungen (Vias) können innerhalb von BGA-Pads platziert werden, sofern sie gefüllt und überplattiert sind
Leiterbahnschleifen	0,15/0,15 mm	Mindestleiterbahnbreite/Mindestabstand: 0,15/0,15 mm bei mit Lötstopplack bedeckten Leiterbahnen (1 oz); Mindestleiterbahnbreite/Mindestabstand: 0,25/0,25 mm bei nicht mit Lötstopplack bedeckten Leiterbahnen (1 oz). Nur ENIG (bei HASL besteht ein hohes Kurzschlussrisiko)
Breite und Abstand des schraffierten Gitters	0,25 mm	Mindestbreite und Mindestabstand für schraffierte Kupfergitter.
Abstand zwischen Leiterbahnen desselben Netzes	0,25 mm	Minimaler Abstand zwischen zwei Leiterbahnen desselben Netzes.
Abstand zwischen Durchkontaktierungsbohrung und Kupfer auf inneren Lagen	0,2 mm	Minimaler Abstand zwischen Durchkontaktierungsbohrungen und Kupfer auf inneren Lagen.
Abstand zwischen PTH-Lötpad-Bohrung und Kupfer auf inneren Lagen	0,3 mm	Minimaler Abstand zwischen PTH-Lötpads und Kupfer auf inneren Lagen.
Abstand zwischen Lötpad und Leiterbahn	0,1mm	Mindestens 0,1 mm (wenn möglich deutlich darüber bleiben). Lokal für BGA-Lötpads mindestens 0,09 mm
Abstand zwischen SMD-Lötpads (verschiedene Netze)	0.15mm	Weitere Details zum Abstand von SMD-Lötpads: Mindestabstand für SMD-Bauteile – Mindestgröße eines SMD-Lötpads: 0,25 mm × 0,25 mm
Bohrung zu Leiterbahn	0,2 mm	Mindestabstand zwischen Bohrungen und Leiterbahnen.
Durchkontaktierungsbohrung zu Leiterbahn	0.28MM	0,35 mm wird empfohlen, mindestens 0,28 mm
Nicht-durchkontaktierende Bohrung zu Leiterbahn	0,2 mm	Mindestabstand zwischen nicht-durchkontaktierenden Bohrungen und Leiterbahnen.

Legende-4⌄

Eigenschaften	Fähigkeit	Beschreibung	Muster
Lötstoppmaske-Erweiterung	1:01	LDI-Ausrüstung im Juni 2025 aktualisiert. Pad-Größe / Öffnung der Lötstoppmaske wird 1:1 betragen (bei Nachbestellungen wird die vorherige Produktionsdatei verwendet). Halten Sie mindestens 0,09 mm Abstand zwischen den Lötstoppmaske-Öffnungen und benachbarten Leiterbahnen ein.
Lötstoppmaske-Brücke	0.10mm	1 oz Kupfer: – Mindestabstand zwischen Pads: 0,10 mm (grün, rot, gelb, blau, lila) – Mindestabstand zwischen Pads: 0,13 mm (schwarz, weiß) 2 oz Kupfer: – Mindestabstand zwischen Pads: 0,20 mm (jede Farbe)
Gestopfte Durchkontaktierungen	Mit Lötstopplack gefüllt	Via-Bohrungen werden mit Lötstopplack gefüllt, um ein undurchsichtiges Finish zu erzielen. ① Gefüllte Via-Bohrungen dürfen auf keiner Seite Öffnungen im Lötstopplack aufweisen. ② Gefüllte Via-Bohrungen müssen einen Abstand von mindestens 0,35 mm zu anderen Lötstopplacköffnungen (z. B. Lötflächen) einhalten. ③ Der Durchmesser gefüllter Via-Bohrungen darf 0,5 mm nicht überschreiten.
UC-PCB-Via-in-Pad-Prozess	Mit Epoxidharz gefüllt und abgedeckt / Mit Kupferpaste gefüllt und abgedeckt	Via-Bohrungen werden mit Epoxidharz oder Kupferpaste gefüllt und anschließend überplattiert, um ein undurchsichtiges und glattes Finish zu erzielen. ① Wählen Sie die Füllung mit Kupferpaste für Anwendungen mit hohen Anforderungen an die Wärmeleitfähigkeit. ② Dieser Prozess ist Standard bei Multilayer-Leiterplatten mit sechs und mehr Lagen. ③ Kompatibel mit Durchmessern von 0,15 bis 0,55 mm.
Dielektrizitätskonstante der Lötstopplack-Schicht	3.8	Typische Dielektrizitätskonstante des LPI- (Liquid Photo Imageable) Lötstopplack-Materials.
Lötstopplack-Schichtdicke	≥ 10 µm	Standardmäßige Mindestdicke der gehärteten Lötstopplack-Schicht.

