यह संक्षिप्त सिस्टम-ऑन-मॉड्यूल (एसओएम) पीसीबी उच्च-प्रदर्शन एम्बेडेड कंप्यूटिंग अनुप्रयोगों के लिए डिज़ाइन किया गया है, जिसमें एक मज़बूत हरे रंग का एफआर-4 सब्सट्रेट और उन्नत बहु-परत सिग्नल रूटिंग शामिल है। इसमें एक शक्तिशाली केंद्रीय प्रोसेसिंग इकाई (सीपीयू), उच्च-गति के मेमोरी चिप्स और पेरिफेरल नियंत्रण आईसी एकीकृत हैं, जो एक सूक्ष्म आकार के फॉर्म फैक्टर में अतुलनीय संगणना शक्ति और डेटा भंडारण क्षमता प्रदान करते हैं।
गोल्ड-प्लेटेड एज कनेक्टर (गोल्ड फिंगर इंटरफ़ेस) कैरियर बोर्ड्स के साथ विश्वसनीय, उच्च-गति कनेक्शन को सक्षम करता है, जो औद्योगिक नियंत्रण प्रणालियों, एम्बेडेड गेटवे और बुद्धिमान एज कंप्यूटिंग उपकरणों में सुचारू एकीकरण का समर्थन करता है। प्रीसिजन SMD घटक स्थापना और प्रतिबाधा-नियंत्रित ट्रेस डिज़ाइन उच्च-गति डेटा ट्रांसमिशन के लिए स्थिर सिग्नल अखंडता सुनिश्चित करते हैं, जिससे यह वास्तविक समय प्रसंस्करण और कम विलंबता की आवश्यकता वाले अनुप्रयोगों के लिए आदर्श बन जाता है।
IPC क्लास 2/3 और RoHS मानकों के अनुपालन में, यह SOM मॉड्यूल कठोर परिचालन स्थितियों में दीर्घकालिक विश्वसनीयता की गारंटी देने के लिए कठोर गुणवत्ता और पर्यावरणीय परीक्षणों से गुज़रता है। यह उन्नत एम्बेडेड प्रणालियों के लिए विकास समय को कम करने और बाज़ार में पहुँच के समय को त्वरित करने के लिए एक तैयार-कार्य समाधान के रूप में कार्य करता है।
| उत्पत्ति स्थान | चीन (मुख्य भूमि) |
| ब्रांड नाम | अनुकूलन योग्य (ओईएम/ओडीएम समर्थित) |
| मॉडल नंबर | SOM-EMB-CORE-002 (अनुकूलन योग्य) |
| प्रमाणन | आईएसओ9001, रोएचएस, आईपीसी क्लास 2/3 |
| आधार सामग्री | FR-4 ग्लास एपॉक्सी (उच्च Tg वैकल्पिक) |
| परतें | 6-8 लेयर (उच्च-गति सिग्नल डिज़ाइन) |
| बोर्ड की मोटाई | 1.0 मिमी / 1.6 मिमी (अनुकूलन योग्य) |
| सतह का फिनिश | ENIG (गोल्ड-प्लेटेड एज कनेक्टर) |
| सॉल्डर मास्क | हरा |
| मुख्य घटक | मल्टी-कोर CPU + उच्च-गति SDRAM/फ्लैश मेमोरी चिप्स |
| इंटरफेस | गोल्ड फिंगर एज कनेक्टर (कैरियर बोर्ड एकीकरण के लिए) |
| शक्ति इनपुट | 3.3V / 5V डीसी (अनुकूलन योग्य वोल्टेज) |
| परिचालन तापमान | -40°C से +85°C (औद्योगिक श्रेणी) |
| असेंबली प्रकार | उच्च-परिशुद्धता SMT असेंबली |
· औद्योगिक एज कंप्यूटिंग और IoT गेटवे
· एम्बेडेड नियंत्रण प्रणालियाँ और PLC
· ऑटोमोटिव इन्फोटेनमेंट और टेलीमैटिक्स मॉड्यूल
· मेडिकल डिवाइस कंप्यूटिंग और नैदानिक उपकरण
· एयरोस्पेस और सैन्य एम्बेडेड कंप्यूटिंग प्रणालियाँ
1. उच्च एकीकरण: घने घटकों की व्यवस्था प्रणाली के आकार को न्यूनतम करती है, जबकि गणना और भंडारण क्षमताओं को अधिकतम करती है।
2. उच्च-गति कनेक्टिविटी: गोल्ड-प्लेटेड एज कनेक्टर मॉड्यूल और कैरियर बोर्ड के बीच विश्वसनीय, कम-हानि सिग्नल संचरण सुनिश्चित करता है।
3. सिग्नल अखंडता: इम्पीडेंस-नियंत्रित ट्रेस डिज़ाइन उच्च-गति डेटा प्रोसेसिंग के लिए क्रॉसटॉक और सिग्नल हानि को न्यूनतम करता है।
4. औद्योगिक विश्वसनीयता: विस्तृत तापमान सीमा और मजबूत घटकों का चयन कठोर वातावरणों में स्थिर संचालन सुनिश्चित करता है।
5. त्वरित विकास: टर्नकी SOM डिज़ाइन हार्डवेयर विकास के समय को कम करता है और सिस्टम एकीकरण को सरल बनाता है।
प्रश्न: कोर प्रोसेसर और मेमोरी कॉन्फ़िगरेशन को अनुकूलित किया जा सकता है क्या?
उत्तर: हाँ, हम विशिष्ट परियोजना आवश्यकताओं को पूरा करने के लिए CPU मॉडल, मेमोरी क्षमता और पेरिफेरल इंटरफ़ेस के पूर्ण अनुकूलन की सुविधा प्रदान करते हैं।
प्रश्न: गोल्ड फिंगर इंटरफ़ेस द्वारा समर्थित डेटा ट्रांसफर गति क्या है?
उत्तर: यह इंटरफ़ेस उच्च-गति डेटा दरों को 10 जीबीपीएस+ तक समर्थित करता है (इंटरफ़ेस प्रोटोकॉल और डिज़ाइन के आधार पर अनुकूलन योग्य)।
प्रश्न: क्या यह मॉड्यूल ऑपरेटिंग सिस्टम (OS) पोर्टिंग का समर्थन करता है?
उत्तर: हाँ, हम लोकप्रिय एम्बेडेड ऑपरेटिंग सिस्टमों (लिनक्स, एंड्रॉइड, RTOS) के लिए BSP (बोर्ड सपोर्ट पैकेज) और ड्राइवर समर्थन प्रदान करते हैं।