Questa scheda PCB multistrato 2×3 panelizzata ad alta precisione è progettata per dispositivi elettronici intelligenti ed è caratterizzata da una maschera di saldatura verde e da un design avanzato del circuito, che consente l’integrazione di componenti compatti. La struttura panelizzata ottimizza l’efficienza produttiva, riducendo i costi di manipolazione e migliorando il rendimento durante la produzione su larga scala.
Con tracciamento preciso delle piste e pad per componenti affidabili, questa scheda a circuito stampato garantisce una trasmissione stabile del segnale e un’ottimale gestione termica per applicazioni relative alle abitazioni intelligenti, all’elettronica di consumo e all’Internet delle Cose industriale. Realizzata nel rispetto degli standard IPC, offre prestazioni elettriche superiori e durata eccezionale, rendendola la scelta ideale per lo sviluppo di prodotti elettronici in alta quantità.
| Luogo di origine | Cina (Continente) |
| Nome del marchio | Personalizzabile (supporto OEM/ODM) |
| Numero Modello | PAN-PCB-006 (personalizzabile) |
| Certificazione | ISO9001, RoHS, Classe IPC 2/3, UL |
| Materiale di base | FR-4 Tg130/Tg150 (personalizzabile) |
| Strati | 4–6 strati (personalizzabili) |
| Finitura superficiale | Argento immersione / ENIG / HASL |
| Maschera di saldatura | Verde (altri colori disponibili) |
| Spessore della scheda | 1,2 mm / 1,6 mm (personalizzabile) |
| Spessore di rame | 1 oz / 2 oz (personalizzabile) |
| Dimensioni del pannello | Personalizzabile (matrice 2×3 come mostrato) |
| Larghezza minima delle piste | 0,1 mm (personalizzabile) |
| Dimensione Minima del Foro | 0,2 mm (personalizzabile) |
· Dispositivi per abitazioni intelligenti e sensori IoT
· Elettronica di consumo (indossabili, controller intelligenti)
· Moduli per l'automazione industriale e il monitoraggio
· Elettronica automobilistica (sistemi infotainment, sistemi di controllo)
1. Panelizzazione efficiente: la configurazione a matrice 2×3 massimizza il rendimento produttivo e riduce i costi di assemblaggio.
2. Alta precisione: Litografia ed etching avanzati garantiscono un allineamento preciso delle piste per segnali ad alta frequenza.
3. Prestazioni affidabili: Materiali conformi alla direttiva RoHS e rigoroso controllo qualità garantiscono stabilità a lungo termine.
4. Design personalizzabile: Numero di strati, spessore e finitura superficiale flessibili per soddisfare le esigenze di progetti diversificati.
5. Gestione termica: La distribuzione ottimizzata del rame supporta un efficace smaltimento del calore per i componenti di potenza.
D: Qual è il vantaggio della progettazione di PCB in pannelli?
R: La panelizzazione riduce i tempi di manipolazione, minimizza gli sprechi di materiale e migliora l’efficienza produttiva, rendendola ideale per la produzione su larga scala.
D: È possibile personalizzare le dimensioni del pannello e il numero di unità per pannello?
R: Sì, supportiamo layout di pannelli completamente personalizzabili (ad esempio 2×2, 3×5) per soddisfare i requisiti della vostra linea di produzione e di assemblaggio.
D: Quali opzioni di finitura superficiale sono disponibili per questo PCB?
R: Offriamo ENIG (nickel chimico/oro immerso), argento immerso e HASL (livellamento saldatura ad aria calda) per soddisfare diverse esigenze di saldatura e affidabilità.