Lötstopplack-5⌄

Eigenschaften	Fähigkeit	Beschreibung	Muster
Minimale Linienbreite	≥0,15 mm	Zeichen mit einer Linienbreite unter 0,15 mm sind nicht lesbar.
Mindestschriftgröße	40 mil (1,0 mm)	Zeichen mit einer Höhe unter 40 mil (1,0 mm) sind nicht lesbar.
Verhältnis von Zeichenbreite zu -höhe	1:06	Das bevorzugte Verhältnis von Breite zu Höhe beträgt 1:6.
Hohl geschnittenes Zeichen-Verhältnis von Breite zu Höhe	1:06	Das bevorzugte Verhältnis von Breite zu Höhe beträgt 1:6.
Leiterplatte zu Siebdruck	0.15mm	Der Mindestabstand zwischen Leiterplatte und Siebdruck beträgt 0,15 mm.

Umriss-6⌄

Eigenschaften	Fähigkeit	Beschreibung	Muster
Gefräst	0,2 mm	① Kupferabstand von gefrästen Leiterplattenkanten: ≥ 0,2 mm ② Kupferabstand von gefrästen Aussparungen: ≥ 0,2 mm ③ Maßtoleranz für gefräste Leiterplattenkanten: ±0,2 mm (Standardgenauigkeit); ±0,1 mm (Hochgenauigkeit) ④ Mindestmaß für Hochgenauigkeit: 50 × 50 mm; mindestens 3 Bohrungen für Positionierung mit einem Mindestdurchmesser von 1,5 mm an verschiedenen Ecken. ⑤ Mindestbreite für Aussparungen bei Aluminium-/Kupferkern-Leiterplatten: 1,6 mm.
V-SCHNITT	0,4 mm	① Kupferabstand von den V-Schnitt-Kanten der Platine: ≥ 0,4 mm ② Maßtoleranz für die V-Schnitt-Kanten der Platine: ± 0,4 mm. Leiterplattendicke ≥ 0,6 mm ③ Standardmäßig kein Abstand zwischen den Einzelplatinen im Panel. Alternativ: V-Schnitt in einer Richtung ohne Abstand und Fräsen in der anderen Richtung mit einem Plattenabstand von 1,6 oder 2 mm. ④ Mindest-Panelmaße: 70 × 70 mm; Höchst-Panelmaße: 475 × 475 mm ⑤ V-Schnitt-Nutwinkel: 25° ⑥ Mindestabstand zwischen zwei V-Schnitten: 2 mm (3 mm wird empfohlen)
Mouse-bite-Panel	0,2 mm	① Kupferabstand von den nicht-Mouse-bite-Kanten der Platine: ≥ 0,2 mm ② Maßtoleranz für die nicht-Mouse-bite-Kanten der Platine: ± 0,2 mm (Standardgenauigkeit); ± 0,1 mm (Hochgenauigkeit) ③ Plattenabstand im Panel: 1,6 oder 2 mm ④ Gezackte Kanten bleiben nach der Depanelisierung erhalten ⑤ Minimale Breite der Werkzeugkante: 3 mm. Für die SMT-Bestückung bei JLCPCB verwenden Sie Werkzeugkanten mit einer Breite von 5 mm, Werkzeuglöcher mit einem Durchmesser von 2 mm und Referenzmarken (Fiducials) mit einem Durchmesser von 1 mm, zentriert in einem Abstand von 3,85 mm vom Rand der Leiterplattenplatte. ⑥ Empfohlener Durchmesser der Mausgebiss-Stellen (Mouse Bites): 0,5–0,8 mm; empfohlener Abstand zwischen zwei Mausgebiss-Stellen: 0,2–0,3 mm. Die minimale Breite der Abbruchlasche beträgt 4 mm. Bei Abbruchlaschen mit Mausgebiss-Stellen beträgt die minimale Breite 5 mm.
Platteinrichtung mit Abstand	2mm	Der Abstand zwischen den Leiterplatten sollte ≥ 2 mm betragen, da ein zu geringer Abstand Probleme beim Fräsen und bei der V-Schnitt-Trennung verursacht.
Platte mit runden Leiterplatten	≥ 20 mm × 20 mm	Die Einzelgröße einer runden Leiterplatte sollte bei Auswahl der Platteinrichtung durch JLCPCB mindestens 20 mm × 20 mm betragen. Führen Sie die Platteinrichtung mit Stanzlöchern durch und fügen Sie auf allen vier Plattenrändern Werkzeugstreifen hinzu.

