Esta placa de circuito impreso multicapa panelizada 2×3 de alta precisión está diseñada para dispositivos electrónicos inteligentes y cuenta con una máscara de soldadura verde y un diseño avanzado de circuitos que permite la integración compacta de componentes. La estructura panelizada optimiza la eficiencia de producción, reduce los costos de manipulación y mejora el rendimiento durante la fabricación en masa.
Con un trazado de pistas preciso y pads de componentes fiables, esta placa de circuito impreso (PCB) garantiza una transmisión de señal estable y una excelente gestión térmica para aplicaciones en hogares inteligentes, electrónica de consumo y IoT industrial. Fabricada conforme a las normas IPC, ofrece un rendimiento eléctrico superior y una gran durabilidad, lo que la convierte en una opción ideal para el desarrollo de productos electrónicos en grandes volúmenes.
| Lugar de Origen | China (Continental) |
| Nombre de la marca | Personalizable (se admiten OEM/ODM) |
| Número de modelo | PAN-PCB-006 (personalizable) |
| Certificación | ISO9001, RoHS, Clase IPC 2/3, UL |
| Material base | FR-4 Tg130/Tg150 (personalizable) |
| Capas | 4 a 6 capas (personalizable) |
| Acabado superficial | Inmersión en plata / ENIG / HASL |
| Máscara de soldadura | Verde (otros colores disponibles) |
| Espesor del tablero | 1,2 mm / 1,6 mm (personalizable) |
| Espesor de cobre | 1 oz / 2 oz (personalizable) |
| Tamaño del panel | Personalizable (matriz de 2×3 tal como se muestra) |
| Ancho mínimo de pista | 0,1 mm (personalizable) |
| Tamaño mínimo del orificio | 0,2 mm (personalizable) |
· Dispositivos para hogar inteligente y sensores IoT
· Electrónica de consumo (dispositivos portátiles, controladores inteligentes)
· Módulos de automatización y supervisión industrial
· Electrónica automotriz (infotenimiento, sistemas de control)
1. Panelización eficiente: el diseño en matriz de 2×3 maximiza el rendimiento de producción y reduce los costos de ensamblaje.
2. el trabajo. Alta precisión: La litografía y grabado avanzados garantizan una alineación precisa de las pistas para señales de alta frecuencia.
3. Rendimiento fiable: Los materiales conformes a la normativa RoHS y un estricto control de calidad garantizan estabilidad a largo plazo.
4. Diseño personalizable: Recuento de capas, espesor y acabado superficial flexibles para satisfacer diversas necesidades de proyecto.
5. Gestión térmica: La distribución optimizada de cobre favorece una disipación térmica eficaz en componentes de potencia.
P: ¿Cuál es la ventaja del diseño de PCB en paneles?
R: La panelización reduce el tiempo de manipulación, minimiza los residuos de material y mejora la eficiencia de producción, lo que la convierte en ideal para la fabricación en grandes volúmenes.
P: ¿Puedo personalizar el tamaño del panel y el número de unidades por panel?
R: Sí, ofrecemos diseños de paneles completamente personalizables (por ejemplo, 2×2, 3×5) para adaptarnos a sus líneas de producción y requisitos de ensamblaje.
P: ¿Qué opciones de acabado superficial están disponibles para este PCB?
R: Ofrecemos ENIG (niquelado químico con oro por inmersión), plata por inmersión y HASL (nivelación de soldadura con aire caliente) para satisfacer distintas necesidades de soldadura y fiabilidad.