تم تصميم هذه اللوحة الإلكترونية المدمجة من نوع «نظام على وحدة» (SOM) لتطبيقات الحوسبة المضمنة عالية الأداء، وهي مزوَّدة بقاعدة من مادة FR-4 الخضراء المتينة وتوجيه إشارات متعدد الطبقات متقدم. وتشمل وحدة معالجة مركزية (CPU) قوية ورقائق ذاكرة عالية السرعة ودوائر متكاملة للتحكم في الوحدات الطرفية، ما يوفِّر أداءً حاسوبيًّا استثنائيًّا وقدرةً كبيرةً على تخزين البيانات ضمن عامل شكل صغير الحجم.
موصل الحافة المطلي بالذهب (واجهة أصابع الذهب) يتيح اتصالاً موثوقاً وعالي السرعة مع لوحات الناقل، مما يدعم التكامل السلس في أنظمة التحكم الصناعي، والبوابات المضمنة، وأجهزة الحوسبة الذكية على الحافة. ويضمن وضع مكونات SMD بدقة وتصميم المسارات الخاضعة للتحكم في المعاوقة سلامة الإشارات واستقرارها أثناء نقل البيانات عالي السرعة، ما يجعل هذا الحل مثالياً للتطبيقات التي تتطلب المعالجة الفورية وتأخيراً منخفضاً.
متوافق مع معايير IPC Class 2/3 ومعايير RoHS، ويخضع وحدة النظام على لوحة الدوائر (SOM) هذه لاختبارات جودة واختبارات بيئية صارمة تضمن موثوقيتها على المدى الطويل في ظروف التشغيل القاسية. وهي تُشكّل حلاً جاهزاً لتقليل وقت التطوير وتسريع إدخال الأنظمة المضمنة المتقدمة إلى السوق.
| مكان المنشأ | الصين (البر الرئيسي) |
| اسم العلامة التجارية | قابل للتخصيص (مدعوم من قِبل التصنيع حسب الطلب OEM/ODM) |
| رقم النموذج | SOM-EMB-CORE-002 (قابل للتخصيص) |
| شهادة | ISO9001، RoHS، فئة IPC 2/3 |
| مادة أساسية | إيبوكسي زجاجي من نوع FR-4 (مع إمكانية اختيار درجة انتقال حراري مرتفعة Tg) |
| الطبقات | من ٦ إلى ٨ طبقات (تصميم إشارات عالية السرعة) |
| سمك اللوحة | ١٫٠ مم / ١٫٦ مم (قابل للتخصيص) |
| التشطيب السطحي | تغليف نيكل-ذهب كهربائي (ENIG) (موصل حافة مطلي بالذهب) |
| غطاء اللحام | أخضر |
| المكونات الأساسية | وحدة معالجة مركزية متعددة النوى + رقائق ذاكرة SDRAM/Flash عالية السرعة |
| واجهة | موصل حافة على شكل أصابع ذهبية (للتكامل مع لوحة الناقل) |
| مدخل الطاقة | تيار مستمر 3.3 فولت / 5 فولت (جهد قابل للتخصيص) |
| درجة حرارة التشغيل | -٤٠°م ~ +٨٥°م (من الدرجة الصناعية) |
| نوع التجميع | تجميع عالي الدقة باستخدام تقنية التركيب السطحي (SMT) |
· حوسبة الحواف الصناعية وبوابات الإنترنت للأشياء (IoT)
· أنظمة التحكم المدمجة وأجهزة التحكم المنطقي القابلة للبرمجة (PLCs)
· وحدات أنظمة الترفيه والمعلومات في المركبات والوحدات الالكترونية للاتصالات عن بُعد في السيارات
· أنظمة الحوسبة الخاصة بأجهزة التشخيص الطبية والأجهزة الطبية
· أنظمة الحوسبة المدمجة الخاصة بالصناعات الجوية والعسكرية
١. التكامل العالي: يقلل ترتيب المكونات الكثيف من حجم النظام مع تحقيق أقصى قدر ممكن من القدرات الحاسوبية وسعة التخزين.
٢. الاتصال عالي السرعة: يضمن موصل الحافة المطلي بالذهب انتقال إشارات موثوقًا وذو خسائر منخفضة بين الوحدة ولوحة الناقل.
٣. سلامة الإشارة: يقلل تصميم المسارات الخاضعة للتحكم في المعاوقة من التداخل بين الإشارات وفقدانها لمعالجة البيانات عالية السرعة.
٤. الموثوقية الصناعية: يؤمّن نطاق درجة الحرارة الواسع واختيار المكونات القوية تشغيلًا مستقرًّا في البيئات القاسية.
٥. التطوير السريع: يقلّل تصميم وحدة النظام الجاهزة (SOM) من وقت تطوير الأجهزة ويُبسّط دمج النظام.
س: هل يمكن تخصيص معالج النواة وتكوين الذاكرة؟
ج: نعم، نقدّم تخصيصًا كاملاً لنموذج وحدة المعالجة المركزية (CPU)، والسعة التخزينية للذاكرة، وواجهات الأجهزة الطرفية لتلبية المتطلبات الخاصة بالمشروع.
س: ما سرعة نقل البيانات التي تدعمها واجهة «الإصبع الذهبي» (Gold Finger)؟
ج: تدعم الواجهة معدلات نقل بيانات عالية تصل إلى ١٠ جيجابت/ثانية فأكثر (قابلة للتخصيص وفقًا لبروتوكول الواجهة والتصميم).
س: هل يدعم هذا الوحدة نقل نظام التشغيل (OS)؟
ج: نعم، نقدّم حزمة دعم اللوحة (BSP) وبرامج التشغيل المدعومة لأنظمة التشغيل المضمنة الشائعة (Linux، Android، RTOS).
شركة تصنيع لوحات الدوائر المطبوعة (PCBA) محترفة في الصين، تقدم خدمات تصنيع متكاملة بجودة وخدمة ممتازة.
الغرفة ٦٠٢ و٦٠٣، المبنى جيم، حديقة تشيانوان للمفتاح والتكنولوجيا الأساسية الصناعية، منطقة باوآن، شينتشن، الصين
حقوق الطبع والنشر © شينتشن يو سي للصناعات المحدودة. جميع الحقوق محفوظة. سياسة الخصوصية
EN
