Esta placa de circuito impresso multicamada panelizada 2×3 de alta precisão foi projetada para dispositivos eletrônicos inteligentes, com máscara de solda verde e projeto avançado de circuito para suportar a integração compacta de componentes. A estrutura panelizada otimiza a eficiência da produção, reduzindo os custos de manuseio e melhorando o rendimento durante a fabricação em massa.
Com roteamento preciso de trilhas e pads confiáveis para componentes, esta placa de circuito impresso (PCB) garante transmissão estável de sinais e excelente gerenciamento térmico para aplicações em residências inteligentes, eletrônicos de consumo e Internet das Coisas industrial (IIoT). Fabricada em conformidade com os padrões IPC, oferece desempenho elétrico superior e durabilidade, tornando-a uma escolha ideal para o desenvolvimento de produtos eletrônicos em alta escala.
| Local de Origem | China (Continental) |
| Nome da Marca | Personalizável (suporte a OEM/ODM) |
| Número do Modelo | PAN-PCB-006 (personalizável) |
| Certificação | ISO9001, RoHS, Classe IPC 2/3, UL |
| Material base | FR-4 Tg130/Tg150 (personalizável) |
| Camadas | 4–6 camadas (personalizável) |
| Acabamento superficial | Prata por imersão / ENIG / HASL |
| Máscara de solda | Verde (outras cores disponíveis) |
| Espessura do painel | 1,2 mm / 1,6 mm (personalizável) |
| Espessura de cobre | 1 oz / 2 oz (personalizável) |
| Tamanho do painel | Personalizável (matriz 2×3 conforme ilustrado) |
| Largura mínima de trilha | 0,1 mm (personalizável) |
| Tamanho Mínimo do Furo | 0,2 mm (personalizável) |
· Dispositivos para residências inteligentes e sensores IoT
· Eletrônicos de consumo (wearables, controladores inteligentes)
· Módulos de automação e monitoramento industriais
· Eletrônica automotiva (entretenimento a bordo, sistemas de controle)
1. Panelização eficiente: o design em matriz 2×3 maximiza o rendimento da produção e reduz os custos de montagem.
2. Alta precisão: A litografia e gravação avançadas garantem um alinhamento preciso das trilhas para sinais de alta frequência.
3. Desempenho confiável: Materiais compatíveis com a diretiva RoHS e controle rigoroso de qualidade garantem estabilidade a longo prazo.
4. Design Personalizável: Contagem flexível de camadas, espessura e acabamento superficial para atender às diversas necessidades dos projetos.
5. Gerenciamento térmico: A distribuição otimizada de cobre suporta uma dissipação eficaz de calor para componentes de potência.
P: Qual é a vantagem do projeto de PCB em painéis?
R: A panelização reduz o tempo de manuseio, minimiza o desperdício de material e melhora a eficiência da produção, tornando-a ideal para fabricação em grande volume.
P: Posso personalizar o tamanho do painel e o número de unidades por painel?
R: Sim, oferecemos layouts de painéis totalmente personalizáveis (por exemplo, 2×2, 3×5) para atender às necessidades da sua linha de produção e aos requisitos de montagem.
P: Quais opções de acabamento superficial estão disponíveis para este PCB?
R: Oferecemos ENIG (Níquel químico com imersão em ouro), prata por imersão e HASL (nivelamento de solda a ar quente) para atender a diferentes necessidades de soldagem e confiabilidade.