Modul inti IoT PCB ultra-kompak ini dirancang khusus untuk pengembangan tertanam dan aplikasi IoT, dengan faktor bentuk hemat ruang serta fitur konektivitas esensial. Dibangun di atas substrat FR-4 berwarna hitam berkualitas tinggi dengan header pin berlapis emas, modul ini mengintegrasikan slot kartu Micro SD untuk penyimpanan data, IC manajemen daya canggih, serta komponen kondisioning sinyal guna memastikan kinerja stabil pada perangkat berdaya baterai.
Dirancang untuk integrasi mudah ke dalam breadboard dan rangkaian khusus, pin berlapis emas pada modul ini memberikan kontak listrik andal dan ketahanan terhadap korosi, sedangkan tata letak SMD padat memaksimalkan fungsionalitas dalam jejak fisik minimal. Sangat ideal untuk prototyping maupun produksi massal, modul PCB ini mendukung pencatatan data tanpa hambatan, komunikasi nirkabel, serta komputasi tepi untuk sensor cerdas, perangkat wearable, dan perangkat IoT industri. Sesuai standar RoHS, modul ini menjamin keandalan jangka panjang bagi beragam proyek tertanam.
| Tempat Asal | Tiongkok (Daratan) |
| Nama Merek | Dapat disesuaikan (dukungan OEM/ODM tersedia) |
| Nomor Model | IoT-MOD-PCB-001 (dapat disesuaikan) |
| Sertifikasi | ROHS, CE |
| Bahan dasar | FR-4 Glass Epoxy (Topeng Solder Hitam) |
| Lapisan | 4 lapisan (desain berkepadatan tinggi) |
| Ketebalan papan | 1,0 mm / 1,6 mm (dapat disesuaikan) |
| Permukaan Akhir | ENIG (pin berlapis emas) |
| Faktor bentuk | Modul kompak (kompatibel dengan breadboard) |
| Fitur Utama | Slot kartu Micro SD, header pin berlapis emas, IC manajemen daya |
| Daya Masukan | 3,3 V / 5 V DC (dapat disesuaikan) |
| Suhu operasi | -20°C ~ +70°C |
| Jenis Perakitan | Perakitan SMT presisi tinggi |
· Node sensor IoT dan perangkat pencatatan data
· Elektronik wearable dan perangkat pintar portabel
· Prototipe dan papan pengembangan tertanam
· Modul pemantauan industri dan komputasi edge
· Perangkat rumah pintar berbasis baterai
1. Ukuran Ultra-Kompak: Faktor bentuk miniatur yang ideal untuk aplikasi tertanam dengan keterbatasan ruang.
2. Konektivitas Andal: Header pin berlapis emas memastikan kontak stabil dan masa pakai panjang.
3. Penyimpanan Data: Slot kartu Micro SD terintegrasi mendukung pencatatan data lokal dan ekspansi penyimpanan.
4. Manajemen Daya Efisien: IC daya onboard mengoptimalkan penggunaan energi untuk perangkat berbasis baterai.
5. Integrasi Mudah: Desain yang kompatibel dengan breadboard menyederhanakan proses prototyping dan integrasi sistem.
T: Apakah modul ini mendukung komunikasi nirkabel?
A: Desain dasar dapat disesuaikan untuk mengintegrasikan modul Wi-Fi/Bluetooth, tergantung pada kebutuhan proyek Anda.
Q: Berapa kapasitas penyimpanan maksimum yang didukung oleh slot Micro SD?
A: Slot ini mendukung hingga 32 GB (atau lebih tinggi, tergantung pada konfigurasi firmware) untuk pencatatan dan penyimpanan data.
Q: Apakah susunan pin (pinout) dan tata letak komponen dapat disesuaikan?
A: Ya, kami menawarkan penyesuaian penuh terhadap susunan pin (pinout), pemilihan komponen, serta faktor bentuk (form factor) agar sesuai dengan kebutuhan proyek Anda.