Denne flerpanelige stive PCB-en er spesielt utviklet for bruk i USB-minnepinner og bærbare lagringsenheter, med et høyeffektivt arrayoppsett som støtter masseproduksjon og automatisk montering. Den er laget av et høykvalitets FR-4-substrat og gir utmerket mekanisk stabilitet, termisk motstandsevne og elektrisk pålitelighet, noe som sikrer konsekvent ytelse i kompakte lagringsenheter.
Utstyrt med nøyaktig etsede kretser og gullplaterede kantkontaktorer, gir denne PCB-en pålitelig signaloverføring og holdbar plug-and-play-funksjonalitet, noe som er avgjørende for USB-grensesnittapplikasjoner. Designet med flerpanel-array (der flere enkelte PCB-er er integrert i ett enkelt panel) forenkler SMT-monterings-, test- og fraskilningsprosesser, noe som betydelig forbedrer produksjonseffektiviteten og reduserer fremstillingskostnadene. Komponentpadene med fin pitch er optimalisert for små SMD-komponenter, noe som muliggjør høytetthetsintegrasjon i ekstremt kompakte formfaktorer.
Vår avanserte produksjonsprosess sikrer nøyaktig impedanskontroll, lav signaltap og jevn overflatefinish, og oppfyller de strenge kvalitetskravene for forbrukerelektronikk. Vi tilbyr fullstendige tilpassingstjenester, inkludert paneloppsett, antall kontaktpinner på koblingsdelen og utforming av komponentpad, for å tilpasse seg dine spesifikke produktspesifikasjoner. Uansett om det gjelder USB 3.0/3.1/3.2-minnepinner, bærbare SSD-er eller andre lagringsperifere, gir denne flerpanel-rigide PCB-en en kostnadseffektiv og høytytende grunnplattform som akselererer produktutviklingen og skalerer med masseproduksjon.
| Hjemmelandssted | Kina |
| Merkenavn | [Ditt merke] |
| Modellnummer | USB-Lagring-MultiPanel-PCB-007 |
| Sertifisering | RoHS, REACH, ISO 9001, IPC-6012 |
| Grunnstoff | FR-4 (TG130) |
| Ledningsmateriale | Elektrodeponert kobber (1 oz) |
| Antall lag | 2–4 lag (tilpassbar) |
| Minste linjebredde | 0.075mm |
| Minste linjeavstand | 0.075mm |
| Platetykkelse | 0,4 mm–0,8 mm (tilpassbar) |
| Overflatefullføring | ENIG (gullplateret kantkobling) + OSP |
| Paneloppsett | Flere-enheters array (antall kan tilpasses) |
| Kontakt type | Gullplateret USB-kantkontakt (Type-A/Type-C, valgfritt) |
| Driftstemperatur | -20°C til +85°C |
| Depanelingsmetode | V-skjæring / perforering (kan tilpasses) |
· USB-minnepinner: Brukes i USB 2.0/3.0/3.1/3.2-minnepinner for hurtig lagring og overføring av data.
· Bærbart lager: Integrert i bærbare SSD-er og minilagerenheter for kompakt og pålitelig ytelse.
· Forbrugerelektronik: Brukes i kortlesere, USB-adaptere og andre kompakte perifere enheter.
· Serieproduksjon: Ideell for produksjon av forbrukerelektronikk i stor skala, og støtter automatiserte SMT- og testlinjer.
1. Effektivitet med flere paneler: Array-paneldesign maksimerer materialutnyttelse og forenkler automatisk produksjon.
2. Gullplaterede kontakter: Holdbare gullplaterede kantkontakter sikrer pålitelig USB-signaloverføring og lang levetid for tilkobling.
3. Høytetthetsintegrasjon: Finkornede kontaktflater muliggjør kompakt plassering av komponenter for ekstremt små lagringsenheter.
4. Kostnadseffektiv produksjon: Optimalt paneloppsett reduserer monteringstid og produktionskostnader per enhet.
5. Full tilpassning: Tilpasset antall paneler, type koblingskontakt og plassering av komponenter for å tilpasse din produktdesign.
Spørsmål: Kan jeg tilpasse antall enheter per panel for denne USB-PCB-en?
Svar: Ja, vi kan justere paneloppsettet for å inkludere et vilkårlig antall enkelte USB-PCB-er, basert på kravene til din produksjonslinje.
Spørsmål: Hvilke typer USB-koblingskontakter støttes?
Svar: Vi støtter gullplaterede kantkontakter for Type-A, Type-C og andre standard USB-grensesnitt, og disse kan tilpasses ditt produktdesign.
Spørsmål: Hva er levertiden for dette prøvepanelet med flere PCB-er og for serieproduksjon?
Svar: Levertiden for prøver er vanligvis 3–5 arbeidsdager, mens levertiden for serieproduksjon er 5–10 arbeidsdager, avhengig av ordremengde og panelkompleksitet.
Spørsmål: Er denne PCB-en kompatibel med høyhastighets-USB 3.2/4.0-protokoller?
Svar: Ja, vår nøyaktige impedanskontroll og lavt tapende materialer støtter kravene til høyhastighets-USB 3.2/4.0-signaloverføring.