初期設計上の課題 クライアントの初期設計には、いくつかの重大な問題がありました。 不適切な PCB レイアウト: 重大な信号干渉を引き起こしました。 リードタイムの長い部品: BOM には、リードタイムの長い部品が複数含まれていました (例: A7682E モジュール...
初期設計における課題
クライアントの初期設計には、いくつかの重大な問題が存在しました。
不適切なPCBレイアウト:著しい信号干渉を引き起こしました。
調達期間の長い部品:部品表(BOM)には、調達リードタイムが長期にわたる部品(例:A7682Eモジュール)が複数含まれていました。
予算超過:目標生産コストがクライアントの予算を上回っていました。市場投入までの時間的圧力:迅速な市場参入が緊急に求められていた一方で、製品品質リスクへの懸念も抱えていました。
解決策を
DFM(製造性向上設計)フィードバック:当社エンジニアはGerberファイルのレビュー後、レイアウト最適化に関する詳細な提案を行い、信号干渉を低減するとともにPCBの層数を削減しました。部品代替案:調達リードタイムの長いA7682Eモジュールについては、互換性のある代替部品を提案し、クライアントによる性能適合性の検証を支援しました。
コスト最適化:PCBの基板材および表面処理工程を調整することにより、製品品質を損なうことなく15%のコスト削減を実現しました。
迅速な試作検証:試作の製造および出荷を5日間で完了し、顧客による性能評価の結果、すべての要件を満たしていることが確認されました。協業プロセス
1. 要件相談:顧客より初期設計ファイルおよび部品表(BOM)が提供されました。
2. 技術レビュー:DFM(製造性設計)に関するフィードバックおよびコスト最適化提案を提示しました。
3. 試作製造:5点の試作を20日間で完成させました。
4. 顧客検証:顧客による試験が正常に合格しました。
5. 小ロット試作:生産の一貫性を確認するため、100台を製造しました。
6. フレームワーク注文:6か月間の価格固定契約(四半期ごとのローリング注文)に加え、在庫バックアップのため低価格チップを事前調達しました。
クライアントのフィードバック
U-C GROUPは単なるサプライヤーではなく、真の技術パートナーです。当社が最もストレスを感じていたプロジェクトのフェーズにおいて、同社のエンジニアリング支援により、多くの落とし穴を回避することができました。安定した品質と円滑なコミュニケーションを実現していることから、当社は現在、U-C GROUPをコアサプライヤーとして登録しています。
