Maßgeschneiderte Leiterplatten-Bestückungsdienst-Fabrik, elektronische Leiterplatte, mehrlagige FR4-Leiterplatte

Diese hochdichte System-on-Module-(SOM)-Core-Platine ist für anspruchsvolle industrielle Embedded-Anwendungen konzipiert und integriert ein leistungsstarkes FPGA (Field-Programmable Gate Array) als zentrale Verarbeitungseinheit. Auf einem hochwertigen FR-4-Substrat mit präziser Mehrschicht-Verdrahtung vereint sie Hochgeschwindigkeits-Signalverarbeitung, großvolumige Datenspeicherung und zuverlässiges Stromversorgungsmanagement in einem kompakten Formfaktor.

Die Platine verfügt über Hynix halbleiterspeicherchips für Hochgeschwindigkeits-Datenzugriff und -speicherung, einen Knopfzellen-Batteriehalter für die Echtzeituhr-(RTC)-Sicherung sowie umfangreiche Pin-Header-Schnittstellen für eine nahtlose Systemerweiterung. Entwickelt für Flexibilität und Leistungsfähigkeit unterstützt sie die Implementierung benutzerdefinierter Logik über das FPGA und eignet sich daher ideal für Hochgeschwindigkeits-Bildverarbeitung, industrielle Steuerung, Kommunikationsgateways und intelligente Mess- und Prüfsysteme.

Konform mit den IPC-Klassen 2/3 und den RoHS-Richtlinien unterzieht sich das Modul strengen Umwelt- und Qualitätsprüfungen, um einen zuverlässigen Betrieb unter rauen industriellen Bedingungen sicherzustellen. Ob zur Beschleunigung komplexer Algorithmen oder zur vielseitigen Ein-/Ausgabe-Erweiterung – diese FPGA-Core-Platine bietet eine leistungsstarke und skalierbare Lösung für modernste Embedded-Entwicklung und Serienfertigung.

· Industrieautomatisierungs- und Antriebsregelungssysteme

· Hochgeschwindigkeits-Bildverarbeitung und Maschinenvision

· Intelligente Kommunikationsgateways und Netzwerkswitches

· Medizinische Bildgebung und Diagnostikgeräte

· Luft- und Raumfahrt- sowie militärische Embedded-Computing-Module

1. Leistungsstarke FPGA-Architektur: Dedizierter FPGA-Chip unterstützt Parallelverarbeitung und benutzerdefiniertes Logikdesign – ideal für rechenintensive Aufgaben.

2. Hochgeschwindigkeitsspeicher: Integrierter Hynix-Speicher gewährleistet schnellen Datenzugriff und großvolumigen Speicher für komplexe Anwendungen.

3. Umfassende Konnektivität: Reichlich vorhandene Stiftleisten und Erweiterungsanschlüsse vereinfachen die Verbindung mit Sensoren, Aktuatoren und externen Systemen.

4. RTC-Backup: Der integrierte Batteriehalter gewährleistet eine zuverlässige Systemzeitmessung während Stromausfällen.

5. Kompakt & zuverlässig: Das platzsparende SOM-Design reduziert die Systemgröße, bewahrt jedoch industrielle Stabilität und Langlebigkeit.

F: Können Modell und Speicherkapazität des FPGA-Chips angepasst werden?

A: Ja, wir bieten eine vollständige Anpassung der Auswahl des Kernchips, der Speicherkapazität sowie der E/A-Konfiguration, um spezifische Leistungsanforderungen zu erfüllen.

F: Unterstützt dieses Modul Softwareentwicklung und FPGA-Programmierung?

A: Ja, wir bieten technischen Support für die Entwicklung von FPGA-Firmware, die Integration von Treibern sowie die Anpassung der Systemsoftware.

F: Wie lange beträgt die typische Durchlaufzeit für die Serienfertigung?

A: Die Durchlaufzeit für die Serienproduktion beträgt ca. 20–25 Tage; die Entwicklung und Lieferung von Mustern ist innerhalb von 10–15 Tagen möglich.