Fabbrica di servizi di assemblaggio personalizzati di PCB, scheda elettronica a circuito stampato multistrato in FR4

Questa scheda principale ad alta densità del sistema su modulo (SOM) è progettata per applicazioni industriali embedded avanzate e integra un potente FPGA (Field-Programmable Gate Array) come unità di elaborazione principale. Realizzata su un substrato premium in FR-4 con routing multistrato preciso, combina l’elaborazione di segnali ad alta velocità, l’archiviazione dati ad elevata capacità e una gestione dell’alimentazione affidabile in un formato compatto.

La scheda dispone di Hynix chip di memoria semiconduttore per l'accesso e l'archiviazione ad alta velocità dei dati, un supporto per batteria a bottone per il backup dell'orologio in tempo reale (RTC) e ampie interfacce a connettore a passo standard per un'espansione senza soluzione di continuità del sistema. Progettata per flessibilità e prestazioni, supporta l'implementazione di logica personalizzata tramite FPGA, rendendola ideale per l'elaborazione ad alta velocità di immagini, il controllo industriale, i gateway di comunicazione e i sistemi di strumentazione intelligente.

Conforme agli standard IPC Classe 2/3 e RoHS, la scheda modulare è sottoposta a rigorosi test ambientali e di qualità per garantire un funzionamento stabile in condizioni industriali gravose. Che si tratti di accelerazione di algoritmi complessi o di espansione versatile delle periferiche I/O, questa scheda core FPGA fornisce una soluzione potente e scalabile per lo sviluppo embedded all'avanguardia e per la produzione su larga scala.

· Sistemi di automazione industriale e di controllo del movimento

· Elaborazione ad alta velocità di immagini e visione artificiale

· Gateway di comunicazione intelligenti e switch di rete

· Apparecchiature mediche per l’imaging e la diagnosi

· Moduli di calcolo embedded per settore aerospaziale e militare

1. Architettura FPGA potente: Chip FPGA dedicato che supporta l’elaborazione parallela e la progettazione di logica personalizzata, ideale per compiti ad elevata richiesta computazionale.

2. Memoria ad alta velocità: Memoria integrata Hynix garantisce un rapido accesso ai dati e un’ampia capacità di archiviazione per applicazioni complesse.

3. Connettività completa: I numerosi connettori a morsetti e le porte di espansione semplificano il collegamento a sensori, attuatori e sistemi esterni.

4. Backup RTC: Il supporto integrato per batteria garantisce un funzionamento affidabile del sistema per il mantenimento dell’ora anche in caso di interruzione di alimentazione.

5. Compatto e affidabile: Il design compatto del modulo di sistema (SOM) riduce le dimensioni complessive del sistema, mantenendo al contempo stabilità e robustezza di livello industriale.

D: È possibile personalizzare il modello del chip FPGA e la capacità di memoria?

R: Sì, offriamo una personalizzazione completa della scelta del chip principale, della capacità di memoria e della configurazione delle I/O per soddisfare specifici requisiti prestazionali.

D: Questo modulo supporta lo sviluppo software e la programmazione FPGA?

R: Sì, forniamo assistenza tecnica per lo sviluppo del firmware FPGA, l’integrazione dei driver e la personalizzazione del software di sistema.

D: Qual è il tempo di consegna tipico per la produzione in serie?

A: Il tempo di consegna per la produzione in serie è di circa 20-25 giorni; lo sviluppo e la consegna dei campioni sono disponibili entro 10-15 giorni.