Flexible-PCB-Fertigungskapazitäten⌄

Kategorie	Eigenschaften	Fähigkeit	Beschreibung
Schichtzahl	1-Layer, 2-Layer, 4-Layer	Anzahl der Kupferschichten im FPC	Starre-flexible Leiterplatten werden derzeit noch nicht unterstützt.
FPC-Aufbau	1-Layer (Dielektrikumdicke 25 µm)	FPC mit Kupfer und Overlay nur auf derselben Seite. Innere PI-Dicke: 25 µm
	2-Lagig (25 µm Dielektrikumdicke)	Flexible Leiterplatte (FPC) mit Kupfer auf beiden Seiten. Innere PI-Dicke: 25 µm
	1-lagig (50 µm Dielektrikumdicke)	Reißfest.
	2-lagig (50 µm Dielektrikumdicke)	Reißfest. Geeignet für impedanzgesteuerte Leiterplatten.
	1-lagig (transparent)	PET-Dicke: 36 µm
	2-lagig (transparent)	PET-Dicke: 36 µm
	4-Schichten	Kupfergewicht der inneren/äußeren Schicht: 1/3 Unze, 0,5 Unze und 1 Unze. Laminatstrukturen: mit Abdeckfolie oder ohne Abdeckfolie. Für innere Schichten mit einer Kupferdicke von 1 oz wird standardmäßig eine Abdeckfolie (Coverlay) aufgebracht, um Delamination und Blasenbildung während der Laminierung zu verhindern.


Abmessungen	Maximale Abmessungen	Regulär: 234 × 490 mm	Absoluter Grenzwert von 250 × 600 mm ist mit Randleisten zulässig – vor der Bestellung bitte mit dem Kundensupport abstimmen.
	Mindestabmessungen	Keine Beschränkung, jedoch sollten FPCs mit Abmessungen kleiner als 20 × 20 mm bevorzugt panelisiert werden.	Siehe Richtlinien für das Panel-Design von Flex-PCBs
	Endgültige Dicke der Flex-PCB	fPC mit Dielektrikumdicke von 25 µm: 1-Lagig: 0,07 / 0,11 mm 2-Lagig: 0,11 / 0,12 / 0,2 mm fPC mit Dielektrikumdicke von 50 µm: 1-Lagig: 0,12 mm 2-Lagig: 0,19 mm Transparente FPC: 1-Lagig: 0,14 mm 2-Lagig: 0,24 mm 4-lagige FPC: 0,2 / 0,25 / 0,30 / 0,35 / 0,40 / 0,45 mm	① Die Dicke der fertigen FPC ohne jegliche Versteifungen (Falls der gemessene Bereich keine Kupferschicht oder Abdeckfolie enthält, verringert sich die endgültige Dicke.) ② Weiße Abdeckfolie ist pro Seite 10 µm dicker als gelbe/schwarze Abdeckfolie.









