Táto kompaktná modulová doska so systémom na jednom module (SOM) je navrhnutá pre náročné aplikácie zabudovaných počítačov a vyznačuje sa pevným zeleným substrátom z materiálu FR-4 a pokročilým viacvrstvovým smerovaním signálov. Obsahuje výkonný centrálny procesor (CPU), pamäťové čipy vysokej rýchlosti a integrované obvody (IC) pre riadenie periférnych zariadení, čo zabezpečuje vynikajúcu výpočtovú výkonnosť a kapacitu úložiska dát v miniaturizovanej konštrukcii.
Zlatý okrajový konektor (rozhranie zlatých prstov) umožňuje spoľahlivé pripojenie s vysokou rýchlosťou k nosným doskám a podporuje bezproblémovú integráciu do priemyselných riadiacich systémov, zabudovaných brán a inteligentných hraničných výpočtových zariadení. Presné umiestnenie SMD komponentov a návrh vedení s kontrolou impedancie zabezpečujú stabilnú integritu signálu pre prenos dát vysokou rýchlosťou, čo ho robí ideálnym pre aplikácie vyžadujúce spracovanie v reálnom čase a nízku latenciu.
Tento modul SOM je v súlade so štandardmi IPC triedy 2/3 a RoHS a podstupuje prísne testovanie kvality a environmentálne testovanie, aby zaručil dlhodobú spoľahlivosť za náročných prevádzkových podmienok. Slúži ako kompletné riešenie na skrátenie vývojového času a urýchlenie uvedenia pokročilých zabudovaných systémov na trh.
| Miesto pôvodu | Čína (Hlavné územia) |
| Názov značky | Prispôsobiteľné (podporované OEM/ODM) |
| Číslo modelu | SOM-EMB-CORE-002 (prispôsobiteľný) |
| Certifikácia | ISO9001, RoHS, IPC trieda 2/3 |
| Základný materiál | FR-4 sklenená epoxidová doska (vysoká teplota sklenenia je voliteľná) |
| Vrstvy | 6–8 vrstiev (návrh pre vysokorýchlostné signály) |
| Hrúbka dosky | 1,0 mm / 1,6 mm (prispôsobiteľné) |
| Úprava povrchu | ENIG (zlatý okrajový konektor) |
| Svärovacia maska | Zelená |
| Hlavné komponenty | Viadjadrové CPU + čipy vysokorýchlostnej SDRAM/Flash pamäte |
| Rozhranie | Okrajový konektor zlatých prstov (pre integráciu do nosnej dosky) |
| Napájanie | 3,3 V / 5 V DC (prispôsobiteľné napätie) |
| Prevádzková teplota | −40 °C až +85 °C (priemyselná kvalita) |
| Typ montáže | Vysokopresná montáž povrchových súčiastok (SMT) |
· Priemyselné hraničné výpočtové systémy a IoT brány
· Vestavované riadiace systémy a PLC
· Automobilové informačno-zábavné a telekomunikačné moduly
· Výpočtové systémy a diagnostické zariadenia pre zdravotnícku techniku
· Vestavované výpočtové systémy pre letecký a vojenský priemysel
1. Vysoká integrácia: Husté rozmiestnenie komponentov minimalizuje veľkosť systému a zároveň maximalizuje výpočtový výkon a kapacitu úložiska.
2. Vysokorýchlostná pripojiteľnosť: Hraničný konektor s pozlátenými kontaktmi zabezpečuje spoľahlivý a nízkosignálový prenos medzi modulom a nosnou doskou.
3. Integrity signálu: Návrh vodidiel s riadenou impedanciou minimalizuje vzájomné rušenie a straty signálu pri spracovaní vysokorýchlostných dát.
4. Priemyselná spoľahlivosť: Široký rozsah teplôt a robustný výber komponentov zabezpečujú stabilný chod v náročných prostrediach.
5. Rýchly vývoj: Kompletný dizajn modulu SOM (System on Module) skracuje dobu vývoja hardvéru a zjednodušuje integráciu systému.
Q: Je možné prispôsobiť konfiguráciu jadrového procesora a pamäte?
A: Áno, ponúkame úplnú personalizáciu modelu CPU, kapacity pamäte a periférnych rozhraní tak, aby vyhovovala špecifickým požiadavkám projektu.
Q: Aká je rýchlosť prenosu dát podporovaná rozhraním s gold finger (zlatými kontaktmi)?
A: Rozhranie podporuje vysokorýchlostné prenosy dát až 10 Gb/s+ (prispôsobiteľné podľa protokolu rozhrania a návrhu).
Q: Podporuje tento modul portovanie operačného systému (OS)?
A: Áno, poskytujeme BSP (Board Support Package) a podporu ovládačov pre populárne zabudované operačné systémy (Linux, Android, RTOS).
Profesionálny výrobca PCBA v Číne, ktorý poskytuje komplexné výrobné služby s vynikajúcou kvalitou a servisom.
Miestnosť 602 a 603, budova C, Priemyselný park kľúčových a základných technológií Qianwan, okres Bao'an, Šen-čen, Čína
Autorské práva © Shenzhen UC Industrial Limited. Všetky práva vyhradené. Zásady ochrany súkromia
EN
