Halaman Utama > Produk > PCBA
Modul Sistem pada Papan (System-on-Module/SOM) yang ringkas ini dirancang khusus untuk aplikasi komputasi tertanam berkinerja tinggi, dilengkapi substrat FR-4 berwarna hijau yang kokoh serta penataan sinyal multi-lapis canggih. Modul ini mengintegrasikan unit pemroses sentral (CPU) berdaya tinggi, chip memori berkecepatan tinggi, dan sirkuit terpadu (IC) pengendali periferal, sehingga memberikan daya komputasi dan kapasitas penyimpanan data luar biasa dalam bentuk faktor ukuran yang miniatur.
Konektor tepi berlapis emas (antarmuka jari emas) memungkinkan koneksi andal berkecepatan tinggi ke papan pembawa, mendukung integrasi tanpa hambatan ke dalam sistem kontrol industri, gateway tertanam, dan perangkat komputasi tepi cerdas.
Modul SOM ini memenuhi standar IPC Kelas 2/3 dan RoHS, serta menjalani pengujian kualitas dan lingkungan yang ketat guna menjamin keandalan jangka panjang dalam kondisi operasional yang keras. Modul ini berfungsi sebagai solusi siap pakai untuk mengurangi waktu pengembangan dan mempercepat waktu peluncuran ke pasar bagi sistem tertanam canggih.
| Tempat Asal | Tiongkok (Daratan) |
| Nama Merek | Dapat disesuaikan (dukungan OEM/ODM tersedia) |
| Nomor Model | SOM-EMB-CORE-002 (dapat disesuaikan) |
| Sertifikasi | ISO9001, RoHS, Kelas IPC 2/3 |
| Bahan dasar | FR-4 Glass Epoxy (Tg Tinggi opsional) |
| Lapisan | 6–8 lapisan (desain sinyal kecepatan tinggi) |
| Ketebalan papan | 1,0 mm / 1,6 mm (dapat disesuaikan) |
| Permukaan Akhir | ENIG (konektor tepi berlapis emas) |
| Topeng solder | Hijau |
| Komponen Inti | CPU multi-inti + chip memori SDRAM/Flash berkecepatan tinggi |
| Antarmuka | Konektor tepi jari emas (untuk integrasi ke papan pembawa) |
| Daya Masukan | 3,3 V / 5 V DC (tegangan dapat disesuaikan) |
| Suhu operasi | -40°C ~ +85°C (kualitas industri) |
| Jenis Perakitan | Perakitan SMT presisi tinggi |
· Komputasi edge industri & gateway IoT
· Sistem kontrol tertanam & PLC
· Modul hiburan kendaraan & telematika
· Komputasi perangkat medis & peralatan diagnostik
· Sistem komputasi tertanam aerospace & militer
1. Integrasi Tinggi: Tata letak komponen padat meminimalkan ukuran sistem sekaligus memaksimalkan kemampuan komputasi dan penyimpanan.
2. Konektivitas Berkecepatan Tinggi: Konektor tepi berlapis emas menjamin transmisi sinyal yang andal dan rendah kehilangan antara modul dan papan pembawa.
3. Integritas Sinyal: Desain jalur terkendali impedansi meminimalkan crosstalk dan kehilangan sinyal untuk pemrosesan data berkecepatan tinggi.
4. Keandalan Industri: Rentang suhu yang lebar dan pemilihan komponen yang andal memastikan operasi stabil di lingkungan yang keras.
5. Pengembangan Cepat: Desain SOM siap-pakai mengurangi waktu pengembangan perangkat keras dan menyederhanakan integrasi sistem.
T: Apakah konfigurasi prosesor inti dan memori dapat disesuaikan?
J: Ya, kami menawarkan penyesuaian penuh model CPU, kapasitas memori, serta antarmuka periferal guna memenuhi kebutuhan proyek tertentu.
T: Berapa kecepatan transfer data yang didukung oleh antarmuka gold finger?
J: Antarmuka ini mendukung laju data berkecepatan tinggi hingga lebih dari 10 Gbps (dapat disesuaikan berdasarkan protokol antarmuka dan desain).
T: Apakah modul ini mendukung porting sistem operasi (OS)?
J: Ya, kami menyediakan paket dukungan papan (BSP/Board Support Package) dan driver untuk sistem operasi tertanam populer (Linux, Android, RTOS).
Produsen PCBA profesional di Tiongkok, menyediakan layanan manufaktur satu atap dengan kualitas dan layanan yang prima.
Ruangan 602 & 603, Gedung C, Taman Industri Teknologi Inti dan Kunci Qianwan, Distrik Bao'an, Shenzhen, Tiongkok
Hak Cipta © Shenzhen UC Industrial Limited. Hak Dilindungi Undang-Undang Kebijakan Privasi
EN
