Capacidades - Fabricante de PCB

Capacidades de fabricación y ensamblaje de PCB

Especificaciones de PCB1⌄

Características	Capacidad	Descripción	Patrones
Número de Capas	1-64 capas	Número de capas de cobre en la PCB
Impedancia controlada	4/6/8/10/12/14/16/18/20/.../32/.../48/.../56/.../64 capas	Guía del usuario para la calculadora de impedancia UC PCB. Calculadora de impedancia UC PCB
Tolerancia de impedancia	±10%	—
Material	FR-4	Laminados de grado A de proveedores como Nan Ya, KB, Shengyi, etc.
	Núcleo de aluminio	placas de circuito impreso (PCB) de 1 capa con núcleo de aluminio
	Núcleo de cobre	placas de circuito impreso (PCB) de 1 capa con núcleo de cobre y contacto directo con disipador térmico en el núcleo (≥ 1 × 1 mm)
	Rf pcb	placas de circuito impreso (PCB) de radiofrecuencia (RF) de 2 capas con cobre de 1 onza y sustratos de Rogers y PTFE
Constantes dieléctricas FR-4	4,5 (PCB de 2 capas)	prepreg 7628: 4,433; Prepreg 4,12116: 4,12; Prepreg 4,16: 4,16
Dimensiones máximas	FR4 (1 capa): 606 × 510 mm; FR4 (2 capas): 670 × 600 mm; FR4 (4 capas): 663 × 593 mm; FR4 (6 capas y superiores): 656 × 586 mm; PCB de Rogers/PTFE (Teflón): 590 × 438 mm; PCB de aluminio: 602 × 506 mm; PCB de cobre: 480 × 286 mm	Estos límites se aplican a placas de circuito impreso (PCB) con un grosor ≥ 0,8 mm como máximo. Las PCB de FR4 más delgadas tienen un tamaño máximo de 599 × 497 mm. Las PCB de FR4 de 2 capas pueden alcanzar un tamaño máximo de 1020 × 600 mm. Las PCB de FR4 de 4 capas pueden alcanzar un tamaño máximo de 1016 × 596 mm.
Dimensiones mínimas	FR4/Rogers/PTFE: 3 × 3 mm; Bordes castellados/revestidos: 10 × 10 mm; PCB de aluminio/cobre: 5 × 5 mm	Estos límites se aplican a PCB con grosor ≥ 0,6 mm. Se requiere revisión manual para PCB más delgadas. Se recomienda la panelización para placas de pequeño tamaño.
Tolerancia de Dimensión	±0,1 mm	±0,1 mm (precisión) y ±0,2 mm (normal) para fresado CNC, y ±0,4 mm para ranurado en V
Grosor	0,4 – 4,5 mm	Grosor disponible para FR4: 0,4 / 0,6 / 0,8 / 1,0 / 1,2 / 1,6 / 2,0 mm (2,5 mm y superiores únicamente para PCB de 12 capas o más)
Tolerancia de grosor (grosor ≥ 1,0 mm)	± 10%	p. ej.: Para un grosor de placa de 1,6 mm, el grosor final de la placa varía entre 1,44 mm (T − 1,6 × 10 %) y 1,76 mm (T + 1,6 × 10 %)
Tolerancia de grosor (grosor < 1,0 mm)	± 0,1 mm	p. ej.: Para un grosor de placa de 0,8 mm, el grosor final de la placa varía entre 0,7 mm (T − 0,1) y 0,9 mm (T + 0,1)
Cobre final en capas exteriores	2 capas: 1 oz / 2 oz / 2,5 oz / 3,5 oz / 4,5 oz; Multicapa: 1 oz / 2 oz	—
Cobre de la capa interna terminada	0,5 oz / 1 oz / 2 oz	El peso final de cobre de la capa interna es de 0,5 oz por defecto.
Máscara de soldadura	Verde, púrpura, rojo, amarillo, azul, blanco y negro.	Utilizamos máscara de soldadura LPI (fotolitográfica líquida). Este es el tipo más común de máscara utilizado actualmente. La máscara de soldadura a base de tinta curada al calor suele encontrarse en placas de circuito impreso (PCB) de bajo costo y de una sola cara.
Acabado superficial	HASL (con plomo / sin plomo), ENIG, OSP (solo para placas con núcleo de cobre)	FR4 dispone de los tres acabados mencionados; las placas de 6 o más capas y las placas RF solo admiten ENIG; las placas con núcleo de aluminio solo admiten HASL; y las placas con núcleo de cobre solo admiten OSP.

