Pabrik Layanan Perakitan PCB Khusus, Papan Sirkuit Cetak Elektronik (PCB) Berlapis Multilayer FR4

Papan inti sistem-on-module (SOM) berkepadatan tinggi ini dirancang khusus untuk aplikasi tertanam industri canggih, dengan mengintegrasikan FPGA (Field-Programmable Gate Array) berdaya tinggi sebagai unit pemrosesan utama. Dibangun di atas substrat FR-4 berkualitas tinggi dengan penataan jalur multilayer yang presisi, papan ini menggabungkan pemrosesan sinyal berkecepatan tinggi, penyimpanan data berkapasitas besar, serta manajemen daya yang andal dalam bentuk faktor yang kompak.

Papan ini memiliki fitur Hynix chip memori semikonduktor untuk akses dan penyimpanan data berkecepatan tinggi, dudukan baterai coin-cell untuk pencadangan jam waktu nyata (RTC), serta antarmuka header pin yang luas guna ekspansi sistem tanpa hambatan. Dirancang untuk fleksibilitas dan kinerja tinggi, papan ini mendukung implementasi logika khusus melalui FPGA, sehingga sangat ideal untuk pemrosesan citra berkecepatan tinggi, pengendalian industri, gateway komunikasi, serta sistem instrumen cerdas.

Sesuai dengan standar IPC Kelas 2/3 dan RoHS, modul ini menjalani pengujian lingkungan dan kualitas yang ketat guna memastikan operasi stabil dalam kondisi industri yang keras. Baik untuk akselerasi algoritma kompleks maupun ekspansi I/O serba guna, papan inti FPGA ini menyediakan solusi kuat dan dapat diskalakan untuk pengembangan embedded mutakhir serta produksi massal.

· Sistem otomasi industri dan pengendali gerak

· Pemrosesan gambar berkecepatan tinggi & visi mesin

· Gerbang komunikasi cerdas & saklar jaringan

· Peralatan pencitraan & diagnosis medis

· Modul komputasi tertanam untuk kedirgantaraan & militer

1. Arsitektur FPGA yang Tangguh: Chip FPGA khusus mendukung pemrosesan paralel dan desain logika kustom, ideal untuk tugas-tugas berkomputasi tinggi.

2. Memori Berkecepatan Tinggi: Memori terintegrasi Hynix menjamin akses data cepat dan penyimpanan berkapasitas besar untuk aplikasi kompleks.

3. Konektivitas Komprehensif: Header pin dan port ekspansi yang melimpah menyederhanakan koneksi ke sensor, aktuator, dan sistem eksternal.

4. Cadangan RTC: Tempat baterai terpasang di papan memastikan pencatatan waktu sistem yang andal selama pemadaman listrik.

5. Ringkas & Andal: Desain SOM (System-on-Module) yang hemat ruang mengurangi ukuran sistem tanpa mengorbankan stabilitas dan ketahanan kelas industri.

T: Apakah model chip FPGA dan kapasitas memori dapat dikustomisasi?

J: Ya, kami menawarkan kustomisasi penuh terhadap pemilihan chip inti, kapasitas memori, serta konfigurasi I/O guna memenuhi kebutuhan kinerja spesifik.

T: Apakah modul ini mendukung pengembangan perangkat lunak dan pemrograman FPGA?

J: Ya, kami menyediakan dukungan teknis untuk pengembangan firmware FPGA, integrasi driver, serta penyesuaian perangkat lunak sistem.

Q: Berapa lama waktu tunggu khas untuk produksi massal?

A: Waktu tunggu produksi massal adalah sekitar 20–25 hari; pengembangan dan pengiriman sampel tersedia dalam waktu 10–15 hari.