Ez a kompakt modulrendszer (SOM) alapú nyomtatott áramkör (PCB) nagy teljesítményű beágyazott számítási alkalmazásokhoz készült, erős zöld FR-4 alapanyaggal és fejlett többrétegű jelvezetékkel. Integrált erőteljes központi feldolgozóegységgel (CPU), nagysebességű memóriachipekkel és perifériás vezérlő integrált áramkörökkel (IC-kkel), kiváló számítási teljesítményt és adattárolási kapacitást nyújtva minimális méretben.
Az aranyozott peremkapcsoló (aranyujj-felület) megbízható, nagysebességű kapcsolatot biztosít a hordozólapokkal, és lehetővé teszi a zavarmentes integrációt ipari vezérlőrendszerekbe, beágyazott átjárókba és intelligens peremszámítási eszközökbe. A pontos SMD alkatrészek elhelyezése és az impedancia-vezérelt nyomtatott vezetékterv stabil jelminőséget garantál a nagysebességű adatátvitelhez, így kiválóan alkalmas olyan alkalmazásokra, amelyek valós idejű feldolgozást és alacsony késleltetést igényelnek.
Ez a SOM-modul megfelel az IPC Class 2/3 és az RoHS szabványoknak, és szigorú minőségi és környezeti vizsgálatokon megy keresztül, hogy hosszú távon megbízható működést biztosítson káros környezeti feltételek mellett. Kész megoldásként szolgál a fejlesztési idő csökkentésére és az előrehaladott beágyazott rendszerek piacra jutási idejének gyorsítására.
| Eredet helye | Kína (főkontinens) |
| Márkanév | Testreszabható (OEM/ODM támogatott) |
| Modellszám | SOM-EMB-CORE-002 (testreszabható) |
| Tanúsítvány | ISO9001, RoHS, IPC Class 2/3 |
| Alapanyag | FR-4 üveg-epoxi (magas Tg opcióval) |
| Rétegek | 6–8 réteg (nagysebességű jelvezeték-tervezés) |
| Lap vastagság | 1,0 mm / 1,6 mm (testreszabható) |
| Felületi minőség | ENIG (aranyozott peremkapcsoló) |
| Solder mask | Zöld |
| Fő Alkatrészek | Többmagos CPU + nagysebességű SDRAM/Flash memóriachipek |
| Felület | Aranyujj-peremkapcsoló (hordozólap-integrációhoz) |
| Energiabevitel | 3,3 V / 5 V egyenáram (testreszabható feszültség) |
| Működési hőmérséklet | -40 °C – +85 °C (ipari minőség) |
| Szerelési típus | Nagy pontosságú SMT-szerelés |
· Ipari élvonalos számítástechnika és IoT-kapu
· Beágyazott vezérlő rendszerek és PLC-k
· Autóipari infotainment és telematikai modulok
· Orvosi eszközök számítástechnikai és diagnosztikai berendezései
· Aerospace és katonai beágyazott számítástechnikai rendszerek
1. Nagyfokú integráció: A sűrű komponenselrendezés minimalizálja a rendszer méretét, miközben maximalizálja a számítási és tárolási képességeket.
2. A székhely. Magassebességű kapcsolat: Az aranybőrű székszálkapcsoló biztosítja a modul és a hordozólap közötti megbízható, alacsony veszteségű jelátvitelt.
3. Jelminőség: Az impedanciával vezérelt nyomtervezés minimalizálja a kereszthallgatást és a jelveszteséget a nagysebességű adatfeldolgozáshoz.
4. A székhely Ipari megbízhatóság: A széles hőmérséklet-tartomány és a robusztus alkatrészválasztás biztosítja a stabil működést kihívó környezetekben.
5. Gyors fejlesztés: A kulcsrakész SOM (System-on-Module) tervezés csökkenti a hardverfejlesztés idejét, és egyszerűsíti a rendszerintegrációt.
K: Testreszabható-e a központi feldolgozóegység és a memória konfiguráció?
V: Igen, teljes testreszabási lehetőséget kínálunk a CPU modell, a memóriaméret és a perifériás interfészek tekintetében a konkrét projektkövetelményeknek megfelelően.
K: Mekkora adatátviteli sebességet támogat a gold finger (aranyujj) interfész?
V: Az interfész támogatja a nagysebességű adatátvitelt legfeljebb 10 Gbps+ értékig (az interfész protokollja és a tervezés alapján testreszabható).
K: Támogatja-e ez a modul az operációs rendszer (OS) portolását?
V: Igen, BSP-t (Board Support Package – alaplap-támogató csomagot) és illesztőprogram-támogatást nyújtunk népszerű beágyazott operációs rendszerekhez (Linux, Android, RTOS).