Perforación-2⌄

Características	Capacidad	Descripción	Patrones
Diámetro de la broca	placa de un solo capa: 0,3 – 6,3 mm; Placa de dos capas: 0,15 – 6,3 mm; Placa multicapa: 0,15 – 6,3 mm	Los orificios con diámetro ≥ 6,3 mm se mecanizan mediante CNC a partir de un orificio perforado más pequeño. El diámetro mínimo de perforación para PCB de 2 o más capas es de 0,15 mm (más costoso). El diámetro mínimo de perforación para PCB con núcleo de aluminio es de 0,65 mm. El diámetro mínimo de perforación para PCB con núcleo de cobre es de 1,0 mm.
Tolerancia de tamaño de agujero	Orificios pasantes: +0,13 / −0,08 mm; Orificios para montaje por presión: ±0,05 mm (tamaño final del orificio: 0,55–1,025 mm. Únicamente para placas multicapa con acabado ENIG. Indicar los orificios específicos en la observación de la PCB)	por ejemplo, para un orificio de 0,6 mm, se acepta un tamaño final entre 0,52 mm y 0,73 mm. Para evitar que la máscara de soldadura o el estaño queden atrapados en el orificio, se recomienda que el tamaño del orificio metalizado (PTH) sea ≥ 0,5 mm.
Grosor medio del chapado de orificios	18 µm	Grosor estándar del recubrimiento de cobre en el interior de los orificios metalizados.
Tolerancia de posición del orificio	±0,05 mm	Tolerancia de desviación de la posición del centro del orificio.
Vías ciegas/enterradas	No soportado	Actualmente no admitimos vías ciegas ni enterradas, únicamente fabricamos orificios pasantes.
Tamaño/diámetro mínimo de vía	0,15 mm / 0,25 mm	1 capa (solo NPTH): tamaño del orificio 0,3 mm / diámetro de vía 0,5 mm; 2 capas: tamaño del orificio 0,15 mm / diámetro de vía 0,25 mm; multicapa: tamaño del orificio 0,15 mm / diámetro de vía 0,25 mm ① El diámetro de la vía debe ser 0,1 mm (preferiblemente 0,15 mm) mayor que el tamaño del orificio de vía. ② Tamaño mínimo preferido del orificio de vía: 0,2 mm ③ Los orificios de vía de 0,15 mm con cualquier diámetro de vía, y los orificios de vía de 0,2 mm / 0,25 mm con diámetro de vía inferior a 0,45 mm, tendrán un costo adicional. Seleccione la opción de vía correspondiente al realizar su pedido.
Hoyos mínimos sin chapado	0,50 mm	Dibuje, por favor, los hoyos sin chapado (NPTH) en la capa mecánica o en la capa de exclusión.
Ancho mínimo de ranuras con chapado	de 2 capas: 0,5 mm Multicapa: 0,35 mm	El ancho mínimo de ranura con chapado es de 0,5 mm y se dibuja mediante una pista (pad). La longitud de la ranura debe ser al menos el doble de su ancho.
Ranuras mínimas sin chapado	1.0mm	El ancho mínimo de ranura sin chapado es de 1,0 mm; dibuje, por favor, el contorno de la ranura en la capa mecánica (GM1 o GKO).
Tolerancia del tamaño de las ranuras perforadas	Con chapado: +0,13 / −0,08 mm Sin chapado: ±0,2 mm	Las ranuras con chapado se fabrican mediante herramientas de perforación. Las ranuras sin chapado se fabrican mediante CNC.
Espaciado entre orificios pasantes	0.2mm	Distancia mínima centro a centro entre dos orificios pasantes.
Espaciado entre orificios de pads	0.45mm	Distancia mínima centro a centro entre dos pads.
Orificios castellanos mínimos	0.5mm	Los orificios castellanos son semiorificios metalizados en los bordes de la placa de circuito impreso (PCB), comúnmente utilizados en placas hijas que se soldan sobre placas portadoras PCB. ① Diámetro del orificio (Φ): ≥ 0,5 mm ② Distancia del orificio al borde de la placa (L): ≥ 1 mm ③ Distancia entre orificios (D): ≥ 0,5 mm ④ Tamaño mínimo de la PCB: 10 × 10 mm ⑤ Grosor mínimo de la PCB: ≥ 0,6 mm
Bordes metalizados	10 × 10 mm	Los bordes metalizados están recubiertos de cobre y tratados con ENIG. No se admite HASL. ① Tamaño mínimo de la PCB: 10 × 10 mm ② Grosor mínimo de la PCB: ≥ 0,6 mm ③ Se requieren al menos 3 interrupciones (más en PCB de mayor tamaño) en el metalizado de los bordes para las conexiones de las pestañas de soporte
Ranura ciega	Soportado	① Ancho de la ranura ciega (W): ≥ 1,0 mm ② Profundidad de la ranura ciega (D): ≥ 0,2 mm ③ Anchura anular de la ranura ciega (A): ≥0,3 mm (anchura de la pista de las ranuras ciegas con orificio metalizado) ④ Distancia de seguridad (S): ≥0,2 mm (distancia desde las ranuras ciegas sin orificio metalizado hasta la pista/trace/plano de cobre) ⑤ Espesor residual de la ranura ciega (R): ≥0,2 mm (distancia desde el fondo de la ranura ciega hasta la capa interna de cobre más cercana o el sustrato superficial) ⑥ Admite placas FR4 de 2 a 32 capas con un grosor de ≥0,8 mm
Perforación posterior (backdrill)	Soportado	La perforación posterior utiliza un proceso secundario de perforación para controlar la profundidad del orificio, eliminando el exceso de cobre de las demás capas del vía, reduciendo así su interferencia con la señal. ① Admite placas FR4 de 4 a 32 capas con un grosor de ≥0,8 mm ② Diámetro del orificio pasante (D): 0,2–0,5 mm (relleno epoxi tras la perforación posterior) ③ Diámetro de la perforación posterior (W): normalmente 0,2 mm mayor que el diámetro del orificio pasante ④ Profundidad de la perforación posterior (L): capas sometidas a perforación posterior; personalizable ⑤ Espesor dieléctrico (T): ≥ 0,15 mm (desde el fondo del taladro inverso hasta la capa interna de cobre adyacente) ⑥ Distancia de seguridad (S): ≥ 0,2 mm (distancia desde el borde hasta la pista/pad/cobre)
Huecos/ranuras rectangulares	No soportado	No se admiten huecos y ranuras rectangulares sin esquinas redondeadas.

