Cette carte de circuit imprimé (PCB) ultra-compacte pour module cœur IoT est conçue pour le développement embarqué et les applications IoT, avec un facteur de forme gain de place et des fonctionnalités essentielles de connectivité. Réalisée sur un substrat noir FR-4 de haute qualité équipé d’entêtes de broches dorées, elle intègre un emplacement pour carte Micro SD destiné au stockage des données, des circuits intégrés avancés de gestion de l’alimentation ainsi que des composants de conditionnement du signal afin d’assurer des performances stables dans les dispositifs alimentés par batterie.
Conçu pour une intégration aisée dans des plaques d’essai (breadboards) et des circuits personnalisés, le module dispose de broches dorées garantissant un contact électrique fiable et une résistance à la corrosion, tandis que sa disposition dense en composants montés en surface (SMD) maximise les fonctionnalités dans un encombrement minimal. Idéal pour la phase de prototypage comme pour la production en série, ce module PCB permet une journalisation de données fluide, des communications sans fil et le calcul en périphérie (edge computing) pour les capteurs intelligents, les dispositifs portables et les équipements IoT industriels. Conforme aux normes RoHS, il assure une fiabilité à long terme pour une grande variété de projets embarqués.
| Lieu d'origine | Chine (continent) |
| Nom de marque | Personnalisable (OEM/ODM pris en charge) |
| Numéro de modèle | IoT-MOD-PCB-001 (personnalisable) |
| Certification | ROHS, CE |
| Matériau de base | Époxy verre FR-4 (masque de soudure noir) |
| Pondeuses | 4 couches (conception haute densité) |
| Épaisseur de la carte | 1,0 mm / 1,6 mm (personnalisable) |
| Finition de surface | ENIG (broches plaquées or) |
| Facteur de forme | Module compact (compatible avec les platines d’essai) |
| Caractéristiques principales | Emplacement pour carte microSD, têtes de broches plaquées or, circuits intégrés de gestion de l’alimentation |
| Alimentation électrique | cC 3,3 V / 5 V (personnalisable) |
| Température de fonctionnement | -20°C ~ +70°C |
| Type d'assemblage | Assemblage SMT haute précision |
· Nœuds capteurs IoT et dispositifs d’enregistrement de données
· Électronique portable et appareils intelligents portables
· Prototypage embarqué et cartes de développement
· Modules de surveillance industrielle et d’informatique en périphérie
· Appareils domestiques intelligents alimentés par batterie
1. Encombrement ultra-compact : Facteur de forme miniature, idéal pour les applications embarquées à contrainte d’espace.
2. Connectivité fiable : Les têtes de broches plaquées or garantissent un contact stable et une longue durée de vie.
3. Stockage des données : L’emplacement intégré pour carte Micro SD permet la journalisation locale des données et l’extension de la mémoire.
4. Gestion efficace de l’alimentation : Les circuits intégrés d’alimentation embarqués optimisent la consommation énergétique des appareils alimentés par batterie.
5. Intégration simplifiée : La conception compatible avec les platines d’essai (breadboard) simplifie le prototypage et l’intégration système.
Q : Ce module prend-il en charge les communications sans fil ?
A : La conception de base peut être personnalisée pour intégrer des modules Wi-Fi/Bluetooth, selon les besoins de votre projet.
Q : Quelle est la capacité de stockage maximale prise en charge par l’emplacement Micro SD ?
A : Elle prend en charge jusqu’à 32 Go (ou plus, selon la configuration du micrologiciel) pour la journalisation et le stockage des données.
Q : Le schéma de brochage et la disposition des composants peuvent-ils être personnalisés ?
A : Oui, nous proposons une personnalisation complète du schéma de brochage, de la sélection des composants et du facteur de forme afin de répondre aux besoins spécifiques de votre projet.