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Circuito a circuito

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Circuito stampato multistrato a pannelli 2x3 ad alta precisione per dispositivi elettronici intelligenti.

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  • Specifiche
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  • Vantaggi
  • Domande frequenti
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Descrizione del prodotto

Questa scheda PCB multistrato 2×3 panelizzata ad alta precisione è progettata per dispositivi elettronici intelligenti ed è caratterizzata da una maschera di saldatura verde e da un design avanzato del circuito, che consente l’integrazione di componenti compatti. La struttura panelizzata ottimizza l’efficienza produttiva, riducendo i costi di manipolazione e migliorando il rendimento durante la produzione su larga scala.

Con tracciamento preciso delle piste e pad per componenti affidabili, questa scheda a circuito stampato garantisce una trasmissione stabile del segnale e un’ottimale gestione termica per applicazioni relative alle abitazioni intelligenti, all’elettronica di consumo e all’Internet delle Cose industriale. Realizzata nel rispetto degli standard IPC, offre prestazioni elettriche superiori e durata eccezionale, rendendola la scelta ideale per lo sviluppo di prodotti elettronici in alta quantità.

Specifiche

Luogo di origine Cina (Continente)
Nome del marchio Personalizzabile (supporto OEM/ODM)
Numero Modello PAN-PCB-006 (personalizzabile)
Certificazione ISO9001, RoHS, Classe IPC 2/3, UL
Materiale di base FR-4 Tg130/Tg150 (personalizzabile)
Strati 4–6 strati (personalizzabili)
Finitura superficiale Argento immersione / ENIG / HASL
Maschera di saldatura Verde (altri colori disponibili)
Spessore della scheda 1,2 mm / 1,6 mm (personalizzabile)
Spessore di rame 1 oz / 2 oz (personalizzabile)
Dimensioni del pannello Personalizzabile (matrice 2×3 come mostrato)
Larghezza minima delle piste 0,1 mm (personalizzabile)
Dimensione Minima del Foro 0,2 mm (personalizzabile)

Applicazioni

· Dispositivi per abitazioni intelligenti e sensori IoT

· Elettronica di consumo (indossabili, controller intelligenti)

· Moduli per l'automazione industriale e il monitoraggio

· Elettronica automobilistica (sistemi infotainment, sistemi di controllo)

Vantaggi

1. Panelizzazione efficiente: la configurazione a matrice 2×3 massimizza il rendimento produttivo e riduce i costi di assemblaggio.

2. Alta precisione: Litografia ed etching avanzati garantiscono un allineamento preciso delle piste per segnali ad alta frequenza.

3. Prestazioni affidabili: Materiali conformi alla direttiva RoHS e rigoroso controllo qualità garantiscono stabilità a lungo termine.

4. Design personalizzabile: Numero di strati, spessore e finitura superficiale flessibili per soddisfare le esigenze di progetti diversificati.

5. Gestione termica: La distribuzione ottimizzata del rame supporta un efficace smaltimento del calore per i componenti di potenza.

Domande frequenti

D: Qual è il vantaggio della progettazione di PCB in pannelli?

R: La panelizzazione riduce i tempi di manipolazione, minimizza gli sprechi di materiale e migliora l’efficienza produttiva, rendendola ideale per la produzione su larga scala.

D: È possibile personalizzare le dimensioni del pannello e il numero di unità per pannello?

R: Sì, supportiamo layout di pannelli completamente personalizzabili (ad esempio 2×2, 3×5) per soddisfare i requisiti della vostra linea di produzione e di assemblaggio.

D: Quali opzioni di finitura superficiale sono disponibili per questo PCB?

R: Offriamo ENIG (nickel chimico/oro immerso), argento immerso e HASL (livellamento saldatura ad aria calda) per soddisfare diverse esigenze di saldatura e affidabilità.

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