カスタムPCBアセンブリサービス工場 電子プリント回路基板 マルチレイヤーFR4 PCB回路基板

この高密度システム・オン・モジュール（SOM）コア基板は、高度な産業用組込みアプリケーション向けに設計されており、メイン処理ユニットとして高性能FPGA（フィールドプログラマブルゲートアレイ）を統合しています。高品質なFR-4基板上に精密なマルチレイヤールーティングを採用し、高速信号処理、大容量データ記憶、信頼性の高い電源管理をコンパクトなフォームファクターで実現しています。

この基板には、高速データアクセスおよびストレージ用のハイニックス（Hynix）製半導体メモリチップ、リアルタイムクロック（RTC）バックアップ用のコイン型電池ホルダー、およびシームレスなシステム拡張を実現するための豊富なピンヘッダインタフェースが搭載されています。柔軟性と高性能を重視して設計されており、FPGAを用いたカスタムロジック実装をサポートするため、高速画像処理、産業用制御、通信ゲートウェイ、およびスマート計測機器システムに最適です。 ハイニックス この基板には、高速データアクセスおよびストレージ用のハイニックス（Hynix）製半導体メモリチップ、リアルタイムクロック（RTC）バックアップ用のコイン型電池ホルダー、およびシームレスなシステム拡張を実現するための豊富なピンヘッダインタフェースが搭載されています。柔軟性と高性能を重視して設計されており、FPGAを用いたカスタムロジック実装をサポートするため、高速画像処理、産業用制御、通信ゲートウェイ、およびスマート計測機器システムに最適です。

IPCクラス2／3およびRoHS規格に準拠しており、厳しい産業環境下でも安定した動作を保証するため、厳格な環境試験および品質試験を実施しています。複雑なアルゴリズムの高速化から多様なI／O拡張まで、このFPGAコア基板は最先端の組込み開発および量産向けに、強力でスケーラブルなソリューションを提供します。

・産業用オートメーションおよびモーション制御システム

・高速画像処理およびマシンビジョン

・スマート通信ゲートウェイおよびネットワークスイッチ

・医療用画像診断装置

・航空宇宙および軍事用組込みコンピューティングモジュール

1. 強力なFPGAアーキテクチャ： 専用FPGAチップにより並列処理およびカスタムロジック設計をサポートし、高演算負荷タスクに最適です。

2. 高速メモリ： 統合Hynixメモリにより、複雑なアプリケーション向けの高速データアクセスと大容量ストレージを実現します。

3. 総合的な接続性： 豊富なピンヘッダーおよび拡張ポートにより、センサー、アクチュエーター、および外部システムへの接続が簡素化されます。

4. RTCバックアップ： オンボードのバッテリーホルダーにより、停電時でも信頼性の高いシステム時刻管理が実現されます。

5. コンパクトかつ信頼性の高い設計： 省スペースなSOM（System on Module）設計により、システムサイズを縮小しつつ、産業用グレードの安定性および耐久性を維持します。

Q: FPGAチップのモデルおよびメモリ容量はカスタマイズ可能ですか？

A: はい。当社では、コアチップの選定、メモリ容量、I/O構成について、お客様の特定の性能要件に応じた完全なカスタマイズを提供しています。

Q: このモジュールはソフトウェア開発およびFPGAプログラミングをサポートしていますか？

A: はい。当社では、FPGAファームウェア開発、ドライバー統合、およびシステムソフトウェアのカスタマイズに関する技術サポートを提供しています。

Q: 量産開始までの通常の納期はどのくらいですか？

A：量産開始までのリードタイムは約20～25日です。サンプルの開発および納品は10～15日以内に可能です。