Fabryka usług niestandardowego montażu płytek PCB – elektroniczne wielowarstwowe płytki obwodów drukowanych (PCB) z materiału FR-4

Ta wysoko-zintegrowana płyta główna systemu na jednej płytce (SOM) została zaprojektowana do zaawansowanych przemysłowych zastosowań wbudowanych i zawiera potężny układ FPGA (Field-Programmable Gate Array) jako główną jednostkę przetwarzającą. Wykonana na wysokiej jakości podłożu FR-4 z precyzyjnym trasyowaniem wielowarstwowym, łączy w zwartej konstrukcji przetwarzanie sygnałów wysokiej częstotliwości, pamięć danych o dużej pojemności oraz niezawodne zarządzanie zasilaniem.

Płyta wyposażona jest w Hynix układy pamięci półprzewodnikowej zapewniające szybki dostęp do danych i ich przechowywanie, gniazdo baterii typu coin-cell do zasilania zegara czasu rzeczywistego (RTC) w trybie zapasowym oraz obszerne interfejsy z nagłówkami pinowymi umożliwiające bezproblemową rozbudowę systemu. Zaprojektowana z myślą o elastyczności i wydajności, obsługuje implementację niestandardowej logiki za pośrednictwem FPGA, co czyni ją idealnym rozwiązaniem do przetwarzania obrazów w wysokiej rozdzielczości, sterowania przemysłowego, bramek komunikacyjnych oraz inteligentnych systemów pomiarowych.

Zgodna z normami IPC Class 2/3 oraz RoHS, moduł poddawany jest rygorystycznym testom środowiskowym i jakościowym, aby zapewnić stabilną pracę w trudnych warunkach przemysłowych. Niezależnie od zastosowania w akceleracji złożonych algorytmów czy uniwersalnej rozbudowie wejść/wyjść, ta rdzeniowa płyta FPGA oferuje potężne i skalowalne rozwiązanie dla nowoczesnego rozwoju systemów wbudowanych oraz masowej produkcji.

· Systemy automatyki przemysłowej i sterowania ruchem

· Przetwarzanie obrazów w wysokiej prędkości oraz przemysłowa wizja maszynowa

· Inteligentne bramy komunikacyjne oraz przełączniki sieciowe

· Systemy obrazowania medycznego i sprzęt diagnostyczny

· Moduły komputerowe wbudowane do zastosowań lotniczych i wojskowych

1. Mocna architektura FPGA: Dedykowany układ FPGA obsługuje przetwarzanie równoległe oraz projektowanie niestandardowej logiki, co czyni go idealnym rozwiązaniem do zadań wymagających dużej mocy obliczeniowej.

2. Pamięć o wysokiej szybkości: Zintegrowana pamięć Hynix zapewnia szybki dostęp do danych oraz pojemność magazynowania wystarczającą do złożonych aplikacji.

3. Kompleksowa łączność: Obfita liczba nagłówków pinowych i portów rozszerzeń ułatwia podłączenie czujników, siłowników oraz zewnętrznych systemów.

4. Zasilanie zapasowe zegara czasu rzeczywistego (RTC): Wbudowany gniazdek na baterię zapewnia niezawodne utrzymywanie czasu systemowego w przypadku przerwy w zasilaniu.

5. Kompaktowy i niezawodny: Kompaktowa konstrukcja modułu typu SOM (System-on-Module) zmniejsza wymiary systemu, zachowując przy tym przemysłową stabilność i trwałość.

P: Czy model układu FPGA oraz pojemność pamięci mogą być dostosowane?

O: Tak, oferujemy pełną personalizację wyboru układu głównego, pojemności pamięci oraz konfiguracji wejść/wyjść w celu spełnienia konkretnych wymagań dotyczących wydajności.

P: Czy ten moduł obsługuje rozwój oprogramowania oraz programowanie układów FPGA?

O: Tak, udzielamy wsparcia technicznego w zakresie tworzenia oprogramowania sprzętowego (firmware) dla układów FPGA, integracji sterowników oraz dostosowywania oprogramowania systemowego.

P: Jaki jest typowy czas realizacji masowej produkcji?

A: Czas produkcji seryjnej wynosi około 20–25 dni; opracowanie i dostawa próbek możliwa jest w ciągu 10–15 dni.