Semua Kategori

PCB

Halaman Utama >  Produk >  PCB

Papan PCB Multilayer Panel 2x3 Presisi Tinggi untuk Perangkat Elektronik Pintar

  • Deskripsi Produk
  • Spesifikasi
  • Aplikasi
  • Keunggulan
  • Pertanyaan yang Sering Diajukan
  • PRODUK TERKAIT

Deskripsi Produk

Papan PCB multilayer berpanel 2×3 presisi tinggi ini dirancang khusus untuk perangkat elektronik cerdas, dengan lapisan solder berwarna hijau dan desain sirkuit canggih guna mendukung integrasi komponen yang kompak. Struktur berpanelnya mengoptimalkan efisiensi produksi, mengurangi biaya penanganan, serta meningkatkan hasil (yield) selama manufaktur massal.

Dengan penataan jalur konduktor yang presisi dan landasan komponen yang andal, PCB ini menjamin transmisi sinyal yang stabil serta manajemen termal yang sangat baik untuk aplikasi rumah pintar, elektronik konsumen, dan IoT industri. Diproduksi sesuai standar IPC, PCB ini menawarkan kinerja listrik unggul dan ketahanan tinggi, menjadikannya pilihan ideal bagi pengembangan produk elektronik dalam volume besar.

Spesifikasi

Tempat Asal Tiongkok (Daratan)
Nama Merek Dapat disesuaikan (dukungan OEM/ODM tersedia)
Nomor Model PAN-PCB-006 (dapat disesuaikan)
Sertifikasi ISO9001, RoHS, Kelas IPC 2/3, UL
Bahan dasar FR-4 Tg130/Tg150 (dapat disesuaikan)
Lapisan 4–6 lapisan (dapat disesuaikan)
Permukaan Akhir Perak Immersi / ENIG / HASL
Topeng solder Hijau (warna lain tersedia)
Ketebalan papan 1,2 mm / 1,6 mm (dapat disesuaikan)
Ketebalan tembaga 1 oz / 2 oz (dapat disesuaikan)
Ukuran panel Dapat disesuaikan (susunan 2×3 seperti terlihat pada gambar)
Lebar Jejak Minimum 0,1 mm (dapat disesuaikan)
Ukuran Lubang Minimum 0,2 mm (dapat disesuaikan)

Aplikasi

· Perangkat rumah pintar & sensor IoT

· Elektronik konsumen (perangkat yang dipakai, pengendali pintar)

· Modul otomasi & pemantauan industri

· Elektronik otomotif (hiburan & informasi, sistem pengendali)

Keunggulan

1. Panelisasi Efisien: desain susunan 2×3 memaksimalkan hasil produksi dan mengurangi biaya perakitan.

2. Presisi tinggi: Litografi dan etsa canggih memastikan keselarasan jejak yang akurat untuk sinyal frekuensi tinggi.

3. Kinerja Andal: Bahan yang sesuai standar RoHS dan pengendalian kualitas ketat menjamin stabilitas jangka panjang.

4. Desain Dapat Disesuaikan: Jumlah lapisan, ketebalan, serta penyelesaian permukaan yang fleksibel untuk memenuhi kebutuhan beragam proyek.

5. Manajemen Termal: Distribusi tembaga yang dioptimalkan mendukung disipasi panas yang efektif untuk komponen daya.

Pertanyaan yang Sering Diajukan

T: Apa keuntungan dari desain PCB berpanel?

J: Panelisasi mengurangi waktu penanganan, meminimalkan limbah bahan, dan meningkatkan efisiensi produksi, sehingga sangat ideal untuk manufaktur volume tinggi.

T: Apakah saya dapat menyesuaikan ukuran panel dan jumlah unit per panel?

J: Ya, kami mendukung tata letak panel yang sepenuhnya dapat disesuaikan (misalnya, 2×2, 3×5) agar sesuai dengan lini produksi dan kebutuhan perakitan Anda.

T: Apa saja pilihan finishing permukaan yang tersedia untuk PCB ini?

J: Kami menyediakan ENIG (Electroless Nickel Immersion Gold), perak imersi, dan HASL (Hot Air Solder Leveling) untuk memenuhi berbagai kebutuhan penyolderan dan keandalan.

Dapatkan Penawaran Harga Gratis

Perwakilan kami akan segera menghubungi Anda.
Surel
Ponsel
Nama
Nama Perusahaan
Pesan
0/1000

Dapatkan Penawaran Harga Gratis

Perwakilan kami akan segera menghubungi Anda.
Surel
Ponsel
Nama
Nama Perusahaan
Pesan
0/1000