Traces-3⌄

Características	Capacidad	Descripción	Patrones
Anchura mínima de pista y separación (1 oz)	0,10 / 0,10 mm (4 / 4 mil)	para placas de 1 y 2 capas: 0,10 / 0,10 mm (4 / 4 mil). Para placas multicapa: 0,09 / 0,09 mm (3,5 / 3,5 mil). Se acepta 3 mil en las salidas de abanico (fan-outs) de BGA.
Anchura mínima de pista y separación (2 oz)	0,16 / 0,16 mm (6,5 / 6,5 mil)	para placas de 2 capas: 0,16 / 0,16 mm (6,5 / 6,5 mil). Para placas multicapa: 0,15 / 0,15 mm (6 / 6 mil)
Ancho mínimo de pista y separación (2,5 oz)	2 capas: 0,2/0,2 mm (8 mil/8 mil)	—
Ancho mínimo de pista y separación (3,5 oz)	2 capas: 0,25/0,25 mm (10 mil/10 mil)	—
Ancho mínimo de pista y separación (4,5 oz)	2 capas: 0,3/0,3 mm (12 mil/12 mil)	—
Tolerancia del ancho de pista	±20%	p. ej., para una pista de 0,1 mm, el ancho final de la pista varía entre 0,08 y 0,12 mm.
Anillo anular PTH	≥ 0,20 mm	de 2 capas: 1 oz: Recomendado 0,25 mm o más; mínimo absoluto 0,18 mm. 2 oz: 0,254 mm o más. Multicapa: 1 oz: Recomendado 0,20 mm o más; mínimo absoluto 0,15 mm. 2 oz: 0,254 mm o más
Anillo anular de la pista NPTH	≥ 0,45 mm	Recomendado 0,45 mm o más. Esto permite eliminar un anillo de cobre de 0,2 mm alrededor del orificio para que se adhiera la película de sellado. Tamaños de pista inferiores al valor recomendado pueden dar lugar a un anillo anular muy delgado o incluso inexistente.
El	0.2mm	① Diámetro de pista BGA de 0,2–0,25 mm requiere acabado ENIG. ② Distancia mínima entre pista BGA y traza: ≥ 0,1 mm (mínimo 0,09 mm para placas multicapa). ③ Se pueden colocar vías dentro de las pistas BGA utilizando vías rellenadas y recubiertas con cobre.
Bobinas impresas	0,15/0,15 mm	Ancho mínimo de traza/distancia mínima entre trazas: 0,15/0,15 mm cuando las trazas están cubiertas por máscara de soldadura (1 oz). Ancho mínimo de traza/distancia mínima entre trazas: 0,25/0,25 mm cuando las trazas NO están cubiertas por máscara de soldadura (1 oz). Solo acabado ENIG (alto riesgo de cortocircuito con HASL).
Ancho y espaciado de la rejilla rayada	0.25 mm	Ancho y espaciado mínimos para rejillas de cobre rayadas.
Separación entre pistas del mismo net	0,25 mm	Separación mínima entre dos pistas del mismo net.
Separación entre orificio de vía y cobre en capas internas	0.2mm	Separación mínima entre orificios de vías y cobre en capas internas.
Separación entre orificio de pad PTH y cobre en capas internas	0,3 mm	Separación mínima entre pads PTH y cobre en capas internas.
Separación entre pad y pista	0.1mm	Mín. 0,1 mm (mantener bien por encima si es posible). Mín. 0,09 mm localmente para pads BGA
Separación entre pads SMD (distintos nets)	0.15mm	Más detalles sobre la separación entre pads SMD: Componentes SMD, separación mínima. Pad SMD mínimo: 0,25 mm × 0,25 mm
Agujero pasante a pista	0.2mm	Distancia mínima entre agujeros pasantes y pistas.
Agujero metalizado a pista	0.28MM	se recomienda 0,35 mm; mínimo 0,28 mm
Agujero no metalizado a pista	0.2mm	Distancia mínima entre agujeros no metalizados y pistas.

