Tato kompaktní modulová deska systému (SOM) je navržena pro náročné vestavěné výpočetní aplikace a vyznačuje se odolným zeleným substrátem z materiálu FR-4 a pokročilým vícevrstvým směrováním signálů. Obsahuje výkonný centrální procesor (CPU), čipy rychlé paměti a integrované obvody řízení periferních zařízení, čímž poskytuje výjimečný výpočetní výkon a kapacitu datového úložiště v miniaturizovaném formátu.
Zlatý okrajový konektor (rozhraní zlatých prstů) umožňuje spolehlivé a vysokorychlostní připojení k nosným deskám a podporuje bezproblémovou integraci do průmyslových řídicích systémů, vestavěných brán a inteligentních zařízení pro edge computing. Přesné umístění SMD komponent a návrh stop s řízenou impedancí zajistí stabilní integritu signálu pro vysokorychlostní přenos dat, čímž se tento modul stává ideálním pro aplikace vyžadující zpracování v reálném čase a nízkou latenci.
Tento modul SOM je v souladu se standardy IPC třídy 2/3 a RoHS a podstupuje důkladné zkoušky kvality a prostředí, aby zaručil dlouhodobou spolehlivost za nepříznivých provozních podmínek. Slouží jako kompletní řešení ke zkrácení vývojového času a urychlení uvedení pokročilých vestavěných systémů na trh.
| Místo původu | Čína (pevninská část) |
| Název značky | Přizpůsobitelné (podporovány jsou služby OEM/ODM) |
| Číslo modelu | SOM-EMB-CORE-002 (přizpůsobitelný) |
| Certifikace | ISO9001, RoHS, IPC třída 2/3 |
| Základní materiál | FR-4 skleněná epoxidová pryskyřice (volitelně vysoká teplota skelného přechodu) |
| Vrstvy | 6–8 vrstev (návrh pro vysokorychlostní signály) |
| Tloušťka desky | 1,0 mm / 1,6 mm (přizpůsobitelné) |
| Dokončení povrchu | ENIG (zlatý okrajový konektor) |
| Tisková maska | Zelený |
| Hlavní komponenty | Vícejádrový procesor CPU + vysokorychlostní paměťové čipy SDRAM/Flash |
| Rozhraní | Okrajový konektor zlatých prstů (pro integraci do nosné desky) |
| Napájecí vstup | 3,3 V / 5 V DC (přizpůsobitelné napětí) |
| Provozní teplota | −40 °C až +85 °C (průmyslová třída) |
| Typ montáže | Vysokopřesná montáž povrchových součástek (SMT) |
· Průmyslové edge computing a IoT brány
· Vestavěné řídicí systémy a PLC
· Automobilové infotainmentové a telematické moduly
· Výpočetní zařízení pro lékařské přístroje a diagnostické vybavení
· Vestavěné výpočetní systémy pro letecký a vojenský průmysl
1. Vysoká integrovanost: Husté rozmístění komponent minimalizuje velikost systému a zároveň maximalizuje výpočetní a úložné kapacity.
2. Vysokorychlostní připojení: Zlatý okrajový konektor zajišťuje spolehlivý a nízkoztrátový přenos signálu mezi modulem a nosnou deskou.
3. Integrita signálu: Návrh tras s řízenou impedancí minimalizuje přeslechy a ztrátu signálu pro zpracování dat vysokou rychlostí.
4. Průmyslová spolehlivost: Široký rozsah teplot a robustní výběr komponentů zajišťují stabilní provoz v náročných prostředích.
5. Rychlý vývoj: Kompletní návrh modulu SOM (System-on-Module) zkracuje dobu vývoje hardwaru a zjednodušuje integraci systému.
Otázka: Lze přizpůsobit konfiguraci jádra procesoru a paměti?
Odpověď: Ano, nabízíme plnou přizpůsobitelnost modelu CPU, kapacity paměti a periferních rozhraní tak, aby vyhovovaly konkrétním požadavkům projektu.
Otázka: Jakou rychlost přenosu dat podporuje rozhraní s gold finger (zlatými kontakty)?
Odpověď: Rozhraní podporuje vysokorychlostní přenos dat až 10 Gb/s+ (přizpůsobitelné podle protokolu rozhraní a návrhu).
Otázka: Podporuje tento modul přenositelnost operačního systému (OS)?
Odpověď: Ano, poskytujeme BSP (Balíček podpory desky) a ovladače pro běžné vestavěné operační systémy (Linux, Android, RTOS).
Profesionální výrobce PCBA v Číně, poskytující komplexní výrobní služby s vynikající kvalitou a servisem.
Místnost 602 a 603, budova C, průmyslový park Qianwan Key & Core Technology, okres Bao'an, Šen-čen, Čína
Všechna práva vyhrazena © Shenzhen UC Industrial Limited Zásady ochrany soukromí
EN
