Усі категорії

Завод з надання послуг індивідуального виробництва друкованих плат (PCB): електронні друковані плати, багатошарові друковані плати FR4

  • Опис товару
  • Специфікації
  • Застосування
  • Переваги
  • Часті запитання
  • ПОВ’ЯЗАНІ ТОВАРИ

Опис товару

Ця високощільна системна плата-модуль (SOM) розроблена для передових промислових вбудованих застосувань і має потужну програмовану логічну інтегральну схему (FPGA) як основний процесорний блок. Виготовлена на високоякісній підкладці FR-4 з точним багатошаровим трасуванням, вона поєднує обробку високошвидкісних сигналів, великий обсяг зберігання даних та надійне керування живленням у компактному корпусі.

Плата має Hynix напівпровідникові мікросхеми пам'яті для швидкого доступу до даних і їх зберігання, тримач батарейки типу «таблетка» для резервного живлення годинника реального часу (RTC) та розширені інтерфейси з роз’ємами-штирьками для безперебійного розширення системи. Завдяки гнучкості й високій продуктивності плата підтримує реалізацію спеціальної логіки за допомогою ПЛІС, що робить її ідеальною для швидкої обробки зображень, промислового керування, комунікаційних шлюзів та інтелектуальних вимірювальних систем.

Модуль відповідає стандартам IPC класу 2/3 та RoHS і проходить суворі екологічні та якісні випробування, щоб забезпечити стабільну роботу в складних промислових умовах. Незалежно від того, чи йдеться про прискорення складних алгоритмів чи універсальне розширення вводу-виводу, ця ядерна плата на основі ПЛІС забезпечує потужне й масштабоване рішення для передових вбудованих розробок та серійного виробництва.

Специфікації

Місце походження Китай (основна територія)
Назва бренду Можливість індивідуалізації (підтримка OEM/ODM)
Номер моделі SOM-FPGA-CORE-001 (може бути адаптовано)
Сертифікація ISO9001, RoHS, CE
Основний матеріал FR-4 склоепоксид (висока температура склування — за бажанням)
Шари 6–8 шарів (проектування для високошвидкісних схем)
Товщина плати 1.6мм
Оздоблення поверхні ENIG / HASL (безсвинцеве покриття)
Пастова маска Зелений
Процесор ядра Високопродуктивна ПЛІС (модель може бути адаптована)
Пам'ять Hynix DDR3/DDR4 SDRAM + Flash (обсяг може бути адаптовано)
Периферія Тримач батареї RTC, штири-роз’єми, розширювальні порти, інтерфейс JTAG
Вхідна потужність 5 В постійного струму (або налаштовувана напруга)
Робоча температура −40 °C ~ +85 °C (промисловий клас)
Тип збірки Високоточна SMT-збірка

Застосування

· Системи промислової автоматизації та керування рухом

· Обробка зображень у режимі реального часу та машинне бачення

· Інтелектуальні комунікаційні шлюзи та мережеві комутатори

· Медичне візуалізуюче та діагностичне обладнання

· Вбудовані обчислювальні модулі для авіаційно-космічної та військової галузей

Переваги

1. Потужна архітектура FPGA: Спеціалізований чіп FPGA підтримує паралельну обробку та проектування спеціалізованої логіки, що робить його ідеальним для завдань з високими обчислювальними вимогами.

2. Швидкодіюча пам’ять: Інтегрована пам’ять Hynix забезпечує швидкий доступ до даних та зберігання великих обсягів інформації для складних застосувань.

3. Комплексна з’єднаність: Багато роз’ємів з контактними штирьками та розширювальних портів спрощує підключення до датчиків, виконавчих пристроїв та зовнішніх систем.

4. Резервування годинника реального часу (RTC): Вбудований тримач батареї забезпечує надійне ведення системного часу під час відсутності живлення.

5. Компактність і надійність: Компактна конструкція модуля SOM зменшує габарити системи, зберігаючи при цьому промисловий рівень стабільності й міцності.

Часті запитання

П: Чи можна налаштувати модель FPGA-чипа та обсяг пам’яті?

В: Так, ми пропонуємо повну індивідуалізацію вибору основного чипа, обсягу пам’яті та конфігурації вводу/виводу для задоволення конкретних вимог до продуктивності.

П: Чи підтримує цей модуль розробку програмного забезпечення та програмування FPGA?

В: Так, ми надаємо технічну підтримку розробки прошивки FPGA, інтеграції драйверів та адаптації системного програмного забезпечення.

П: Який типовий термін виконання масового виробництва?

А: Термін випуску масової продукції становить приблизно 20–25 днів; розробка та поставка зразків доступні протягом 10–15 днів.

ПОВ’ЯЗАНІ ТОВАРИ

Отримати безкоштовну цитату

Наш представник зв’яжеться з вами найближчим часом.
Електронна пошта
Мобільний телефон
Назва
Назва компанії
Повідомлення
0/1000

Отримати безкоштовну цитату

Наш представник зв’яжеться з вами найближчим часом.
Електронна пошта
Мобільний телефон
Назва
Назва компанії
Повідомлення
0/1000