	Kupfergewicht der äußeren Schicht	Einseitig: 18 µm (0,5 oz), 35 µm (1 oz) Doppelseitig und vierlagig: 12 µm (0,33 oz), 18 µm (0,5 oz), 35 µm (1 oz)	Die Kupferdicke auf der FPC

	Prozessart	Trockenfilmprozess mit LDI-Technologie (Laser Direct Imaging)	LDI bietet eine höhere Genauigkeit als die herkömmliche LED-Belichtung. Die Maschinen unterstützen zudem eine automatische Ausrichtung basierend auf der Platinentgröße, um Probleme durch Versatz der Pads zu vermeiden.
	Oberflächenfinish	ENIG. Dicke: 1 µm / 2 µm	ENIG setzt eine Nickelfeinschicht mit Goldüberzug auf freiliegende Pads ab, um Oxidation zu verhindern.
	Dicke mit Versteifung	Dicke mit Versteifung = FPC-Dicke + Versteifungsdicke	Siehe den PI-Versteifungsstärkenrechner
	FPC-Dicken-Toleranz	1. Bereich mit Versteifungsdicke ≤ 0,3 mm: ±0,05 mm 2. Bereich mit Versteifungsdicke zwischen 0,3–1,0 mm (einschließlich 1,0 mm): ±0,1 mm 3. Bereich mit Versteifungsdicke über 1,0 mm: ±10 % 4. Bereich der Goldfinger: ±0,03 mm	Für Versteifungen gelten zusätzliche Toleranzen. Dickere Versteifungen weisen größere Toleranzen auf.



Löcher	Bohrdurchmesser	0,1–6,5 mm	Der empfohlene maximale Durchmesser für PTHs beträgt 5 mm; bei größeren Durchmessern bestehen möglicherweise Produktionsrisiken
	Durchmesser Toleranz	±0,08 mm	Beispiel: Ein konstruktiver Durchmesser von 1,00 mm darf einen beliebigen physikalischen Durchmesser zwischen 0,92 und 1,08 mm aufweisen.
	Minimale verzinnte Schlitzbreite	0,50 mm
	Minimale unverzinnte Schlitzbreite	Nicht begrenzt	Um unverzinnte Schlitzungen ist mindestens ein Kupferabstand von 0,2 mm erforderlich.
	Kastelllöcher	Kastelllöcher sind halbrunde verzinnte Löcher am Rand einer flexiblen Leiterplatte (FPC). Sie werden meist für steckbare Lötverbinder verwendet. ① Durchmesser des Kastelllochs: ≥ 0,3 mm ② Abstand Kastellloch zur Platinentkante: ≥ 0,5 mm ③ Abstand Kastellloch zu Loch: ≥ 0,4 mm



	Mindestgröße / -durchmesser einer Via-Bohrung	① Standard: 0,3 mm / 0,55 mm ② Extrem für 2-Lagen: 0,10 mm/0,3 mm (zusätzliche Kosten erforderlich) ③ Extrem für 4-Lagen: 0,15 mm/0,35 mm (zusätzliche Kosten erforderlich) ④ Die Durchmesser der Durchkontaktierungen (Vias) müssen mindestens 0,2 mm größer sein als die Bohrlochgröße; 0,25 mm oder mehr ist besser.



Leiterbahnen	Annularring für PTH	≥ 0,25 mm empfohlen, absoluter Grenzwert: 0,18 mm
	Mindestleiterbahnbreite/–abstand (1 oz)	① 12 µm (0,33 oz) Kupfer: 3/2 mil (absoluter Grenzwert 2/2 mil – falls möglich vermeiden) ② 18 µm (0,5 oz) Kupfer: 3,5/3,5 mil

