초기 설계 과제 고객의 초기 설계는 다음과 같은 몇 가지 중요한 문제에 직면했습니다. 부적절한 PCB 레이아웃: 심각한 신호 간섭을 초래했습니다. 장기 조달 부품: BOM(자재 명세서)에 조달 기간이 긴 부품(예: A7682E 모듈 등)이 다수 포함되어 있었습니다.
초기 설계 과제
고객의 초기 설계는 여러 가지 중대한 문제에 직면해 있었습니다:
부적절한 PCB 레이아웃: 심각한 신호 간섭을 유발함.
장기 조달 부품: 부품 명세서(BOM)에 리드 타임이 긴 부품들이 다수 포함됨(예: A7682E 모듈).
예산 초과: 목표 생산 비용이 고객의 예산을 초과함. 시장 진입 기간 압박: 빠른 시장 진입이 시급한 상황에서 동시에 제품 품질 리스크에 대한 우려가 존재함.
우리의 해결책
DFM(양산성 설계) 피드백: 당사 엔지니어는 Gerber 파일 검토 후, 신호 간섭을 줄이고 PCB 레이어 수를 감소시키기 위한 상세한 레이아웃 최적화 권고사항을 제공함. 부품 대체안: 장기 조달이 필요한 A7682E 모듈에 대해 호환 가능한 대체 부품을 제안하고, 고객이 성능 호환성을 검증할 수 있도록 지원함.
비용 최적화: PCB 소재 및 표면 마감 공정을 조정함으로써 제품 품질을 훼손하지 않으면서 15%의 비용 절감을 달성했습니다.
신속한 샘플 검증: 샘플 제작 및 출하를 5일 이내에 완료하였으며, 고객은 시험 후 성능이 모든 요구사항을 충족함을 확인하였습니다. 협업 프로세스
1. 요구사항 상담: 고객사에서 초기 설계 파일 및 부품 명세서(BOM) 목록을 제공하였습니다.
2. 기술 검토: 당사는 DFM 피드백 및 비용 최적화 제안을 제출하였습니다.
3. 샘플 제작: 20일 내에 5개의 샘플을 완료하였습니다.
4. 고객 검증: 고객사의 시험 결과가 성공적으로 통과되었습니다.
5. 소량 시험 생산: 생산 일관성을 검증하기 위해 100대를 생산하였습니다.
6. 프레임워크 주문: 분기별 롤링 주문을 기반으로 한 6개월 가격 고정 계약 체결 및 저가 칩의 사전 구매를 통한 재고 확보
고객 피드백
U-C GROUP은 단순한 공급업체를 넘어서 진정한 기술 파트너입니다. 우리 프로젝트의 가장 어려운 시기 동안, 그들의 엔지니어링 지원 덕분에 여러 가지 함정을 피할 수 있었습니다. 안정적인 품질과 원활한 소통을 바탕으로, 현재 우리는 U-C GROUP을 핵심 공급업체로 등록했습니다.