Leyenda-4⌄

Características	Capacidad	Descripción	Patrones
Expansión de la máscara de soldadura	1:01	Equipos LDI actualizados en junio de 2025. El tamaño de la pista / abertura de la máscara de soldadura será de 1:1 (en los pedidos de reposición se seguirá el archivo de producción anterior). Mantenga al menos un espacio libre de 0,09 mm entre las aberturas de la máscara de soldadura y las pistas adyacentes.
Puente de máscara de soldadura	0.10mm	cobre de 1 oz: - Espaciado mínimo entre pistas: 0,10 mm (verde, rojo, amarillo, azul, morado) - Espaciado mínimo entre pistas: 0,13 mm (negro, blanco) Cobre de 2 oz: - Espaciado mínimo entre pistas: 0,20 mm (cualquier color)
Vías tapadas	Rellenadas con máscara de soldadura	Los vías se rellenan con máscara de soldadura para obtener un acabado opaco. ① Los vías rellenos no deben tener aberturas de máscara de soldadura en ninguno de los dos lados. ② Los vías rellenos deben tener una separación ≥ 0,35 mm respecto a otras aberturas de máscara de soldadura (por ejemplo, pads). ③ Los vías rellenos no deben superar un diámetro de 0,5 mm.
Proceso UC PCB Via-in-Pad	Relleno y recubrimiento con resina epoxi / Relleno y recubrimiento con pasta de cobre	Los vías se rellenan con resina epoxi o con pasta de cobre y luego se recubren mediante galvanoplastia para lograr un acabado opaco y liso. ① Elija el relleno con pasta de cobre para aplicaciones que requieran alta conductividad térmica. ② Este proceso es el predeterminado para placas multicapa de 6 capas y superiores. ③ Compatible con diámetros de vías de 0,15 a 0,55 mm.
Constante dieléctrica de la máscara de soldadura	3.8	Constante dieléctrica típica del material de máscara de soldadura LPI (imagenable fotolíquida).
Grosor de la tinta de máscara de soldadura	≥ 10 µm	Grosor mínimo estándar de la capa de máscara de soldadura curada.

Soldermask-5⌄

Características	Capacidad	Descripción	Patrones
Ancho mínimo de línea	≥0,15 mm	Los caracteres con una anchura de línea inferior a 0,15 mm no serán identificables.
Altura mínima del texto	40 mil (1,0 mm)	Los caracteres con una altura inferior a 40 mil (1,0 mm) no serán identificables.
Relación entre la anchura y la altura de los caracteres	1:06	La relación preferida entre anchura y altura es de 1:6.
Relación de anchura a altura del carácter tallado en hueco	1:06	La relación preferida entre anchura y altura es de 1:6.
Pista a serigrafía	0.15mm	La distancia mínima entre la pista y la serigrafía es de 0,15 mm.

Contorno-6⌄

Características	Capacidad	Descripción	Patrones
Cortada	0.2mm	① Distancia de seguridad del cobre respecto a los bordes de la placa cortada: ≥ 0,2 mm ② Distancia de seguridad del cobre respecto a las ranuras cortadas: ≥ 0,2 mm ③ Tolerancia dimensional de los bordes de la placa cortada: ±0,2 mm (precisión estándar); ±0,1 mm (alta precisión) ④ Dimensión mínima para alta precisión: 50 × 50 mm, y al menos 3 orificios de posicionamiento con un diámetro mínimo de 1,5 mm ubicados en esquinas distintas. ⑤ Anchura mínima de ranura para PCB con núcleo de aluminio/cobre: 1,6 mm.
Corte en V	0.4mm	① Distancia de seguridad del cobre respecto a los bordes de la placa con corte en V: ≥ 0,4 mm ② Tolerancia dimensional para los bordes de la placa con ranura en V: ±0,4 mm. Espesor de la PCB ≥ 0,6 mm ③ Espaciado entre placas del panel igual a cero de forma predeterminada. Alternativamente, ranura en V en una dirección sin espaciado y fresado (route) en la otra dirección con un espaciado entre placas de 1,6 o 2 mm. ④ Dimensiones mínimas del panel: 70 × 70 mm; dimensiones máximas del panel: 475 × 475 mm ⑤ Ángulo de la ranura en V: 25° ⑥ Espaciado mínimo entre dos ranuras en V: 2 mm (se recomienda 3 mm)
Panel con perforaciones tipo 'mouse bites'	0.2mm	① Distancia de separación mínima del cobre respecto a los bordes de la placa sin perforaciones tipo 'mouse bite': ≥ 0,2 mm ② Tolerancia dimensional para los bordes de la placa sin perforaciones tipo 'mouse bite': ±0,2 mm (precisión estándar); ±0,1 mm (alta precisión) ③ Espaciado entre placas del panel: 1,6 o 2 mm ④ Los bordes dentados permanecerán tras la despanelización ⑤ Anchura mínima del borde de herramienta: 3 mm. Para el montaje SMT en JLCPCB, utilice bordes de herramienta de 5 mm, agujeros de herramienta de 2 mm y marcas de referencia (fiducials) de 1 mm centradas a 3,85 mm desde los bordes del panel. ⑥ Diámetro recomendado de las perforaciones tipo «mouse bite»: 0,5–0,8 mm; distancia recomendada entre dos perforaciones tipo «mouse bite»: 0,2–0,3 mm. La anchura mínima de la pestaña de separación (breakaway tab) es de 4 mm. En el caso de separación mediante perforaciones tipo «mouse bite», la anchura mínima es de 5 mm.
Panelización con espacio	2 mm	El espaciado entre placas debe ser ≥ 2 mm, ya que un espaciado reducido dificulta el fresado y el corte en V.
Panel de PCB circulares	≥ 20 mm × 20 mm	El tamaño individual de la placa redonda debe ser ≥ 20 mm × 20 mm cuando se elija la panelización con JLCPCB. Realice la panelización con agujeros de estampación (stamp holes) y añada tiras de herramienta en los cuatro bordes de la placa.