	Toleranz für Leiterbahnbreite	±20%	Beispiel: Eine konstruierte Leiterbahnbreite von 0,10 mm darf physikalisch zwischen 0,08 mm und 0,12 mm liegen.
	Abstand von Pad zu Leiterbahn	① Ring um Durchkontaktierung zu Leiterbahn: ≥ 0,1 mm (größer, wenn möglich) ② Freiliegender Pad zu Leiterbahn: ≥ 0,15 mm (größer, wenn möglich)

	Abstand von NPTH zu Kupfer	≥ 0,20 mm	Der Abstand von einer nicht-plattierten Durchkontaktierung (NPTH) zu Leiterbahnen, Pads und Kupferflächen
	BGA	① BGA-Pad-Durchmesser: ≥ 0,25 mm ② Abstand von BGA-Pad zu Leiterbahn: ≥ 0,2 mm

Overlay/Lötstoppmaske	Coverlay-Farbe	Gelb / Schwarz / Weiß / Transparent	Gelb wird empfohlen
	Coverlay-Öffnung	Coverlay-Ausdehnung (einseitig): 0,1 mm
		Abstand zwischen Coverlay-Öffnung und Leiterbahn: ≥ 0,15 mm (größer, wenn möglich)
	Via-Abdeckung	Es wird empfohlen, den Coverlay über den Via-Löchern zu belassen
	Coverlay-Dicke	fPC mit Dielektrikumdicke von 25 µm: ① PI: 12,5 µm, Klebstoff: 15 µm (auf 1/3 oz- oder 0,5 oz-Kupfer) ② PI: 25 µm, Klebstoff: 25 µm (auf 1 oz-Kupfer) fPC mit Dielektrikumdicke von 50 µm: PI: 25 µm, Klebstoff: 25 µm Transparente FPC: PET: 25 µm, Klebstoff: 25 µm Hinweis: Die weiße Abdeckschicht ist normalerweise pro Seite 13–18 µm dicker als die gelbe oder schwarze Abdeckschicht.







	Minimale Lötbrückenbreite	mindestens 0,5 mm, d. h. Lötbrücken mit einer Breite unterhalb von 0,5 mm werden entfernt. Wenden Sie sich bei nicht standardmäßigen Anforderungen an den Kundensupport.

Seidenfett	Zeichenhöhe	≥ 1 mm (mehr bei komplexen Mustern oder ausgestanztem Text)
	Zeichenlinienbreite	≥ 0,15 mm (schmalere Linien lassen sich nicht gut drucken)
	Abstand Zeichen zu Pad	≥ 0,15 mm (jeder Siebdruck, der näher an einem Pad liegt, wird abgeschnitten)
FPC-Umriss	Laser-Umriss	① Kupfer bis zur Leiterplattenkante ≥ 0,3 mm ② Kupfer bis zu Aussparungen ≥ 0,3 mm ③ Toleranz des Umrisses: ±0,1 mm (auf Anfrage ±0,05 mm)


	Abstand zwischen Goldfinger-Pad und Leiterplattenkante	0,2 mm. Überschreitet der Abstand diesen Wert, werden die Goldfinger zurückgeschnitten, um Beschädigungen während des Laserschneidens des Umrisses zu vermeiden. Castellated-Pads sind von dieser Abstandsregel ausgenommen.
	Platinenfelder (siehe FPC-Platinenfeld-Designleitfaden)	① Der Abstand zwischen den Platinen beträgt üblicherweise 2 mm. Bei Platinen mit Metallversteifungen ist stattdessen ein Abstand von 3 mm erforderlich. ② An allen vier Seiten sind Handhabungsränder mit einer Breite von 5 mm erforderlich. Auf diesen Rändern muss Kupfer vorhanden sein; um Referenzmarkierungen (Fiducials) ist ein Freiraum von 1 mm einzuhalten, um Bohrungen für die Montage (Tooling Holes) beträgt der Freiraum 0,5 mm. ③ Referenzmarken: 1 mm; Führungslöcher: 2 mm; Abstand zwischen Referenzmarkenmitte und Platinentrand: 3,85 mm. Fügen Sie vier Referenzmarken hinzu, wobei eine um mindestens 5 mm versetzt ist, um die Orientierung zu erleichtern. ④ Unterstützungsflanschbreite: 0,7–1,0 mm ⑤ Maximale Panelgröße: 234 × 490 mm




