Räätälöity PCB-asennuspalvelutehdas, elektroniset painetut piirilevyt, monikerroksinen FR4-piirilevy

Tämä korkean tiukkuuden system-on-module (SOM) -yleiskortti on suunniteltu edistyneisiin teollisiin upotettuihin sovelluksiin ja se sisältää tehokkaan FPGA-piirin (kenttäohjelmoitava porttipiiri) pääkäsittelijänä. Se on rakennettu premium-luokan FR-4-alustalle tarkalla monikerroksisella reitityksellä ja yhdistää korkean nopeuden signaalinkäsittelyn, suuren kapasiteetin tiedon tallennuksen ja luotettavan virranhallinnan kompaktiin muotoon.

Piirikortti sisältää Hynix puolijohdemuistipiirit korkeanopeudelle datan käsittelylle ja tallentamiselle, kolikkoakun pidikkeen reaaliaikaisen kellon (RTC) varmuuskopiointia varten sekä laajat pinniliittimen rajapinnat saumattomaan järjestelmän laajentamiseen. Joustavuuden ja suorituskyvyn kannalta suunniteltu kortti tukee räätälöityä logiikan toteuttamista FPGA:n avulla, mikä tekee siitä ideaalin ratkaisun korkeanopeudelle kuvankäsittelylle, teollisuusohjaukselle, viestintäyhdyskäytäville ja älykkäille mittauslaitteistoille.

Moduuli on yhteensopiva IPC-luokkien 2/3 ja RoHS-standardien kanssa, ja sitä testataan kattavasti ympäristö- ja laatuvaatimusten osalta varmistaakseen vakaa toiminnan vaativissa teollisuusolosuhteissa. Tämä FPGA-ytimen piirikortti tarjoaa voimakkaan ja laajennettavan ratkaisun edistyneeseen upotettuun kehitykseen ja sarjatuotantoon, olipa kyseessä sitten monimutkaisten algoritmien kiihdyttäminen tai monipuolinen I/O-laajennus.

· Teollinen automaatio ja liikkeenohjausjärjestelmät

· Korkeanopeuksinen kuvankäsittely ja koneen näkö

· Älykkäät kommunikaatiokaapelit ja verkkokytkimet

· Lääketieteellinen kuvantaminen ja diagnostiikkalaitteet

· Ilmailu- ja sotilasalalle tarkoitetut upotetut tietokoneet

1. Tehokas FPGA-arkkitehtuuri: Erityinen FPGA-piiri tukee rinnakkaista käsittelyä ja mukautettua logiikkasuunnittelua, mikä tekee siitä ihanteellisen korkean laskentatehon vaativiin tehtäviin.

2. Korkeanopeuksinen muisti: Integroitu Hynix-muisti varmistaa nopean datan käsittelyn ja suuren kapasiteetin tallennuksen monimutkaisiin sovelluksiin.

3. Laaja yhteyskyky: Monipuoliset pinniliittimet ja laajennusportit yksinkertaistavat liitäntää antureihin, toimilaitteisiin ja ulkoisiin järjestelmiin.

4. RTC-varmuuskopiointi: Kannettava akkupitoja varmistaa luotettavan järjestelmäajan säilymisen virtakatkosten aikana.

5. Kompakti ja luotettava: Tilaansa säästävä SOM-suunnittelu pienentää järjestelmän kokoa säilyttäen samalla teollisuustason vakauden ja kestävyyden.

K: Voiko FPGA-piirin mallia ja muistikapasiteettia mukauttaa?

V: Kyllä, tarjoamme täyden mukauttamisen ytimen piirivalinnasta, muistikapasiteetista ja I/O-konfiguraatiosta tiettyjen suoritusvaatimusten täyttämiseksi.

K: Tukeeko tämä moduuli ohjelmistokehitystä ja FPGA-ohjelmointia?

V: Kyllä, tarjoamme teknistä tukea FPGA-firmwaren kehitykseen, ajurien integrointiin ja järjestelmäohjelmiston mukauttamiseen.

K: Mikä on tyypillinen toimitusaika massatuotannolle?

A: Sarjatuotannon toimitusaika on noin 20–25 päivää; näytteiden kehitys ja toimitus voidaan suorittaa 10–15 päivässä.