Тази компактна модулна система (SOM) върху печатна платка е проектирана за високопроизводителни вградени изчислителни приложения и разполага с издръжлив зелен FR-4 субстрат и напреднала многослойна маршрутизация на сигнали. Тя интегрира мощен централен процесор (CPU), чипове за високоскоростна памет и ИС за управление на периферни устройства, осигурявайки изключителна изчислителна мощност и капацитет за съхранение на данни в миниатюрен формат.
Златоплатинираната краен конекторна връзка (интерфейс със златни пръсти) осигурява надеждна връзка с висока скорост към носителни платки и поддържа безпроблемна интеграция в системи за промишлен контрол, вградени шлюзове и интелигентни устройства за крайно изчисляване. Прецизното поставяне на SMD компоненти и проектирането на проводници с контролиран импеданс гарантират стабилна цялостност на сигнала при предаване на данни с висока скорост, което прави този модул идеален за приложения, изискващи реално време за обработка и ниско забавяне.
Съвместим с IPC клас 2/3 и стандарта RoHS, този модул SOM е подложен на строги изпитания за качество и околната среда, за да се гарантира дългосрочната му надеждност при тежки експлоатационни условия. Той представлява готово решение за намаляване на времето за разработка и ускоряване на излизането на пазара на напреднали вградени системи.
| Място на произход | Китай (Главен континент) |
| Име на марката | Персонализируем (поддържат се OEM/ODM) |
| Номер на модел | SOM-EMB-CORE-002 (персонализируем) |
| Сертификация | ISO9001, RoHS, IPC клас 2/3 |
| Базов материал | FR-4 стъклоепоксид (с висока температура на стопяване – по избор) |
| Слоеве | 6–8 слоя (проектиране за високоскоростни сигнали) |
| Дебелина на плоча | 1,0 мм / 1,6 мм (по поръчка) |
| Повърхностна обработка | ENIG (златоплатинирана краен конекторна връзка) |
| Паян лак | Зелен |
| Основни компоненти | Многоядрен процесор + чипове за високоскоростна SDRAM/Flash памет |
| Интерфейс | Краен конектор със златни пръсти (за интеграция в носителна платка) |
| Вход за захранване | 3,3 V / 5 V DC (персонализируемо напрежение) |
| Работна температура | -40 °C ~ +85 °C (индустриален клас) |
| Тип монтаж | Високоточна SMT-монтажна технология |
· Промишлени крайни изчислителни системи и IoT шлюзове
· Вградени системи за управление и програмируеми логически контролери (PLC)
· Автомобилни информационно-забавителни и телематични модули
· Изчислителни системи за медицински устройства и диагностично оборудване
· Вградени изчислителни системи за аерокосмическа и военна техника
1. Висока степен на интеграция: Плътното разположение на компонентите минимизира размера на системата, като едновременно максимизира изчислителните и запаметяващите ѝ възможности.
2. Високоскоростна свързаност: Ребровият конектор със златно покритие осигурява надеждна и с ниски загуби предаване на сигнали между модула и носещата платка.
3. Цялостност на сигнала: Проектирането на трасетата с контролиран импеданс минимизира кросовер и загуби на сигнали при обработка на високоскоростни данни.
4. Промишлена надеждност: Широк температурен диапазон и издръжливи компоненти гарантират стабилна работа в тежки условия.
5. Бързо разработване: Готовата за употреба SOM-конструкция намалява времето за разработка на хардуера и опростява системната интеграция.
В: Може ли конфигурацията на основния процесор и паметта да се персонализира?
О: Да, предлагаме пълна персонализация на модела на ЦПУ, капацитета на паметта и периферните интерфейси, за да отговаряме на специфичните изисквания на проекта.
В: Каква е скоростта на предаване на данни, поддържана от интерфейса със златни контакти?
О: Интерфейсът поддържа високоскоростно предаване на данни до 10 Gbps+ (персонализируемо според протокола на интерфейса и конструкцията).
В: Поддържа ли този модул пренасяне на операционна система (ОС)?
О: Да, предоставяме BSP (пакет за поддръжка на платката) и драйвери за популярни вградени операционни системи (Linux, Android, RTOS).