Versteifungen (ausführliche Einführung)	PI-Versteifung	Dickeoptionen: 0,1 mm, 0,15 mm, 0,20 mm, 0,225 mm, 0,25 mm	PI-Versteifungen werden am häufigsten mit Goldfinger-Steckverbindern verwendet. Wenn beispielsweise der Steckverbinder bei einer 0,11 mm dicken Flex-Leiterplatte (FPC) eine Dicke von 0,3 mm aufweisen muss, ist eine Versteifungsdicke von 0,225 mm am besten geeignet.
	FR4-Versteifung	Dickeoptionen: 0,1 mm, 0,2 mm, 0,4 mm, 0,6 mm, 0,8 mm, 1,0 mm, 1,2 mm, 1,6 mm (Verklebung mit Klebstoff unter hohen Temperatur- und Druckbedingungen)	FR4 wird üblicherweise nur bei Low-End-Produkten eingesetzt, da es anfällig für Absplitterungen ist. Vermeiden Sie dies, wenn möglich.
	Edelstahl-Versteifung	Stärkenoptionen: 0,1 mm, 0,2 mm, 0,3 mm	Stahlversteifungen sind teurer, weisen jedoch eine ausgezeichnete Ebenheit auf und verformen sich nicht leicht. Daher eignen sie sich gut als Träger unter SMD-Bauteilen. Beachten Sie, dass Stahl leicht magnetisch ist und daher nicht in Verbindung mit Hall-Sensoren oder ähnlichen Komponenten verwendet werden sollte.
	3M Klebeband	3M9077 (0,05 mm dick; hitzebeständig), 3M468 (0,13 mm dick; nicht hitzebeständig), tesa8854 (0,1 mm dick; hitzebeständig, gute Haftung, empfohlen)	Wird üblicherweise nach der Montage zur Befestigung von FPCs verwendet


	EM- Abschirmfolie	18 µm dick, schwarz. Hilft bei der Reduzierung der elektromagnetischen Verträglichkeit (EMC). Die empfohlene Vorgehensweise besteht darin, Lötstopplacköffnungen hinzuzufügen, um die Masseebene elektrisch mit den Abschirmfolien zu verbinden.
Designüberlegungen	Impedanzberechnung	Kern-Polyimid cr. 3,3	Impedanzmessung und -kontrolle werden derzeit noch nicht unterstützt. Leiterbahnen werden ausschließlich hinsichtlich ihrer Breite gesteuert; der Kunde ist dafür verantwortlich, geeignete Leiterbahnbreiten auszuwählen, um seine Impedanzanforderungen zu erfüllen. UCPCB stellt Referenzleiterbahnbreiten für die Impedanzberechnung zur Verfügung; weitere Einzelheiten finden Sie hier.
		Coverlay cr: 2,9
		Kern-Polyimid-Stärke: 25 µm / 50 µm
	EasyEDA (stark empfohlen)	EasyEDA unterstützt eine dedizierte Versteifungsschicht. Form und Dicke der Versteifungen werden festgelegt und in das Konstruktionsdokument eingebettet, sodass sie bei der Bestellung nicht manuell eingegeben werden müssen.
		So entwerfen Sie eine FPC in EasyEDA
	Andere EDA-Software	Materialangaben auf der Siebdruckschicht angeben. Diese Informationen befinden sich nicht im Bereich der Versteifungen, daher ist die Fertigung nicht darüber informiert. Prüfen Sie die Bestellung vor dem Absenden. Stellen Sie sicher, dass Beschriftungstexte den Leiterplattenbereich nicht überlappen.
	Weitere Konstruktionsbeschränkungen	Gleiche Anforderungen wie bei starren Leiterplatten hinsichtlich Bohrungen, Leiterbahnen, Lötstopplack und Siebdruck.

