Dette høypresisjons 2×3-paneliserte flerlags PCB-kortet er utviklet for smarte elektroniske enheter og har en grønn fluxmaske samt avansert kretskortdesign for å støtte integrering av kompakte komponenter. Panelstrukturen optimaliserer produksjonseffektiviteten, reduserer håndteringskostnader og forbedrer utbyttet under masseproduksjon.
Med nøyaktig sporsporing og pålitelige komponentplater sikrer denne PCB-en stabil signalt overføring og utmerket termisk styring for smarte hjem, konsumentelektronikka og industrielle IoT-applikasjoner. Den er produsert i samsvar med IPC-standarder og tilbyr fremragende elektrisk ytelse og holdbarhet, noe som gjør den til et ideelt valg for utvikling av elektroniske produkter i store volum.
| Hjemmelandssted | Kina (Hovedlandet) |
| Merkenavn | Tilpassbar (OEM/ODM støttet) |
| Modellnummer | PAN-PCB-006 (tilpassbar) |
| Sertifisering | ISO9001, RoHS, IPC Klasse 2/3, UL |
| Grunnstoff | FR-4 Tg130/Tg150 (tilpassbar) |
| Lag | 4–6 lag (tilpassbar) |
| Overflatefullføring | Inndreps sølv / ENIG / HASL |
| Loddepose | Grønn (andre farger tilgjengelig) |
| Platetykkelse | 1,2 mm / 1,6 mm (tilpassbar) |
| Koppter tykkelse | 1 oz / 2 oz (tilpassbar) |
| Panelstørrelse | Tilpassbar (2×3-matrise som vist) |
| Minimum sporbredde | 0,1 mm (tilpassbar) |
| Minimum hullstørrelse | 0,2 mm (tilpassbar) |
· Smart-home-enheter og IoT-sensorer
· Forbrukerelektronikk (bærbare enheter, smarte kontrollere)
· Industriell automatisering og overvåkningsmoduler
· Bil-elektronikk (underholdningssystemer, styresystemer)
1. Effektiv panelisering: 2×3-matrisedesign maksimerer produksjonsutbytte og reduserer monteringskostnader.
2. Høy nøyaktighet: Avansert litografi og etsing sikrer nøyaktig sporsammenstilling for høyfrekvente signaler.
3. Pålitelig ytelse: Materialer som er i samsvar med RoHS-direktivet og streng kvalitetskontroll garanterer langvarig stabilitet.
4. Tilpassbart design: Fleksibel antall lag, tykkelse og overflatebehandling for å oppfylle ulike prosjektkrav.
5. Termisk styring: Optimal kobberfordeling støtter effektiv varmeavledning for strømkomponenter.
Spørsmål: Hva er fordelen med panelbasert PCB-design?
Svar: Panelisering reduserer håndteringstid, minimerer materiellspill og forbedrer produksjonseffektiviteten, noe som gjør det ideelt for serieproduksjon.
Spørsmål: Kan jeg tilpasse panelstørrelsen og antallet enheter per panel?
Svar: Ja, vi støtter fullstendig tilpassede paneloppsett (f.eks. 2×2, 3×5) for å tilpasse seg din produksjonslinje og monteringskrav.
Spørsmål: Hvilke overflatebehandlingsalternativer er tilgjengelige for denne PCB-en?
Svar: Vi tilbyr ENIG (elektrolysefritt nikkel/dypgull), dyppet sølv og HASL (varmluftsolddering) for å dekke ulike krav til lodding og pålitelighet.