Servizio one-stop di assemblaggio personalizzato di PCB e PCBA, produttore di schede a circuito stampato multistrato FR4 a 4 strati

Questa compatta scheda System-on-Module (SOM) è progettata per applicazioni di calcolo embedded ad alte prestazioni, caratterizzata da un robusto substrato in vetroresina FR-4 verde e da un avanzato cablaggio multistrato per i segnali. Integra una potente unità centrale di elaborazione (CPU), chip di memoria ad alta velocità e circuiti integrati di controllo periferico, offrendo un’eccezionale potenza computazionale e capacità di archiviazione dati in un formato miniaturizzato.

Il connettore a bordo placcato in oro (interfaccia a dita d'oro) consente una connessione affidabile e ad alta velocità con le schede portanti, supportando un’integrazione senza soluzione di continuità nei sistemi di controllo industriale, nei gateway embedded e nei dispositivi intelligenti per l’elaborazione edge. Il posizionamento preciso dei componenti SMD e la progettazione delle piste con impedenza controllata garantiscono un’integrità del segnale stabile per la trasmissione dati ad alta velocità, rendendolo ideale per applicazioni che richiedono elaborazione in tempo reale e bassa latenza.

Conforme agli standard IPC Classe 2/3 e RoHS, questo modulo SOM è sottoposto a rigorosi test di qualità e ambientali per garantire affidabilità a lungo termine anche in condizioni operative severe. Costituisce una soluzione pronta all’uso per ridurre i tempi di sviluppo e accelerare il time-to-market di sistemi embedded avanzati.

· Calcolo edge industriale e gateway IoT

· Sistemi di controllo embedded e PLC

· Moduli automotive per infotainment e telematica

· Sistemi informatici per dispositivi medici ed equipaggiamenti diagnostici

· Sistemi informatici embedded per l’aerospaziale e il settore militare

1. Alta integrazione: La disposizione densa dei componenti riduce al minimo le dimensioni del sistema, massimizzando al contempo le capacità computazionali e di archiviazione.

2. Connettività ad alta velocità: Il connettore a bordo placcato in oro garantisce una trasmissione del segnale affidabile e a bassa perdita tra modulo e scheda portante.

3. Integrità del segnale: La progettazione delle piste con impedenza controllata minimizza la diafonia e la perdita di segnale per l’elaborazione dati ad alta velocità.

4. Affidabilità industriale: Un'ampia gamma di temperature e una selezione robusta di componenti garantiscono un funzionamento stabile in ambienti severi.

5. Sviluppo rapido: La progettazione chiavi in mano del modulo SOM riduce i tempi di sviluppo hardware e semplifica l’integrazione del sistema.

D: È possibile personalizzare il processore principale e la configurazione della memoria?

R: Sì, offriamo una personalizzazione completa del modello di CPU, della capacità di memoria e delle interfacce periferiche per soddisfare le specifiche esigenze del progetto.

D: Qual è la velocità di trasferimento dati supportata dall’interfaccia a contatti dorati (gold finger)?

R: L’interfaccia supporta velocità di trasferimento dati ad alta velocità fino a 10 Gbps+ (personalizzabile in base al protocollo di interfaccia e alla progettazione).

D: Questo modulo supporta il porting del sistema operativo (OS)?

R: Sì, forniamo il pacchetto di supporto per la scheda (BSP, Board Support Package) e i driver per i principali sistemi operativi embedded (Linux, Android, RTOS).