Fähigkeiten zur Leiterplattenbestückung⌄

Eigenschaften	Wirtschaftliche PCBA	Standard-PCBA
Bestückungsarten	Einseitige Bestückung (SMT/Durchsteckmontage)	Ein- und doppelseitige Bestückung (SMT/Durchsteckmontage)
Pcb-Schicht	2-, 4-, 6-Lagen	1 bis 32 Lagen
Stärke	0,8 mm – 1,6 mm	Keine Grenze
Abmessung	Einzel-PCB-Abmessung: 10 × 10 mm – 470 × 500 mm	Einzel-PCB-Abmessung: 70 × 70 mm – 460 × 500 mm
Abmessung	PCB-Panel-Abmessung: 10 × 10 mm – 250 × 250 mm	PCB-Panel-Abmessung: 70 × 70 mm – 250 × 250 mm
Auftragsvolumen	2–50 Stück	2–80.000 Stück
Oberflächenfinish	Begrenzt durch bestimmte Optionen (siehe Optionen für wirtschaftliche PCBA in der nachstehenden Tabelle)	Keine Grenze
Farbe der Leiterplatte	Begrenzt durch bestimmte Optionen (siehe Optionen für wirtschaftliche PCBA in der nachstehenden Tabelle)	Keine Grenze
Lieferformat	Einzelne Leiterplatte, Panel mit Mouse-Bites	Einzelne Leiterplatte, Panel mit Mouse-Bites, Panel mit V-Schnitt
Schichtaufbau	Nur Standard-Aufbau; Sonderaufbau wird nicht unterstützt	Alle Aufbauten
Goldkontakte/Castellated-Holes/Kantenplattierung	Nicht unterstützen	Unterstützung
Kantenleisten	Nicht erforderlich	Erforderlich
Referenzmarken	Nicht erforderlich	Erforderlich
Mindestpaket	402	201
Mindestabstand der IC-Pins	0,4 mm	0,35mm
Mindestabstand der BGA-Pads	0,5 mm (Zentrum zu Zentrum)	0,35 mm (Zentrum zu Zentrum)
Ref-low-Temperatur	255 ± 5 ℃ (nicht einstellbar)	240 ± 5 ℃
Spie	No	Ja
AOI	Ja	Ja
Sichtprüfung	Ja	Ja
Röntgenuntersuchung	Ja (nur für bestimmte Bauteile, z. B. BGA)	Ja (nur für bestimmte Bauteile, z. B. BGA)
Bauzeit	1–3 Tage	≥ 4 Tage

PCB-Spezifikationen für kostengünstige PCB-Bestückung⌄

Schicht	Dicke(mm)	Farbe	Oberflächenfinish	Menge(Stk)
2L	0.8	Grün	Bleifrei: HASL, Bleihaltig: HASL	2-30
	1	Grün/Schwarz	Bleifrei: HASL, Bleihaltig: HASL	2-30
	1.2	Grün/Schwarz	Bleifrei: HASL, Bleihaltig: HASL	2-30
	1.6	Grün	Bleifrei: HASL / ENIG, Bleihaltig: HASL / ENIG	2-50
	1.6	SCHWARZ	Bleifrei: HASL, Bleihaltig: HASL	2-50
	1.6	Blau/violett	Bleifrei: HASL, Bleihaltig: HASL	5—30
	1.6	Rot/Weiß	Bleihaltig: HASL	5—30
4L	1	Grün	Bleifrei: HASL, Bleihaltig: HASL	2-30
	1.2	Grün	Bleifrei: HASL, Bleihaltig: HASL	2-50
	1.6	Grün	Bleifrei: HASL / ENIG, Bleihaltig: HASL / ENIG	2-50
6L	1.6	Grün	ENIG	2-30

