Ez a nagypontosságú 2×3-as panelizált többrétegű PCB-kártya okos elektronikus eszközökhöz készült, zöld forrasztómaszkot és fejlett áramköri tervezést tartalmaz, amely lehetővé teszi a kompakt alkatrészek integrálását. A panelizált szerkezet optimalizálja a gyártási hatékonyságot, csökkenti a kezelési költségeket és javítja a kihozatalt tömeggyártás során.
A pontos nyomvezeték-vezetés és megbízható alkatrészpadok révén ez a nyomtatott áramkör biztosítja a stabil jeletvitelt és kiváló hőkezelést okos otthoni, fogyasztói elektronikai és ipari IoT-alkalmazásokhoz. Az IPC-szabványoknak megfelelő gyártás eredményeként kiváló elektromos teljesítményt és tartósságot nyújt, így ideális választás nagy mennyiségű elektronikus termék fejlesztéséhez.
| Eredet helye | Kína (főkontinens) |
| Márkanév | Testreszabható (OEM/ODM támogatott) |
| Modellszám | PAN-PCB-006 (testreszabható) |
| Tanúsítvány | ISO9001, RoHS, IPC 2. osztály/3. osztály, UL |
| Alapanyag | FR-4 Tg130/Tg150 (testreszabható) |
| Rétegek | 4–6 réteg (testreszabható) |
| Felületi minőség | Merítéses ezüstözés / ENIG / HASL |
| Solder mask | Zöld (egyéb színek is elérhetők) |
| Lap vastagság | 1,2 mm / 1,6 mm (testreszabható) |
| Réz vastagság | 1 oz / 2 oz (testreszabható) |
| Paneel mérete | Testreszabható (a képen látható 2×3-as tömb) |
| Minimális nyomvezeték-szélesség | 0,1 mm (testre szabható) |
| Minimális furatméret | 0,2 mm (testre szabható) |
· Okos otthoni eszközök és IoT-érzékelők
· Fogyasztói elektronika (hordható eszközök, okos vezérlők)
· Ipari automatizálási és figyelési modulok
· Járműelektronika (infotainment, vezérlőrendszerek)
1. Hatékony panelizáció: a 2×3-as tömbkialakítás maximalizálja a gyártási kihozatalt és csökkenti az összeszerelési költségeket.
2. Nagy pontosság: A fejlett litográfia és maratás biztosítja a magasfrekvenciás jelek pontos nyomvezeték-illesztését.
3. Megbízható teljesítmény: A RoHS-előírásoknak megfelelő anyagok és szigorú minőségellenőrzés garantálják a hosszú távú stabilitást.
4. Testreszabható tervezés: Rugalmas rétegszám, vastagság és felületi minőség a különféle projektek igényeinek kielégítéséhez.
5. Hőkezelés: Az optimalizált réz elosztás támogatja a teljesítménykomponensek hatékony hőelvezetését.
K: Mi a panelizált nyomtatott áramköri (PCB) tervezés előnye?
V: A panelizálás csökkenti a kezelési időt, minimalizálja az anyagpazarlást, és javítja a gyártási hatékonyságot, így kiválóan alkalmas nagy mennyiségű gyártásra.
K: Testreszabhatom a panel méretét és a panelenkénti egységek számát?
V: Igen, teljesen testreszabható panelelrendezéseket kínálunk (pl. 2×2, 3×5), hogy megfeleljünk gyártósorának és szerelési igényeinek.
K: Milyen felületi bevonati lehetőségek állnak rendelkezésre ehhez a nyomtatott áramkörhöz?
V: ENIG (elektrolízis nélküli nikkel–arany bevonat), mártott ezüst és HASL (forró levegős forrasztószintezés) felületkezelési lehetőségeket kínálunk, amelyek különböző forrasztási és megbízhatósági igényekhez igazíthatók.