Kompleksowa usługa niestandardowej montażu płytek PCB (PCBA) – producent czterowarstwowych wielowarstwowych płytek PCB z materiału FR-4

Ta kompaktowa płyta obwodów drukowanych typu System-on-Module (SOM) została zaprojektowana do zastosowań w zakresie wbudowanych systemów obliczeniowych o wysokiej wydajności i charakteryzuje się odporną zieloną podłożem z laminatu FR-4 oraz zaawansowanym wielowarstwowym routowaniem sygnałów. Zawiera wydajny procesor centralny (CPU), pamięci o dużej przepustowości oraz układy scalone sterujące urządzeniami peryferyjnymi, zapewniając wyjątkową moc obliczeniową i pojemność pamięci danych w miniaturyzowanej konstrukcji.

Złotowany złączy krawędziowy (interfejs złotych palców) umożliwia niezawodne, wysokiej prędkości połączenie z płytami nośnymi, wspierając bezproblemową integrację w systemach przemysłowej automatyki, bramkach wbudowanych oraz urządzeniach inteligentnych obliczeń brzegowych.

Ten moduł SOM jest zgodny ze standardami IPC Klasy 2/3 oraz RoHS i poddawany jest rygorystycznym testom jakości oraz środowiskowym, zapewniając długotrwałą niezawodność w trudnych warunkach eksploatacyjnych. Stanowi gotowe rozwiązanie redukujące czas rozwoju oraz przyspieszające wprowadzanie zaawansowanych systemów wbudowanych na rynek.

· Przemysłowe obliczenia brzegowe i bramki IoT

· Zabudowane systemy sterowania i sterowniki PLC

· Moduły rozrywki pokładowej i telematyki samochodowej

· Komputery do urządzeń medycznych i sprzęt diagnostyczny

· Przemysłowe systemy komputerowe do zastosowań lotniczych i wojskowych

1. Wysoka integracja: Gęsta rozmieszczenie elementów minimalizuje rozmiar systemu, jednocześnie maksymalizując jego możliwości obliczeniowe i pojemność pamięci.

2. Wysokoprzepustowość połączeń: Złotowany złączy krawędziowy zapewnia niezawodną, niskotraktową transmisję sygnału między modułem a płytą nośną.

3. Integralność sygnału: Projekt ścieżek o kontrolowanej impedancji minimalizuje zakłócenia wzajemne i utratę sygnału przy przetwarzaniu danych wysokiej prędkości.

4. Niezawodność przemysłowa: Szeroki zakres temperatur i solidny dobór komponentów zapewniają stabilną pracę w trudnych warunkach środowiskowych.

5. Szybki rozwój: Gotowe projektowanie modułu SOM (System on Module) skraca czas rozwoju sprzętu i upraszcza integrację systemu.

P: Czy konfigurację procesora głównego i pamięci można dostosować?

O: Tak, oferujemy pełną personalizację modelu procesora CPU, pojemności pamięci oraz interfejsów peryferyjnych, aby spełnić konkretne wymagania projektowe.

P: Jaka jest prędkość przesyłu danych obsługiwana przez interfejs z zaciskami złotymi (gold finger)?

O: Interfejs obsługuje szybkie przesyłanie danych z prędkością do 10 Gb/s i więcej (dostosowywalne w zależności od protokołu interfejsu i projektu).

P: Czy ten moduł obsługuje portowanie systemu operacyjnego (OS)?

O: Tak, dostarczamy pakiet wsparcia dla płyty (BSP – Board Support Package) oraz sterowniki dla popularnych systemów operacyjnych wbudowanych (Linux, Android, RTOS).