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원스톱 맞춤형 PCB 조립(PCBA) 서비스, 4층 다층 FR4 PCB 회로 기판 제조업체

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제품 설명

이 소형 시스템온모듈(SOM) PCB는 고성능 임베디드 컴퓨팅 응용 분야를 위해 설계되었으며, 견고한 녹색 FR-4 기판과 고급 멀티레이어 신호 라우팅을 특징으로 합니다. 이 제품은 강력한 중앙처리장치(CPU), 고속 메모리 칩, 주변 장치 제어 IC를 통합하여 소형 폼 팩터 내에서 뛰어난 연산 성능과 데이터 저장 용량을 제공합니다.

금도금 엣지 커넥터(골드 핑거 인터페이스)를 통해 캐리어 보드에 신뢰성 높고 고속의 연결이 가능하여 산업용 제어 시스템, 임베디드 게이트웨이, 지능형 엣지 컴퓨팅 장치로의 원활한 통합을 지원합니다. 정밀 SMD 부품 배치 및 임피던스 제어 트레이스 설계를 통해 고속 데이터 전송 시 안정적인 신호 무결성을 확보하므로 실시간 처리 및 낮은 지연 시간이 요구되는 응용 분야에 이상적입니다.

IPC Class 2/3 및 RoHS 표준을 준수하며, 이 SOM 모듈은 극한 작동 환경에서도 장기적인 신뢰성을 보장하기 위해 철저한 품질 및 환경 테스트를 거칩니다. 고급 임베디드 시스템 개발 기간 단축 및 양산 출시 시기 가속화를 위한 턴키 솔루션으로 활용됩니다.

사양

원산지 중국 (본토)
브랜드명 맞춤 제작 가능 (OEM/ODM 지원)
모델 번호 SOM-EMB-CORE-002(맞춤형)
인증 ISO9001, RoHS, IPC 클래스 2/3
기초 재료 FR-4 유리 에폭시(고 Tg 옵션 가능)
레이어 6~8층(고속 신호 설계)
판 두께 1.0mm / 1.6mm (맞춤형 가능)
표면 마감 ENIG(금도금 엣지 커넥터)
솔더 마스크 녹색의
핵심 부품 멀티코어 CPU + 고속 SDRAM/플래시 메모리 칩
인터페이스 골드 핑거 엣지 커넥터(캐리어 보드 통합용)
전원 입력 3.3V / 5V DC(맞춤형 전압)
작동 온도 -40°C ~ +85°C (산업용 등급)
조립 유형 고정밀 SMT 조립

응용 분야

· 산업용 엣지 컴퓨팅 및 사물인터넷(IoT) 게이트웨이

· 임베디드 제어 시스템 및 PLC(프로그래머블 논리 컨트롤러)

· 자동차 인포테인먼트 및 텔레매틱스 모듈

· 의료 기기용 컴퓨팅 및 진단 장비

· 항공우주 및 군사용 임베디드 컴퓨팅 시스템

장점

1. 고집적화: 고밀도 부품 배치 설계로 시스템 크기를 최소화하면서 계산 성능과 저장 용량을 극대화합니다.

2. 고속 연결성: 금도금 엣지 커넥터를 통해 모듈과 캐리어 보드 간 신뢰성 높고 손실이 적은 신호 전송을 보장합니다.

3. 신호 무결성: 임피던스 제어 트레이스 설계로 고속 데이터 처리 시 크로스토크 및 신호 손실을 최소화합니다.

4. 산업용 신뢰성: 광범위한 온도 범위와 견고한 부품 선정을 통해 혹독한 환경에서도 안정적인 작동을 보장합니다.

5. 신속한 개발: 턴키 SOM(시스템온모듈) 설계를 통해 하드웨어 개발 기간을 단축하고 시스템 통합을 간소화합니다.

자주 묻는 질문

Q: 코어 프로세서 및 메모리 구성은 맞춤 설정이 가능한가요?

A: 네, CPU 모델, 메모리 용량, 주변기기 인터페이스 등에 대해 완전한 맞춤 설정을 제공하여 특정 프로젝트 요구사항을 충족시킬 수 있습니다.

Q: 골드 핑거 인터페이스에서 지원하는 데이터 전송 속도는 얼마인가요?

A: 이 인터페이스는 최대 10Gbps 이상의 고속 데이터 전송 속도를 지원하며(인터페이스 프로토콜 및 설계에 따라 맞춤 설정 가능),

Q: 이 모듈은 운영체제(OS) 포팅을 지원하나요?

A: 네, Linux, Android, RTOS 등 주요 임베디드 OS용 BSP(보드 지원 패키지) 및 드라이버 지원을 제공합니다.

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