Todas as categorías

Placa PCB multicapa panelizada de alta precisión 2x3 para dispositivos electrónicos intelixentes

  • Descrición do produto
  • Especificacións
  • Aplicacións
  • Vantaxes
  • Preguntas frecuentes
  • PRODUTOS RELACIONADOS

Descrición do produto

Esta placa de circuito impreso multicapa panelizada de alta precisión 2×3 está deseñada para dispositivos electrónicos intelixentes, con máscara de solda verde e un deseño avanzado de circuitos que permite a integración compacta de compoñentes. A estrutura panelizada optimiza a eficiencia da produción, reducindo os custos de manipulación e mellorando o rendemento durante a fabricación en masa.

Con trazados de pista precisos e pads fiables para compoñentes, esta PCB garante unha transmisión estable de sinais e un excelente xestión térmico para aplicacións en domótica, electrónica de consumo e IoT industrial. Fabricada conforme ás normas IPC, ofrece un rendemento eléctrico superior e durabilidade, polo que é unha opción ideal para o desenvolvemento de produtos electrónicos en volumes elevados.

Especificacións

Lugar de orixe China (continente)
Nome da marca Personalizable (apóianse OEM/ODM)
Número de modelo PAN-PCB-006 (personalizable)
Certificación ISO9001, RoHS, Clase IPC 2/3, UL
Material Base FR-4 Tg130/Tg150 (personalizable)
Capas 4–6 capas (personalizable)
Acabado superficial Prata por inmersión / ENIG / HASL
Máscara de soldadura Verde (dispoñíbeis outros cores)
Grosor do taboleiro 1,2 mm / 1,6 mm (personalizable)
Grosor de cobre 1 oz / 2 oz (personalizable)
Tamaño do panel Personalizable (matriz 2×3 como se mostra)
Ancho mínimo das pistas 0,1 mm (personalizable)
Tamaño mínimo do furado 0,2 mm (personalizable)

Aplicacións

· Dispositivos para o fogar intelixente e sensores IoT

· Electrónica de consumo (dispositivos vestíbeis, controladores intelixentes)

· Automatización industrial e módulos de monitorización

· Electrónica automotriz (infotenemento, sistemas de control)

Vantaxes

1. Panelización eficiente: o deseño en matriz 2×3 maximiza o rendemento na produción e reduce os custos de montaxe.

2. Alta precisión: A litografía e gravado avanzados aseguran un alinhamento preciso das pistas para sinais de alta frecuencia.

3. Funcionamento fiable: Os materiais conformes coa directiva RoHS e o rigoroso control de calidade garanten estabilidade a longo prazo.

4. Deseño personalizable: Conteo flexible de capas, grosor e acabado superficial para satisfacer as diversas necesidades dos proxectos.

5. Xestión térmica: A distribución optimizada de cobre apoia a disipación eficaz do calor para os compoñentes de potencia.

Preguntas frecuentes

P: Cal é a vantaxe do deseño de PCB en paneis?

R: A panelización reduce o tempo de manipulación, minimiza os residuos de material e mellora a eficiencia da produción, polo que é ideal para a fabricación en gran volume.

P: Podo personalizar o tamaño do panel e o número de unidades por panel?

R: Si, ofrecemos deseños de paneis totalmente personalizables (por exemplo, 2×2, 3×5) para adaptar aos requisitos da súa liña de produción e montaxe.

P: Que opcións de acabado superficial están dispoñíbeis para este PCB?

R: Ofrecemos ENIG (niquel químico con ouro por inmersión), prata por inmersión e HASL (nivelación do soldo con aire quente) para satisfacer distintas necesidades de soldadura e fiabilidade.

Obter unha cotización gratuíta

O noso representante porase en contacto contigo en breve.
Correo electrónico
Móbil
Nome
Nome da empresa
Mensaxe
0/1000

Obter unha cotización gratuíta

O noso representante porase en contacto contigo en breve.
Correo electrónico
Móbil
Nome
Nome da empresa
Mensaxe
0/1000