SMT-Stencil-Fertigungskapazitäten⌄

Funktion	Fähigkeiten
Schablonentypen	Rahmen- und rahmenlose Schablonen
Schablonenmaterial	edelstahl 304 HTA
Minimale Öffnungsgröße	> 0,08 mm
Abschnittsverträglichkeit	±0.003mm
Schneidtechnologie	Präzisionslaserschneiden
Produktionskapazitäten	Mehr als 30 Laser-Schneidmaschinen im Einsatz
Schablonen-Dateiformate	Gerber-Dateien (mit Lotpasteschichten), DXF
Stärke	Auswahl durch UCPCB Unsere Ingenieure wählen anhand Ihres Designs eine geeignete Dicke aus den Standarddicken aus. Auswahl durch Kunden Wenn Sie die Dicke selbst festlegen möchten, wählen Sie bitte „Auswahl durch Kunden“. Standarddicke (ohne Zusatzkosten): 0,10 mm, 0,12 mm, 0,15 mm, 0,18 mm, 0,20 mm. Sonderdicke (mit Zusatzkosten): 0,03 mm, 0,04 mm, 0,05 mm, 0,06 mm, 0,08 mm, 0,25 mm, 0,3 mm, 0,4 mm, 0,5 mm.



Abmessungen	Ohne Rahmen: Standardgröße: 280 × 380 mm bis 700 × 600 mm Sondergröße: Sie können beliebige Abmessungen innerhalb von 650 × 580 mm individuell anfordern. Hinweis: Für alle nichtstandardmäßigen Größen – beispielsweise im Verhältnis 1:1 wie bei einer Leiterplatte (PCB) – ist die Auswahl der Sondergröße erforderlich; geben Sie hierzu bitte die konkreten Abmessungen an. Rahmen: Minimal: 400 × 300 mm (nutzbarer Bereich: 240 × 140 mm) Quadratisch maximal: 736 × 736 mm (nutzbarer Bereich: 500 × 500 mm) Rechteckig maximal: 1500 × 500 mm (nutzbarer Bereich: 1300 × 320 mm) Hinweis: Der nutzbare Bereich ist der Bereich, in dem die Öffnungen freigegeben werden können.



Nano-Beschichtung	Verfügbar für alle Stencil-Typen.
Step-Stencil	Nur verfügbar für Stencils mit Rahmen.
Ultraschallbeständiger Klebstoff	Nur verfügbar für Stencils mit Rahmen.
Stencil-Seite	4 Optionen: 1. Nur Oberseite 2. Nur Unterseite 3. Ober- und Unterseite (auf einer einzigen Schablone) 4. Ober- und Unterseite (auf separaten Schablonen). Erfahren Sie mehr auf der Angebotseite.




Schablonen-Verfahrenstyp	2 Optionen: 1. Lotpastenschablone 2. Rotklebeschablone Erfahren Sie mehr auf der Angebotseite.



Polierverfahren	3 Optionen: 1. Schleifen 2. Ätzen und Polieren 3. Elektropolieren (Ideal für ICs mit Pitch ≤ 0,5 mm und BGA-Gehäuse) Erfahren Sie mehr auf der Angebotseite.




Referenzmarken	3 Optionen: 1. Keine Referenzmarken 2. Durchgeätzt 3. Halbtief geätzt. Erfahren Sie mehr auf der Angebotsseite.




Schablonenpaket	Ohne Rahmen: ≤ 250 × 250 mm: Verpackt in einer Plastiktüte mit einem Luftfracht-Karton. > 250 × 250 mm: Verpackt in einem Karton und mit Holzbrettern fixiert. Rahmen: Verpackt in einem Karton und anschließend mit Holzbrettern fixiert


Bauzeit	Kürzeste Produktionszeit: 12 Stunden Hinweis: Die endgültige Produktionszeit kann je nach ausgewählten Schablonenspezifikationen und Bestellbestätigungszeitpunkt variieren.

Schablonenlieferung	Wenn Sie eine Schablone zusammen mit Leiterplatten (PCBs) bestellen, kann eine Schablone mit einer Größe von bis zu 280 mm × 280 mm gemeinsam mit den Leiterplatten versandt werden. Wählen Sie jedoch einen Expressversand (z. B. DHL, FedEx), so wird eine Schablone mit einer Größe über 280 mm × 280 mm separat versandt.

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