مصنع خدمة تجميع لوحات الدوائر المطبوعة المخصصة، لوحة دوائر إلكترونية مطبوعة متعددة الطبقات من نوع FR4

هذه اللوحة الأساسية عالية الكثافة لنظام على وحدة (SOM) مُصمَّمة للتطبيقات الصناعية المضمنة المتقدمة، وهي تدمج شريحة FPGA (مصفوفة البوابات القابلة للبرمجة الميدانية) كوحدة معالجة رئيسية. وبُنيت على قاعدة FR-4 عالية الجودة مع توجيه دقيق متعدد الطبقات، وتجمع بين معالجة الإشارات عالية السرعة، وتخزين البيانات بسعة كبيرة، وإدارة طاقة موثوقة، في هيكل مدمج.

تتميز اللوحة بـ هينيكس رقائق الذاكرة أشباه الموصلات لوصولٍ سريعٍ إلى البيانات وتخزينها، وحامل بطارية عملة معدنية لدعم ساعة الوقت الحقيقي (RTC)، وواجهات رأس دبابيس واسعة النطاق للتوسيع السلس للنظام. وقد صُمّمت هذه اللوحة لتحقيق المرونة والأداء العالي، وهي تدعم تنفيذ المنطق المخصص عبر وحدة FPGA، ما يجعلها مثاليةً لمعالجة الصور عالية السرعة، والتحكم الصناعي، وبوابات الاتصال، وأنظمة الأدوات الذكية.

وتتماشى هذه الوحدة مع معايير IPC من الفئتين 2 و3 ومع معيار RoHS، كما تخضع لاختبارات بيئية ونوعية دقيقة لضمان تشغيلها المستقر في الظروف الصناعية القاسية. سواءً كان الغرض منها تسريع الخوارزميات المعقدة أو التوسّع المتعدد الاستخدامات لمداخل ومخارج النظام (I/O)، فإن لوحة النواة القائمة على FPGA هذه توفّر حلاً قويًّا وقابلًا للتطوير في مجال تطوير الأنظمة المدمجة المتطوّرة والإنتاج الضخم.

· أنظمة الأتمتة الصناعية ونظم التحكم في الحركة

· معالجة صور عالية السرعة والرؤية الآلية

· بوابات اتصال ذكية ومحولات شبكات

· أجهزة التصوير الطبي والمعدات التشخيصية

· وحدات الحوسبة المضمنة للطيران والفضاء والتطبيقات العسكرية

١. بنية FPGA قوية: شريحة FPGA مخصصة تدعم المعالجة المتوازية وتصميم المنطق المخصص، وهي مثالية للمهام التي تتطلب حسابات معقدة.

٢. ذاكرة عالية السرعة: ذاكرة هاينيكس المدمجة تضمن وصولاً سريعاً إلى البيانات وتخزينًا بسعة كبيرة للتطبيقات المعقدة.

٣. الاتصال الشامل: تبسّط رؤوس التوصيل الوفيرة ومنافذ التوسّع عملية الاتصال بالمستشعرات والمشغّلات والأنظمة الخارجية.

٤. نسخ احتياطي لوحدة الوقت الحقيقي (RTC): يؤمن حامل البطارية المدمج في اللوحة الحفاظ على دقة وقت النظام أثناء انقطاع التيار الكهربائي.

٥. تصميم مدمج وموثوق: يقلل تصميم وحدة النظام على شريحة (SOM) من حجم النظام مع الحفاظ على الاستقرار والمتانة اللتين تتمتع بهما الأنظمة الصناعية.

س: هل يمكن تخصيص طراز رقاقة FPGA والسعة التخزينية للذاكرة؟

ج: نعم، نقدّم تخصيصًا كاملاً لاختيار الرقاقات الأساسية، والسعة التخزينية للذاكرة، وتكوين المنافذ الإدخال/إخراج (I/O) لتلبية المتطلبات الخاصة بالأداء.

س: هل يدعم هذا الوحدة تطوير البرمجيات وبرمجة رقاقات FPGA؟

ج: نعم، نقدّم دعمًا فنيًّا لتطوير برامج تشغيل FPGA، ودمج التعريفات (Drivers)، وتخصيص البرمجيات النظامية.

س: ما المدة الزمنية المعتادة لإنتاج الكتل؟

أ: مدة الإنتاج الضخم تبلغ حوالي ٢٠–٢٥ يومًا؛ أما تطوير العينات وتسليمها فيتم خلال ١٠–١٥ يومًا.