Dette kompakte System-on-Module (SOM)-PCB-et er utviklet for innbygde beregningsapplikasjoner med høy ytelse og har et robust grønt FR-4-substrat samt avansert flerlags signalruting. Det integrerer en kraftig sentral prosessorenhet (CPU), hurtigminnekretser og IC-er for perifert kontroll, og gir eksepsjonell beregningskraft og datalagringskapasitet i en miniatyrisert formfaktor.
Den forgylte kantkontaktoren (gullfingergrensesnittet) muliggjør en pålitelig, hurtig tilkobling til bærerplater og støtter sømløs integrasjon i industrielle kontrollsystemer, innbygde gateways og intelligente edge-computing-enheter. Nøyaktig plassering av SMD-komponenter og sporingdesign med kontrollert impedans sikrer stabil signalintegritet for hurtig datatransmisjon, noe som gjør den ideell for applikasjoner som krever sanntidsbehandling og lav latens.
I samsvar med IPC-klasse 2/3 og RoHS-standarder gjennomgår denne SOM-modulen streng kvalitets- og miljøtesting for å garantere langvarig pålitelighet under hardt driftsmiljø. Den fungerer som en ferdig løsning for å redusere utviklingstid og akselerere tid til markedet for avanserte innbygde systemer.
| Hjemmelandssted | Kina (Hovedlandet) |
| Merkenavn | Tilpassbar (OEM/ODM støttet) |
| Modellnummer | SOM-EMB-CORE-002 (tilpassbar) |
| Sertifisering | ISO9001, RoHS, IPC-klasse 2/3 |
| Grunnstoff | FR-4 glass-epoksy (høy Tg som valgmulighet) |
| Lag | 6–8 lag (design for høyhastighetssignaler) |
| Platetykkelse | 1,0 mm / 1,6 mm (tilpassbar) |
| Overflatefullføring | ENIG (forgyltet kantkontaktor) |
| Loddepose | Grønn |
| Kjernekomponenter | Flerekjerne-CPU + hurtig SDRAM-/Flash-minnekretser |
| Grensesnitt | Gullfingerkantkontaktor (for integrasjon i bærerplate) |
| Strøminngang | 3,3 V / 5 V likestrøm (tilpassbar spenning) |
| Driftstemperatur | -40 °C til +85 °C (industriell kvalitet) |
| Monteringsform | Høy-nøyaktig SMT-montering |
· Industriell edge-computing og IoT-gatewayer
· Innebygde kontrollsystemer og PLC-er
· Bilrelaterte underholdnings- og telematikkmmoduler
· Medisinske enheters datamaskinbaserte systemer og diagnostisk utstyr
· Luftfarts- og militære innebygde computersystemer
1. Høy integrasjon: Tett komponentplassering minimerer systemstørrelsen samtidig som beregnings- og lagringskapasiteten maksimeres.
2. Høyhastighetskobling: Kantkontakt med gullplatering sikrer pålitelig, lavt tap i signalt overføring mellom modul og bærerkort.
3. Signalintegritet: Sporingdesign med impedanskontroll minimerer kryssforstyrrelser og signaltap for behandling av data med høy hastighet.
4. Industriell pålitelighet: Et bredt temperaturområde og robust komponentvalg sikrer stabil drift i harde miljøer.
5. Rask utvikling: Ferdigdesignet SOM-løsning reduserer tid for maskinvareutvikling og forenkler systemintegrering.
Spørsmål: Kan kjerneprosessoren og minnekonfigurasjonen tilpasses?
Svar: Ja, vi tilbyr full tilpasning av CPU-modell, minnekapasitet og perifere grensesnitt for å oppfylle spesifikke prosjektkrav.
Spørsmål: Hva er den støttede datatransferhastigheten for gullfingergrensesnittet?
Svar: Grensesnittet støtter høyhastighetsdataoverføring på opptil 10 Gbps+ (tilpasselig basert på grensesnittprotokoll og design).
Spørsmål: Støtter denne modulen portering av operativsystem (OS)?
Svar: Ja, vi leverer BSP (Board Support Package) og drivervarsler for populære innbygde operativsystemer (Linux, Android, RTOS).