Papan PCB berbilang lapisan 2×3 berpanel tinggi ketepatan ini direka khas untuk peranti elektronik pintar, dengan topeng pematerian hijau dan rekabentuk litar lanjutan untuk menyokong integrasi komponen yang padat. Struktur berpanel ini mengoptimumkan kecekapan pengeluaran, mengurangkan kos penanganan serta meningkatkan hasil semasa pengeluaran pukal.
Dengan penjejakan litar yang tepat dan pad komponen yang boleh dipercayai, PCB ini memastikan penghantaran isyarat yang stabil dan pengurusan haba yang cemerlang untuk aplikasi rumah pintar, elektronik pengguna, dan IoT industri. Dibuat mengikut piawaian IPC, ia menawarkan prestasi elektrik dan ketahanan yang unggul, menjadikannya pilihan ideal untuk pembangunan produk elektronik dalam jumlah tinggi.
| Tempat Asal | China (Tanah Melayu) |
| Nama Jenama | Boleh disesuaikan (sokongan OEM/ODM) |
| Nombor Model | PAN-PCB-006 (boleh disesuaikan) |
| Penyijilan | ISO9001, RoHS, Kelas IPC 2/3, UL |
| Bahan Asas | FR-4 Tg130/Tg150 (boleh disesuaikan) |
| Lapisan | 4–6 lapisan (boleh disesuaikan) |
| Siap permukaan | Perak Rendam / ENIG / HASL |
| Topeng solder | Hijau (warna lain tersedia) |
| Ketebalan papan | 1.2mm / 1.6mm (boleh disesuaikan) |
| Ketebalan tembaga | 1oz / 2oz (boleh disesuaikan) |
| Saiz panel | Boleh disesuaikan (susunan 2×3 seperti yang ditunjukkan) |
| Lebar Jejak Minimum | 0.1 mm (boleh disesuaikan) |
| Saiz Lubang Minimum | 0.2 mm (boleh disesuaikan) |
· Peranti rumah pintar & sensor IoT
· Elektronik pengguna (alat pakai, pengawal pintar)
· Modul automasi & pemantauan industri
· Elektronik automotif (hiburan dan sistem kawalan)
1. Panelisasi Cekap: reka bentuk susunan 2×3 memaksimumkan hasil pengeluaran dan mengurangkan kos pemasangan.
2. Ketepatan tinggi: Litografi dan pengukiran lanjutan memastikan penyelarasan jejak yang tepat untuk isyarat frekuensi tinggi.
3. Prestasi Boleh Percaya: Bahan yang mematuhi piawaian RoHS dan kawalan kualiti yang ketat menjamin kestabilan jangka panjang.
4. Reka Bentuk Boleh Disesuaikan: Bilangan lapisan, ketebalan dan siap permukaan yang fleksibel untuk memenuhi pelbagai keperluan projek.
5. Pengurusan Habas: Taburan tembaga yang dioptimumkan menyokong pembuangan haba yang berkesan bagi komponen kuasa.
Soalan: Apakah kelebihan rekabentuk PCB berpanel?
Jawapan: Panelisasi mengurangkan masa pengendalian, meminimumkan pembaziran bahan, dan meningkatkan kecekapan pengeluaran, menjadikannya ideal untuk pengeluaran berkelompok tinggi.
Soalan: Adakah saya boleh menyesuaikan saiz panel dan bilangan unit setiap panel?
Jawapan: Ya, kami menyokong susun atur panel yang sepenuhnya disesuaikan (contohnya, 2×2, 3×5) untuk menepati keperluan talian pengeluaran dan pemasangan anda.
Soalan: Apakah pilihan siap permukaan yang tersedia untuk PCB ini?
Jawapan: Kami menawarkan ENIG (Nikel Elektroles dan Emas Rendam), perak rendam, dan HASL (Perataan Timah Udara Panas) untuk memenuhi pelbagai keperluan pematerian dan kebolehpercayaan.