Høydensitets flerlags stivt PCB (kretskort), tilpasset FR-4 PCB for industrielle og elektroniske moduler

Denne høytetthets, flerlags, stive trykkrettskortet (PCB) er utviklet for krevende industrielle og høyytelses elektroniske applikasjoner som krever kompleks kretsinntegring og pålitelig signaloverføring. Det er laget av høykvalitets FR-4-substrat (med valgfrie høy-TG-materialer) og gir eksepsjonell mekanisk stabilitet, termisk motstand og elektrisk ytelse, noe som gjør det ideelt for design med høy komponenttetthet.

Med nøyaktig flerlags kretsruting, fine pitch-komponentpadder og avanserte via-teknologier (inkludert blinde/begravde viaer for optimal utnyttelse av plass) støtter dette PCB montering av komponenter med høy tetthet, som BGA, QFP og SMD-enheter, og muliggjør kompakt og kraftfull design av elektroniske moduler. Den avanserte produksjonsprosessen sikrer nøyaktig impedanskontroll, lav signaltap og utmerket termisk håndtering, noe som er avgjørende for hurtig dataoverføring og strømkravende applikasjoner.

Vi tilbyr fullstendige tilpassingstjenester, inkludert konfigurasjon av antall lag (fra 2 til 20+ lag), impedansmatchning, valg av materiale og kompleks rutingdesign, for å oppfylle dine spesifikke tekniske krav. Uansett om det gjelder industrielle styresystemer, kommunikasjonsutstyr, servermoduler eller bilelektronikk, gir denne høytdensitets stive flerlags-PCB-en en robust, pålitelig og høytytende grunnlag som akselererer produktutviklingen og sikrer langvarig driftsstabilitet.

· Industrikontroll: Brukes i PLC-er, industrielle automasjonssystemer og strømstyringsmoduler.

· Kommunikasjonsutstyr: Integrert i rutere, brytere og basestasjonsmoduler for hurtig signaloverføring.

· Server og datacenter: Brukes på serverens hovedkort og lagringsenheter for beregning med høy tetthet.

· Bil-elektronikk: Brukes i avanserte førerassistanse-systemer (ADAS), underholdningssystemer i biler og strømstyringsenheter (PCU).

· Medisinsk utstyr: Brukes i diagnostisk utstyr og pasientovervåkningsystemer for pålitelig ytelse.

1. Høy komponenttetthet: Støtter fine-pitch BGA/QFP-komponenter, noe som muliggjør kompakt og kraftig moduldesign.

2. Flere lag for routering: Avansert flerlags-teknologi muliggjør kompleks signal-/strømfordeling på begrenset plass.

3. Signalintegritet: Presis impedanskontroll og lavt tap-materialer sikrer stabil overføring av høyhastighetsdata.

4. Termisk stabilitet: FR-4-materialer med høy glassovergangstemperatur (TG) og termisk design håndterer høytemperaturmiljøer.

5. Full tilpassning: Tilpasset antall lag, materiale, impedans og overflatebehandling for å tilsvare ditt bruksområde.

Sp.: Hva er det maksimale antallet lag du kan støtte for denne stive PCB-en?

A: Vi kan produsere opp til 20+ lag, med avanserte prosesser som støtter blinde og inngraverte forbindelser for ekstremt høytetthetsdesign.

S: Kan dere levere impedanskontroll for applikasjoner med høyhastighetssignaler?

A: Ja, vi tilbyr nøyaktig impedanstilpasning (±10 % toleranse) for differensielle par og enkeltendede signaler, noe som er avgjørende for kommunikasjon med høy hastighet.

S: Hva er gjennomføringstiden for prøver av PCB med mange lag?

A: Gjennomføringstiden for prøver er vanligvis 7–15 arbeidsdager (avhengig av antall lag og kompleksitet), mens gjennomføringstiden for serieproduksjon er 10–25 arbeidsdager.

Spørsmål: Hvilke overflatebehandlingsalternativer er tilgjengelige for denne PCB-en?

A: Vi tilbyr overflatebehandlinger som HASL (blyfri), ENIG, innvasket sølv og OSP for å oppfylle ulike krav til lodding og pålitelighet.