Capacidades de PCB flexibles⌄

Categoría	Características	Capacidad	Descripción
Número de Capas	1 capa, 2 capas, 4 capas	Número de capas de cobre en la FPC	Los PCB rígido-flexibles aún no están soportados.
Estructura de capas de FPC	1 capa (espesor dieléctrico de 25 µm)	FPC con cobre y recubrimiento en un solo lado únicamente. Espesor interno de PI: 25 µm
	2 capas (espesor dieléctrico de 25 µm)	FPC con cobre en ambos lados. Espesor interno de PI: 25 µm
	1 capa (espesor dieléctrico de 50 µm)	Resistente a la tracción.
	2 capas (espesor dieléctrico de 50 µm)	Resistente al desgarro. Adecuado para placas con control de impedancia.
	1 capa (transparente)	Grosor de PET: 36 µm
	2 capas (transparente)	Grosor de PET: 36 µm
	4-capas	Peso de cobre en capa interna/externa: 1/3 oz, 0,5 oz y 1 oz. Estructuras de laminación: con coverlay o sin coverlay. Para capas internas con un peso de cobre de 1 oz, se aplica por defecto una cubierta (coverlay) para evitar la deslaminación y la formación de ampollas durante la laminación.


Dimensiones	Dimensiones máximas	Estándar: 234 × 490 mm	Se permite un límite absoluto de 250 × 600 mm con rieles laterales; confirme con el soporte al cliente antes de realizar el pedido.
	Dimensiones mínimas	Sin límite, pero las FPC cuyas dimensiones sean inferiores a 20 × 20 mm se recomienda panelizar.	Consulte las directrices de diseño de paneles de PCB flexibles.
	Grosor final de la FPC	fPC con grosor dieléctrico de 25 µm: 1 capa: 0,07 / 0,11 mm 2 capas: 0,11 / 0,12 / 0,2 mm fPC con grosor dieléctrico de 50 µm: 1 capa: 0,12 mm 2 capas: 0,19 mm FPC transparente: 1 capa: 0,14 mm 2 capas: 0,24 mm fPC de 4 capas: 0,2 / 0,25 / 0,30 / 0,35 / 0,40 / 0,45 mm	① El grosor de la FPC terminada, excluyendo cualquier refuerzo (si el área medida no tiene cobre ni recubrimiento protector, el grosor final se reducirá). ② El recubrimiento protector blanco es 10 µm más grueso por cara que el recubrimiento protector amarillo/negro.









	Peso de cobre en capa externa	Unilateral: 18 µm (0,5 oz), 35 µm (1 oz) Doble cara y cuatro capas: 12 µm (0,33 oz), 18 µm (0,5 oz), 35 µm (1 oz)	El grosor del cobre en la FPC

	Tipo de proceso	Proceso con película seca y tecnología de exposición LDI (imagen láser directa)	La tecnología LDI ofrece mayor precisión que la exposición tradicional con LED. Las máquinas también admiten alineación automática basada en el tamaño de la placa para eliminar problemas de desplazamiento de las pistas.
	Acabado superficial	ENIG. Grosor: 1 µm / 2 µm	El proceso ENIG deposita un recubrimiento de níquel-oro sobre las pistas expuestas para prevenir la oxidación.
	Grosor con refuerzo	Grosor con refuerzo = Grosor de la FPC + Grosor del refuerzo	Consulte la calculadora de espesor del refuerzo PI
	Tolerancia de espesor de la FPC	1. Área con espesor de refuerzo ≤ 0,3 mm: ±0,05 mm 2. Área con espesor de refuerzo entre 0,3 y 1,0 mm (incluido 1,0 mm): ±0,1 mm 3. Área con espesor de refuerzo superior a 1,0 mm: ±10 % 4. Área de los contactos dorados: ±0,03 mm	Existen tolerancias adicionales para los refuerzos. Los refuerzos más gruesos tienen tolerancias mayores.



