Serviciu complet de asamblare personalizată a plăcilor de circuit imprimat (PCBA), producător de plăci de circuit imprimat (PCB) multistrat FR4 cu 4 straturi

Această placă de circuit imprimat compactă de tip System-on-Module (SOM) este concepută pentru aplicații de calcul încorporat de înaltă performanță, având o substanță robustă din material FR-4 verde și o rutare avansată a semnalelor pe mai multe straturi. Integrează o unitate centrală de procesare (CPU) puternică, cipuri de memorie de mare viteză și circuite integrate de control periferic, oferind o putere de calcul excepțională și o capacitate ridicată de stocare a datelor într-un format miniaturizat.

Conectorul de margine plăcut cu aur (interfață cu degete de aur) asigură o conexiune fiabilă și de înaltă viteză la plăcile portatoare, susținând integrarea fără întreruperi în sistemele industriale de comandă, gateway-urile încorporate și dispozitivele inteligente de calcul la marginea rețelei. Poziționarea precisă a componentelor SMD și proiectarea urmelor cu impedanță controlată asigură integritatea stabilă a semnalelor pentru transmisia de date de înaltă viteză, făcându-l ideal pentru aplicații care necesită procesare în timp real și latență scăzută.

Acest modul SOM este conform standardelor IPC Clasa 2/3 și RoHS și este supus unor teste riguroase de calitate și mediu pentru a garanta fiabilitatea pe termen lung în condiții operative severe. El constituie o soluție completă pentru reducerea timpului de dezvoltare și accelerarea lansării pe piață a sistemelor încorporate avansate.

· Calcul industrial la marginea rețelei și gateway-uri IoT

· Sisteme de control integrate și automate programabile (PLC)

· Module auto de divertisment în cabină și telematică

· Echipamente de calcul pentru dispozitive medicale și echipamente de diagnostic

· Sisteme de calcul integrate pentru domeniul aerospațial și militar

1. Integrare ridicată: Amplasarea densă a componentelor minimizează dimensiunea sistemului, în timp ce maximizează capacitățile de calcul și de stocare.

2. Conectivitate de înaltă viteză: Conectorul marginal galvanizat cu aur asigură o transmisie sigură și cu pierderi reduse a semnalelor între modul și placa portantă.

3. Integritatea semnalului: Proiectarea pistelor cu impedanță controlată minimizează diafonia și pierderea semnalului pentru prelucrarea datelor de înaltă viteză.

4. Fiabilitate industrială: Gama largă de temperaturi și selecția robustă a componentelor asigură o funcționare stabilă în medii severe.

5. Dezvoltare rapidă: Proiectarea completă a modulului SOM (System on Module) reduce timpul de dezvoltare hardware și simplifică integrarea sistemului.

Întrebare: Pot fi personalizate procesorul principal și configurația memoriei?

Răspuns: Da, oferim personalizare completă a modelului CPU, a capacității de memorie și a interfețelor periferice pentru a satisface cerințele specifice ale proiectului.

Întrebare: Ce viteză de transfer a datelor suportă interfața cu contacte aurite (gold finger)?

Răspuns: Interfața suportă rate mari de transfer de date până la 10 Gbps+ (personalizabil în funcție de protocolul de interfață și de proiectare).

Întrebare: Suportă acest modul portarea unui sistem de operare (OS)?

Răspuns: Da, oferim pachete de suport pentru plăci (BSP – Board Support Package) și drivere pentru sistemele de operare încorporate populare (Linux, Android, RTOS).