Этот компактный модуль-система (SOM) на печатной плате разработан для высокопроизводительных приложений встраиваемых вычислительных систем и оснащён прочной зелёной подложкой из стеклоэпоксидного материала FR-4 и передовой многоконтурной трассировкой сигналов. В него интегрированы мощный центральный процессор (CPU), высокоскоростные микросхемы памяти и микросхемы контроллеров периферийных устройств, что обеспечивает исключительную вычислительную мощность и ёмкость хранения данных в миниатюрном форм-факторе.
Золотое покрытие краевого разъёма (интерфейс «золотые пальцы») обеспечивает надёжное высокоскоростное подключение к материнским платам, что позволяет беспрепятственно интегрировать модуль в промышленные системы управления, встраиваемые шлюзы и устройства интеллектуальных вычислений на периферии. Точная установка компонентов SMD и проектирование печатных проводников с контролируемым волновым сопротивлением гарантируют стабильную целостность сигнала при высокоскоростной передаче данных, делая модуль идеальным для применений, требующих обработки в реальном времени и минимальной задержки.
Соответствует стандартам IPC Class 2/3 и RoHS; данный модуль SOM проходит строгие испытания на качество и воздействие окружающей среды, чтобы гарантировать долгосрочную надёжность в тяжёлых эксплуатационных условиях. Он представляет собой готовое решение, позволяющее сократить сроки разработки и ускорить вывод на рынок передовых встраиваемых систем.
| Место происхождения | Китай (материк) |
| Торговая марка | Настройка под заказ (поддержка OEM/ODM) |
| Номер модели | SOM-EMB-CORE-002 (настройка под заказ) |
| Сертификация | ISO9001, RoHS, IPC Class 2/3 |
| Базовый материал | Стеклотекстолит FR-4 (опционально — повышенный температурный коэффициент стеклования Tg) |
| Слои | 6–8 слоёв (проектирование для высокоскоростных сигналов) |
| Толщина доски | 1,0 мм / 1,6 мм (настройка под заказ) |
| Отделка поверхности | ENIG (краевой разъём с золотым покрытием) |
| Паяльная маска | Зелёный |
| Основные компоненты | Многоядерный процессор CPU + высокоскоростные микросхемы оперативной памяти SDRAM/Flash |
| Интерфейс | Контактный разъём с золотым покрытием (для интеграции в материнскую плату) |
| Питание входное | постоянный ток 3,3 В / 5 В (напряжение можно настроить индивидуально) |
| Температура работы | −40 °C ~ +85 °C (промышленный класс) |
| Тип сборки | Высокоточная сборка методом поверхностного монтажа (SMT) |
· Промышленные решения для вычислений на периферии и шлюзы Интернета вещей (IoT)
· Встраиваемые системы управления и программируемые логические контроллеры (ПЛК)
· Автомобильные информационно-развлекательные системы и модули телематики
· Вычислительные модули и диагностическое оборудование для медицинских устройств
· Встраиваемые вычислительные системы для авиационно-космической и военной техники
1. Высокая степень интеграции: Плотная компоновка элементов минимизирует габариты системы, одновременно максимизируя вычислительные и хранилищные возможности.
2. Высокоскоростное подключение: Контактный разъём с золотым покрытием обеспечивает надёжную передачу сигналов с низкими потерями между модулем и платой-носителем.
3. Целостность сигнала: Конструкция печатных проводников с контролируемым волновым сопротивлением минимизирует перекрёстные помехи и потери сигнала при высокоскоростной обработке данных.
4. Промышленная надёжность: Широкий рабочий диапазон температур и тщательный отбор компонентов обеспечивают стабильную работу в суровых условиях эксплуатации.
5. Быстрая разработка: Готовое решение модуля-на-плате (SOM) сокращает сроки разработки аппаратного обеспечения и упрощает интеграцию системы.
Вопрос: Можно ли настроить процессорное ядро и конфигурацию памяти?
Ответ: Да, мы предлагаем полную настройку модели ЦП, объёма памяти и периферийных интерфейсов для удовлетворения конкретных требований проекта.
Вопрос: Какая скорость передачи данных поддерживается интерфейсом с золотыми контактами?
Ответ: Интерфейс поддерживает высокоскоростную передачу данных со скоростью до 10 Гбит/с и выше (настраивается в зависимости от протокола интерфейса и конструкции).
Вопрос: Поддерживает ли данный модуль портирование операционной системы (ОС)?
Ответ: Да, мы предоставляем BSP (пакет поддержки платы) и драйверы для популярных встраиваемых ОС (Linux, Android, RTOS).
Профессиональный производитель плат с нанесёнными на них электронными компонентами (PCBA) в Китае, предлагающий комплексные производственные услуги высокого качества и сервиса.
Комната 602 и 603, корпус C, промышленный парк передовых и ключевых технологий Цяньвань, район Баоань, Шэньчжэнь, Китай
© Shenzhen UC Industrial Limited. Все права защищены. Политика конфиденциальности
EN