Agujeros	Diámetro del agujero	0,1-6,5 mm	El diámetro máximo recomendado para los agujeros metalizados (PTH) es de 5 mm; si es mayor, podría suponer riesgos para la producción
	Tolerancia de diámetro	±0,08 mm	Ejemplo: un diámetro diseñado de 1,00 mm puede tener cualquier diámetro físico entre 0,92 y 1,08 mm.
	Ranura chapada mínima	0,50 mm
	Ranura no chapada mínima	No limitado	Se requiere al menos 0,2 mm de separación de cobre alrededor de las ranuras no chapadas.
	Agujeros castellanos	Los agujeros castellanos son semiahujeros chapados en el borde de una FPC. Se utilizan principalmente para conectores soldados por presión. ① Diámetro del agujero castellano: ≥ 0,3 mm ② Distancia del agujero castellano al borde de la placa: ≥ 0,5 mm ③ Distancia entre agujeros castellanos: ≥ 0,4 mm



	Tamaño/diámetro mínimo de vía	① Normal: 0,3 mm / 0,55 mm ② Extremo para 2 capas: 0,10 mm/0,3 mm (se requiere costo adicional) ③ Extremo para 4 capas: 0,15 mm/0,35 mm (se requiere costo adicional) ④ El diámetro de la vía debe ser al menos 0,2 mm mayor que el tamaño del orificio de la vía; se recomienda 0,25 mm o más.



Pistas	Anillo anular para orificios metalizados (PTH)	recomendado ≥ 0,25 mm; límite absoluto: 0,18 mm
	Ancho/margen mínimo de pista (1 oz)	① Cobre de 12 µm (0,33 oz): 3/2 mil (límite absoluto 2/2 mil – evitar si es posible) ② Cobre de 18 µm (0,5 oz): 3,5/3,5 mil

	Tolerancia del ancho de pista	±20%	Ejemplo: un ancho de pista diseñado de 0,10 mm puede tener un ancho físico real entre 0,08 y 0,12 mm.
	Distancia entre pista y contacto	① Anillo de vía a pista: ≥ 0,1 mm (más siempre que sea posible) ② Contacto expuesto a pista: ≥ 0,15 mm (más siempre que sea posible)

	Distancia entre orificio no metalizado (NPTH) y cobre	≥ 0,20 mm	Distancia entre un orificio no metalizado (NPTH) y pistas, contactos y rellenos de cobre
	El	① Diámetro del contacto BGA: ≥ 0,25 mm ② Distancia entre contacto BGA y pista: ≥ 0,2 mm

Capa superior / máscara de soldadura	Color de la capa protectora (Coverlay)	Amarillo / Negro / Blanco / Transparente	Se recomienda el color amarillo
	Apertura de la cubierta protectora	Expansión de la cubierta protectora (unilateral): 0,1 mm
		Distancia entre la apertura de la cubierta protectora y la pista: ≥ 0,15 mm (siempre que sea posible, mayor)
	Cubierta de vía	Se recomienda mantener la cubierta protectora sobre los vias
	Grosor de la cubierta protectora	fPC con grosor dieléctrico de 25 µm: ① Poliimida (PI): 12,5 µm, Adhesivo: 15 µm (sobre cobre de 1/3 oz o 0,5 oz) ② Poliimida (PI): 25 µm, Adhesivo: 25 µm (sobre cobre de 1 oz) fPC con grosor dieléctrico de 50 µm: Poliimida (PI): 25 µm, Adhesivo: 25 µm FPC transparente: Tereftalato de polietileno (PET): 25 µm, Adhesivo: 25 µm Nota: la capa de recubrimiento blanca suele ser 13-18 µm más gruesa por cara que la capa de recubrimiento amarilla o negra.







	Ancho mínimo del puente de soldadura	mínimo de 0,5 mm, es decir, cualquier puente de soldadura con un ancho inferior a 0,5 mm será eliminado. Póngase en contacto con el servicio de atención al cliente para cualquier requisito no estándar.

Película de seda	Altura de caracteres	≥ 1 mm (Más en caso de patrones complejos o texto perforado)
	Ancho de línea de los caracteres	≥ 0,15 mm (Las líneas más estrechas no se imprimen correctamente)
	Distancia entre caracteres y pads	≥ 0,15 mm (Cualquier serigrafía situada a una distancia menor de este valor respecto a un pad será recortada)
Contorno de FPC	Contorno láser	① Cobre hasta el borde de la placa ≥ 0,3 mm ② Cobre hasta las ranuras ≥ 0,3 mm ③ Tolerancia del contorno: ±0,1 mm (±0,05 mm bajo solicitud)


	Distancia entre la pista dorada y el borde de la placa	0,2 mm. Las pistas doradas se recortarán si superan esta distancia para evitar daños durante el corte láser del contorno. Las pistas castelladas quedan exentas de esta distancia.
	Paneles (véase la Guía de diseño de paneles de FPC)	① El espaciado entre placas suele ser de 2 mm. Para placas con refuerzos metálicos, utilice 3 mm. ② Se requieren bordes de manipulación de 5 mm de ancho en los cuatro lados. Debe haber cobre en estos bordes, con una distancia de 1 mm alrededor de los puntos de referencia (fiducials) y de 0,5 mm alrededor de los orificios de posicionamiento (tooling holes). ③ Marcas de referencia: 1 mm; agujeros de fijación: 2 mm; distancia desde el centro de la marca de referencia hasta el borde de la placa: 3,85 mm. Añada cuatro marcas de referencia, una de las cuales debe estar desplazada al menos 5 mm para facilitar la orientación. ④ Anchura de la pestaña de soporte: 0,7–1,0 mm ⑤ Tamaño máximo del panel: 234 × 490 mm




