One-Stop-Custom-PCB-Bestückungsdienst (PCBA) – Hersteller von 4-Lagen-Mehrlagen-PCBs aus FR4

Diese kompakte System-on-Module-(SOM)-Leiterplatte ist für leistungsstarke Embedded-Computing-Anwendungen konzipiert und verfügt über ein robustes grünes FR-4-Substrat sowie fortschrittliche Mehrschicht-Signalverbindungen. Sie integriert eine leistungsstarke Zentraleinheit (CPU), Hochgeschwindigkeitsspeicherchips und Peripherie-Steuer-ICs und bietet außergewöhnliche Rechenleistung sowie Speicherkapazität in einem miniaturisierten Formfaktor.

Der vergoldete Kantenstecker (Goldfinger-Schnittstelle) ermöglicht eine zuverlässige, hochgeschwindigkeitsfähige Verbindung mit Trägerplatinen und unterstützt so die nahtlose Integration in industrielle Steuerungssysteme, eingebettete Gateways sowie intelligente Edge-Computing-Geräte. Präzise SMD-Bauteilplatzierung und impedanzkontrollierte Leiterbahngestaltung gewährleisten eine stabile Signalintegrität für die Hochgeschwindigkeitsdatenübertragung und machen das Modul ideal für Anwendungen mit Echtzeitverarbeitung und geringer Latenz.

Dieses SOM-Modul entspricht den IPC-Klassen 2/3 sowie den RoHS-Richtlinien und unterzieht sich strengen Qualitäts- und Umwelttests, um langfristige Zuverlässigkeit auch unter rauen Betriebsbedingungen zu garantieren. Es stellt eine Komplettlösung dar, die die Entwicklungszeit verkürzt und die Markteinführungszeit fortschrittlicher eingebetteter Systeme beschleunigt.

· Industrielle Edge-Computing- und IoT-Gateways

· Eingebettete Steuerungssysteme und SPS

· Fahrzeugbezogene Infotainmentsysteme und Telematikmodule

· Rechensysteme für medizinische Geräte und diagnostische Ausrüstung

· Embedded-Computingsysteme für Luft- und Raumfahrt sowie militärische Anwendungen

1. Hohe Integration: Die dichte Komponentenanordnung minimiert die Systemgröße und maximiert gleichzeitig die Rechen- und Speicherleistung.

2. Hochgeschwindigkeits-Konnektivität: Die goldplattierte Kantensteckverbindung gewährleistet eine zuverlässige, verlustarme Signalübertragung zwischen Modul und Trägerplatine.

3. Signalintegrität: Das impedanzgesteuerte Leiterbahndesign minimiert Übersprechen und Signalverluste für die Hochgeschwindigkeits-Datenverarbeitung.

4. Industrielle Zuverlässigkeit: Ein breiter Temperaturbereich und eine robuste Komponentenauswahl gewährleisten einen stabilen Betrieb in rauen Umgebungen.

5. Schnelle Entwicklung: Das schlüsselfertige SOM-Design verkürzt die Hardwareentwicklungszeit und vereinfacht die Systemintegration.

F: Können Prozessorkern und Speicherkonfiguration angepasst werden?

A: Ja, wir bieten eine vollständige Anpassung des CPU-Modells, der Speicherkapazität und der Peripherieschnittstellen, um spezifische Projektanforderungen zu erfüllen.

F: Welche Datenübertragungsgeschwindigkeit unterstützt die Goldfinger-Schnittstelle?

A: Die Schnittstelle unterstützt Hochgeschwindigkeitsdatenraten von bis zu 10 Gbps+ (anpassbar je nach Schnittstellenprotokoll und Design).

F: Unterstützt dieses Modul das Portieren eines Betriebssystems (OS)?

A: Ja, wir stellen ein BSP (Board Support Package) sowie Treiberunterstützung für gängige eingebettete Betriebssysteme (Linux, Android, RTOS) bereit.