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제품 설명

이 견고한 산업용 임베디드 마ザ보드는 고성능 자동화 및 제어 응용 분야를 위해 설계되었으며, 고품질 녹색 FR-4 기판과 고급 멀티레이어 신호 라우팅을 특징으로 합니다. 강력한 FPGA/ASIC 코어를 중심으로 하여 D-SUB 직렬 포트, 오디오 잭, 금도금 핀(골드 핑거) 확장 슬롯 등 다양한 인터페이스를 통합하여 탁월한 연산 성능과 확장성을 제공합니다.

엄격한 산업 환경을 위해 설계된 이 보드는 정밀 전원 관리 회로, 고품질 수동 부품, 강화된 마운팅 포스트를 채택하여 진동 및 온도 변화 조건에서도 안정적인 작동을 보장합니다. 밀집된 SMD 부품 배치와 임피던스 제어 트레이스는 고속 데이터 처리 및 통신을 위한 신뢰성 있는 신호 무결성을 보장하므로, 산업 제어, 머신 비전, 임베디드 컴퓨팅 시스템에 이상적입니다.

IPC Class 2/3 및 RoHS 표준을 준수하며, 이 마더보드는 장기적인 신뢰성을 보장하기 위해 엄격한 품질 및 환경 시험을 거칩니다. 고급 산업용 자동화 제품의 개발 기간 단축 및 시장 출시 속도 향상을 위한 원스톱 솔루션으로 활용됩니다.

사양

원산지 중국 (본토)
브랜드명 맞춤 제작 가능 (OEM/ODM 지원)
모델 번호 IND-EMB-MB-001 (맞춤형 가능)
인증 ISO9001, RoHS, IPC Class 2/3, CE
기초 재료 FR-4 유리 에폭시(고유리전이온도, 진동 방지 등급)
레이어 6~8층(고속 신호 설계)
판 두께 1.6mm / 2.0mm(맞춤형 가능)
표면 마감 ENIG / HASL (무연)
솔더 마스크 녹색(산화 방지, 산업용 등급)
코어 프로세서 고성능 FPGA/ASIC(맞춤형 모델 가능)
주요 인터페이스 D-SUB 직렬 포트, 오디오 잭, 골드 핑거 확장 슬롯, 장착 위치
전원 입력 12V/24V DC(산업용 전원 공급 장치 호환)
작동 온도 -40°C ~ +85°C (산업용 등급)
조립 유형 고정밀 SMT + 홀스루 혼합 조립

응용 분야

· 산업 자동화 및 모션 제어 시스템

· 머신 비전 및 영상 처리 장비

· 임베디드 산업용 컴퓨팅 및 데이터 수집

· 항공우주 및 군사용 임베디드 제어 시스템

· 전문 오디오 및 산업용 통신 장치

장점

1. 고성능 코어: FPGA/ASIC 칩이 복잡한 산업용 알고리즘을 위한 병렬 처리 성능을 제공합니다.

2. 풍부한 인터페이스 확장 기능: 다수의 D-SUB 포트와 골드 핑거 슬롯이 주변 기기와의 원활한 통합을 지원합니다.

3. 산업용 신뢰성: 고유전체온도(Tg) FR-4 소재와 강화된 마운팅으로 혹독한 환경에서도 안정성을 보장합니다.

4. 신호 무결성: 임피던스 제어 트레이스를 통해 고속 데이터 전송 시 크로스토크를 최소화합니다.

5. 턴키 솔루션: 완전 조립형 설계로 하드웨어 개발 기간을 단축하고 시스템 통합을 간소화합니다.

자주 묻는 질문

Q: 코어 FPGA/ASIC 모델을 맞춤화할 수 있습니까?

A: 예, 프로젝트의 특정 요구 사항에 부합하도록 코어 칩 선택, 인터페이스 구성, 보드 폼 팩터 전반에 걸친 완전한 맞춤화 서비스를 제공합니다.

Q: 이 마더보드의 최대 작동 온도는 얼마입니까?

A: 산업 등급 설계로 -40°C ~ +85°C의 광범위한 온도 범위를 지원하여 극한의 산업 환경에 적합합니다.

Q: 이 보드는 사용자 정의 펌웨어 개발을 지원합니까?

A: 예, FPGA/ASIC 펌웨어 개발, 드라이버 통합, 시스템 소프트웨어 맞춤화에 대한 기술 지원을 제공합니다.

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