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Carte PCB multicouche à panneaux 2x3 haute précision pour appareils électroniques intelligents

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Description du produit

Cette carte de circuits imprimés multicouche 2×3 en panneaux haute précision est conçue pour les appareils électroniques intelligents ; elle présente un masque de soudure vert et une conception avancée des circuits permettant l’intégration compacte des composants. La structure en panneaux optimise l’efficacité de production, réduit les coûts de manutention et améliore le rendement lors de la fabrication en série.

Grâce à un routage précis des pistes et à des pastilles de composants fiables, cette carte de circuit imprimé garantit une transmission stable des signaux et une excellente gestion thermique pour les applications domestiques intelligentes, l’électronique grand public et l’Internet des objets industriel. Fabriquée conformément aux normes IPC, elle offre des performances électriques supérieures et une grande durabilité, ce qui en fait un choix idéal pour le développement de produits électroniques à forte volumétrie.

Spécifications

Lieu d'origine Chine (continent)
Nom de marque Personnalisable (OEM/ODM pris en charge)
Numéro de modèle PAN-PCB-006 (personnalisable)
Certification ISO9001, RoHS, Classe IPC 2/3, UL
Matériau de base FR-4 Tg130/Tg150 (personnalisable)
Pondeuses 4 à 6 couches (personnalisable)
Finition de surface Argent immersion / ENIG / HASL
Masque de soudure Vert (autres couleurs disponibles)
Épaisseur de la carte 1,2 mm / 1,6 mm (personnalisable)
Épaisseur du cuivre 1 oz / 2 oz (personnalisable)
Taille du panneau Personnalisable (matrice 2 × 3 telle que représentée)
Largeur minimale des pistes 0,1 mm (personnalisable)
Taille minimale du trou 0,2 mm (personnalisable)

Applications

· Dispositifs domestiques intelligents et capteurs IoT

· Électronique grand public (indossables, contrôleurs intelligents)

· Modules d’automatisation et de surveillance industrielle

· Électronique automobile (systèmes d’infodivertissement, systèmes de commande)

Avantages

1. Optimisation du panneau : la conception en réseau 2×3 maximise le rendement de production et réduit les coûts d’assemblage.

2. Haute précision : Une lithographie et une gravure avancées garantissent un alignement précis des pistes pour les signaux haute fréquence.

3. Performance fiable : Des matériaux conformes à la directive RoHS et un contrôle qualité rigoureux garantissent une stabilité à long terme.

4. Conception personnalisable : Nombre de couches, épaisseur et finition de surface flexibles afin de répondre aux besoins variés des projets.

5. Gestion thermique : Une répartition optimisée du cuivre favorise une dissipation efficace de la chaleur pour les composants de puissance.

FAQ

Q : Quel est l’avantage de la conception de cartes de circuits imprimés (PCB) en panneaux ?

R : La panneautage réduit le temps de manipulation, limite les déchets de matériaux et améliore l’efficacité de production, ce qui le rend idéal pour la fabrication à grande échelle.

Q : Puis-je personnaliser les dimensions du panneau et le nombre d’unités par panneau ?

R : Oui, nous proposons des dispositions de panneaux entièrement personnalisables (par exemple 2×2, 3×5) afin de répondre aux exigences spécifiques de votre chaîne de production et de votre processus d’assemblage.

Q : Quelles options de finition de surface sont disponibles pour cette carte de circuits imprimés (PCB) ?

R : Nous proposons la finition ENIG (nickel chimique / or par immersion), l’argent par immersion et la finition HASL (nivellement du soudure par air chaud) afin de répondre aux divers besoins en matière de soudage et de fiabilité.

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