Refuerzos (Introducción detallada)	Refuerzo de PI	Opciones de espesor: 0,1 mm, 0,15 mm, 0,20 mm, 0,225 mm, 0,25 mm	Los refuerzos de PI se utilizan habitualmente con conectores de contactos dorados. Por ejemplo, si el conector debe tener un espesor de 0,3 mm sobre una FPC de 0,11 mm, un espesor de refuerzo de 0,225 mm es el más adecuado.
	Refuerzo de FR4	Opciones de espesor: 0,1 mm, 0,2 mm, 0,4 mm, 0,6 mm, 0,8 mm, 1,0 mm, 1,2 mm, 1,6 mm (unión mediante adhesivo bajo alta temperatura y presión)	El FR4 generalmente solo se utiliza en productos de gama baja, ya que es propenso a astillarse. Evítelo siempre que sea posible.
	Refuerzo de acero inoxidable	Opciones de espesor: 0,1 mm, 0,2 mm, 0,3 mm	Los refuerzos de acero son más costosos, pero presentan una planicidad excelente y no se deforman fácilmente. Por ello, son adecuados como soporte bajo componentes SMD. Tenga en cuenta que, al ser ligeramente magnético, el acero no debe utilizarse junto con sensores de efecto Hall ni componentes similares.
	cinta 3M	3M9077 (espesor de 0,05 mm; resistente al calor), 3M468 (espesor de 0,13 mm; no resistente al calor), tesa8854 (espesor de 0,1 mm; resistente al calor, buena adhesión, recomendado)	Normalmente se utiliza para fijar las FPC tras el ensamblaje


	Película de blindaje electromagnético (EM)	espesor de 18 µm, color negro. Ayuda a reducir la compatibilidad electromagnética (EMC). La práctica recomendada consiste en añadir aberturas en la máscara de soldadura para conectar eléctricamente el plano de tierra con las películas de blindaje.
Consideraciones de Diseño	Cálculo de impedancia	Núcleo de poliimida, cr. 3,3	Actualmente no se admiten la medición ni el control de la impedancia. Solo se controla el ancho de las pistas, y corresponde al cliente seleccionar los anchos adecuados para cumplir sus requisitos de impedancia. UCPCB proporciona anchos de referencia para líneas de impedancia; consulte los detalles.
		Coverlay cr: 2,9
		Grosor del poliimida central: 25 µm / 50 µm
	EasyEDA (altamente recomendado)	EasyEDA admite una capa de refuerzo dedicada. La forma y el grosor de los refuerzos se configuran e integran en el documento de diseño, por lo que no es necesario introducirlos manualmente al realizar el pedido.
		Vea cómo diseñar un FPC en EasyEDA
	Otros software EDA	Indique los materiales en la capa de serigrafía. Esta información no forma parte de la sección de refuerzos, por lo que el fabricante no la conoce. Revise el pedido antes de realizarlo. Asegúrese de que los textos de anotación no se superpongan con el área de la placa.
	Otras restricciones de diseño	Mismos requisitos que las PCB rígidas en cuanto a agujeros, pistas, máscara de soldadura y serigrafía.

Capacidades de ensamblaje de PCB⌄

Características	PCBA económica	PCBA estándar
Tipos de ensamblaje	Colocación de un solo lado (SMT/por orificio)	Colocación de un solo lado y doble cara (SMT/por orificio)
Capa de PCB	2, 4, 6 capas	1 a 32 capas
Grosor	0,8 mm a 1,6 mm	No hay límite
Dimensión	Tamaño individual de PCB: 10 × 10 mm a 470 × 500 mm	Tamaño individual de PCB: 70 × 70 mm a 460 × 500 mm
Dimensión	Tamaño del panel de PCB: 10 × 10 mm a 250 × 250 mm	Tamaño del panel de PCB: 70 × 70 mm a 250 × 250 mm
Volumen de pedido	2 - 50 uds.	2 - 80 000 uds.
Acabado superficial	Limitado por opciones específicas (consulte las opciones para PCBA económica en la tabla inferior)	No hay límite
Color del PCB	Limitado por opciones específicas (consulte las opciones para PCBA económica en la tabla inferior)	No hay límite
Formato de entrega	PCB individual, panel con muescas tipo «mouse bites»	PCB individual, panel con muescas tipo «mouse bites», panel con cortes en V
Configuración de capas	Solo configuración estándar de capas; no se admite configuración especial de capas	Todas las configuraciones de capas
Dedos dorados / Agujeros castellanos / Chapado de bordes	No es apoyo	Soporte
Rieles de borde	No es necesario	Necesario
Marcas de referencia	No es necesario	Necesario
Paquete mínimo	402	201
Distancia mínima entre pines del CI	0.4mm	0,35 mm
Distancia mínima entre pads BGA	0,5 mm (centro a centro)	0,35 mm (centro a centro)
Temperatura de reflujo	255 ± 5 ℃ (no ajustable)	240 ± 5 ℃
Inspección de la inducción	No	Sí
El AOI	Sí	Sí
Inspección visual	Sí	Sí
Inspección por rayos X	Sí (solo para ciertas piezas, como BGA)	Sí (solo para ciertas piezas, como BGA)
Tiempo de Construcción	1 a 3 días	≥ 4 días

