Αυτή η πλακέτα πυρήνα συστήματος-σε-μονάδα (SOM) υψηλής πυκνότητας έχει σχεδιαστεί για προηγμένες βιομηχανικές ενσωματωμένες εφαρμογές και ενσωματώνει ένα ισχυρό FPGA (Πύλη Προγραμματιζόμενη σε Πεδίο) ως κύρια μονάδα επεξεργασίας. Κατασκευάστηκε σε προνομιακό υπόστρωμα FR-4 με ακριβή πολυστρωματική δρομολόγηση και συνδυάζει επεξεργασία υψηλής ταχύτητας σημάτων, αποθήκευση δεδομένων μεγάλης χωρητικότητας και αξιόπιστη διαχείριση ενέργειας σε μικρό παράγοντα μορφής.
Η πλακέτα διαθέτει Hynix μνήμες ημιαγωγών για πρόσβαση και αποθήκευση δεδομένων υψηλής ταχύτητας, κράτηση μπαταρίας κερματοειδούς μορφής για την αντιστάθμιση του ρολογιού πραγματικού χρόνου (RTC) και εκτενείς διεπαφές με βύσματα ακροδεκτών για αδιάλειπτη επέκταση του συστήματος. Σχεδιασμένη για ευελιξία και απόδοση, υποστηρίζει την υλοποίηση προσαρμοστικής λογικής μέσω του FPGA, καθιστώντας την ιδανική για επεξεργασία εικόνας υψηλής ταχύτητας, βιομηχανικό έλεγχο, πύλες επικοινωνίας και έξυπνα συστήματα μέτρησης.
Σύμφωνη με τα πρότυπα IPC Class 2/3 και RoHS, το μόντουλ υποβάλλεται σε αυστηρές δοκιμές περιβαλλοντικών συνθηκών και ποιότητας για να διασφαλιστεί η σταθερή λειτουργία του σε απαιτητικές βιομηχανικές συνθήκες. Είτε για επιτάχυνση πολύπλοκων αλγορίθμων είτε για πολύπλευρη επέκταση εισόδου/εξόδου, αυτή η πυρηνική πλακέτα FPGA προσφέρει μια ισχυρή και κλιμακώσιμη λύση για προηγμένη ενσωματωμένη ανάπτυξη και μαζική παραγωγή.
| Τόπος Προέλευσης | Κίνα (Κυρίως η ηπειρωτική περιοχή) |
| Επωνυμία | Προσαρμόσιμο (υποστήριξη OEM/ODM) |
| Αριθμός Μοντέλου | SOM-FPGA-CORE-001 (προσαρμοστικό) |
| Πιστοποίηση | ISO9001, RoHS, CE |
| Βασικό υλικό | FR-4 Γυάλινο Εποξειδικό (υψηλό Tg προαιρετικό) |
| Στρώματα | 6–8 στρώματα (σχεδιασμός υψηλής ταχύτητας) |
| Πάχος πλάκας | 1.6mm |
| Φινίρισμα επιφάνειας | ENIG / HASL (χωρίς μόλυβδο) |
| Προστατευτική Μάσκα Συγκόλλησης | Πράσινος |
| Πυρήνας Επεξεργαστή | FPGA υψηλής απόδοσης (προσαρμοστικό μοντέλο) |
| Μνήμη | Hynix DDR3/DDR4 SDRAM + Flash (χωρητικότητα προσαρμοστική) |
| Επιχειρήματα | Κρατήστρο μπαταρίας RTC, κεφαλές ακίδων, θύρες επέκτασης, διεπαφή JTAG |
| Ικανότητα Ισχύος | 5V DC (ή προσαρμόσιμη τάση) |
| Θερμοκρασία λειτουργίας | -40 °C έως +85 °C (βιομηχανικής κατηγορίας) |
| Τύπος Συναρμολόγησης | Συναρμολόγηση SMT υψηλής ακρίβειας |
· Συστήματα βιομηχανικής αυτοματοποίησης και ελέγχου κίνησης
· Επεξεργασία εικόνας υψηλής ταχύτητας και μηχανική όραση
· Έξυπνες πύλες επικοινωνίας και διακόπτες δικτύου
· Ιατρική απεικόνιση και διαγνωστικός εξοπλισμός
· Ενσωματωμένα υπολογιστικά modules για αεροδιαστημικές και στρατιωτικές εφαρμογές
1. Ισχυρή αρχιτεκτονική FPGA: Εξειδικευμένο chip FPGA υποστηρίζει παράλληλη επεξεργασία και προσαρμοστικό σχεδιασμό λογικής, ιδανικό για εργασίες υψηλής υπολογιστικής φόρτισης.
2. Μνήμη υψηλής ταχύτητας: Η ενσωματωμένη μνήμη Hynix διασφαλίζει γρήγορη πρόσβαση στα δεδομένα και αποθήκευση μεγάλης χωρητικότητας για σύνθετες εφαρμογές.
3. Εκτενής Σύνδεση: Οι πληθώρα επαφών (pin headers) και οι θύρες επέκτασης απλοποιούν τη σύνδεση με αισθητήρες, ενεργοποιητές και εξωτερικά συστήματα.
4. Αντίκτυπος Ρολογιού Πραγματικού Χρόνου (RTC): Ο ενσωματωμένος υποδοχέας μπαταρίας διασφαλίζει αξιόπιστη λειτουργία του ρολογιού πραγματικού χρόνου κατά τη διάρκεια διακοπής ρεύματος.
5. Συμπαγής & Αξιόπιστος: Η συμπαγής σχεδίαση της μονάδας συστήματος σε μία πλακέτα (SOM) μειώνει το μέγεθος του συστήματος, διατηρώντας παράλληλα τη σταθερότητα και την ανθεκτικότητα βιομηχανικού επιπέδου.
Ε: Μπορεί να προσαρμοστεί το μοντέλο του chip FPGA και η χωρητικότητα της μνήμης;
Α: Ναι, προσφέρουμε πλήρη προσαρμογή της επιλογής του κεντρικού chip, της χωρητικότητας της μνήμης και της διαμόρφωσης των εισόδων/εξόδων (I/O) για να ικανοποιηθούν συγκεκριμένες απαιτήσεις απόδοσης.
Ε: Υποστηρίζει αυτό το μόντουλ ανάπτυξη λογισμικού και προγραμματισμό FPGA;
Α: Ναι, παρέχουμε τεχνική υποστήριξη για την ανάπτυξη firmware FPGA, την ενσωμάτωση οδηγών (drivers) και την προσαρμογή του λογισμικού συστήματος.
Ε: Ποιος είναι ο τυπικός χρόνος παράδοσης για τη μαζική παραγωγή;
Α: Ο χρόνος παραγωγής σε μαζική κλίμακα είναι περίπου 20–25 ημέρες· η ανάπτυξη και η παράδοση δειγμάτων είναι διαθέσιμες εντός 10–15 ημερών.