Especificaciones de PCB para el montaje económico de PCB⌄

Capa	Grosor(mm)	Color	Acabado superficial	CANTIDAD(pzs)
2L	0.8	Verde	Sin plomo: HASL; Con plomo: HASL	2-30
	1	Verde/Negro	Sin plomo: HASL; Con plomo: HASL	2-30
	1.2	Verde/Negro	Sin plomo: HASL; Con plomo: HASL	2-30
	1.6	Verde	Sin plomo: HASL / ENIG; Con plomo: HASL / ENIG	2-50
	1.6	NEGRO	Sin plomo: HASL; Con plomo: HASL	2-50
	1.6	Azul/púrpura	Sin plomo: HASL; Con plomo: HASL	5—30
	1.6	Rojo/Blanco	Con plomo: HASL	5—30
4L	1	Verde	Sin plomo: HASL; Con plomo: HASL	2-30
	1.2	Verde	Sin plomo: HASL; Con plomo: HASL	2-50
	1.6	Verde	Sin plomo: HASL / ENIG; Con plomo: HASL / ENIG	2-50
6L	1.6	Verde	ENIG	2-30

Capacidades de plantillas SMT⌄

Característica	Capacidad
Tipos de plantilla	Con estructura y sin estructura
Material de la plantilla	acero inoxidable 304 HTA
Tamaño mínimo de apertura	> 0,08 mm
Tolerancia de corte	±0.003mm
Tecnología de corte	Cortar con láser de precisión
Capacidad de fabricación	Más de 30 máquinas de corte por láser en funcionamiento
Formatos de archivos de plantillas	Archivos Gerber (con capas de pasta de soldadura), DXF
Grosor	Seleccionar por UCPCB Nuestros ingenieros seleccionarán un espesor adecuado según su diseño, a partir de los espesores estándar. Seleccionar por el cliente Si desea especificar usted mismo el espesor, seleccione «Seleccionar por el cliente». Espesor estándar (sin costo adicional): 0,10 mm, 0,12 mm, 0,15 mm, 0,18 mm, 0,20 mm. Espesor especial (con costo adicional): 0,03 mm, 0,04 mm, 0,05 mm, 0,06 mm, 0,08 mm, 0,25 mm, 0,3 mm, 0,4 mm, 0,5 mm.



Dimensiones	Sin bastidor: Tamaño estándar: 280 × 380 mm – 700 × 600 mm. Tamaño personalizado: Puede personalizar cualquier dimensión dentro de 650 × 580 mm. Nota: Cualquier tamaño no estándar, por ejemplo, relación 1:1 como en una PCB, requiere seleccionar el tamaño personalizado e ingresar las dimensiones específicas. Estructura: Mínimo: 400 × 300 mm (Área útil: 240 × 140 mm). Cuadrado máximo: 736 × 736 mm (Área útil: 500 × 500 mm). Rectangular máximo: 1500 × 500 mm (Área útil: 1300 × 320 mm). Nota: El área útil es la zona donde pueden abrirse las aberturas.



Recubrimiento nano	Disponible para todos los tipos de plantillas.
Paso de plantilla	Solo disponible para plantillas con bastidor.
Adhesivo resistente al ultrasonido.	Solo disponible para plantillas con bastidor.
Cara de la plantilla.	4 opciones: 1. Solo parte superior 2. Solo parte inferior 3. Parte superior + parte inferior (en una sola plantilla) 4. Parte superior + parte inferior (en plantillas separadas). Más información en la página de cotización.




Tipo de proceso de plantilla	2 opciones: 1. Plantilla de pasta de soldadura 2. Plantilla de adhesivo rojo Más información en la página de cotización.



Proceso de pulido	3 opciones: 1. Lijado 2. Pulido por grabado 3. Electropulido (ideal para CI con paso ≤ 0,5 mm y paquetes BGA) Más información en la página de cotización.




Marcas de referencia	3 opciones: 1. Sin marcas de referencia 2. Grabado completo 3. Grabado parcial (hasta la mitad). Más información en la página de cotización.




Paquete de plantilla	Sin bastidor: ≤ 250 × 250 mm: embalado en una bolsa de plástico con caja para envío aéreo. > 250 × 250 mm: embalado en una caja de cartón y sujeto con tablas de madera. Estructura: Embalado en una caja y luego sujeto con tablas de madera


Tiempo de Construcción	Tiempo de fabricación más rápido: 12 horas Nota: El tiempo final de fabricación puede variar según las especificaciones del esténcil seleccionado y el momento de la confirmación del pedido.

Entrega del esténcil	Si solicita un esténcil junto con las PCB, los esténciles de tamaño inferior o igual a 280 mm × 280 mm se pueden enviar junto con las PCB. Sin embargo, si elige envío exprés (por ejemplo, DHL, FedEx), los esténciles de tamaño superior a 280 mm × 280 mm se enviarán por separado.

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