Nagy sűrűségű, többrétegű merev NYÁK-lap (nyomtatott áramköri lap), egyedi FR-4 NYÁK-lap ipari és elektronikus modulokhoz

Ez a nagy sűrűségű, többrétegű, merev nyomtatott áramkör (PCB) ipari és nagy teljesítményű elektronikai alkalmazásokhoz készült, amelyek összetett áramkör-integrációt és megbízható jelátvitelt igényelnek. A PCB-t magas minőségű FR-4 alapanyagból (választhatóan magas hőállóságú anyagokkal) gyártják, így kiváló mechanikai stabilitást, hőállóságot és elektromos teljesítményt nyújt, ami ideális megoldást kínál nagy alkatrészsűrűségű tervekhez.

A PCB pontos többrétegű áramkör-vezetékelésre, finom léptékű alkatrészpadokra és fejlett fúrótechnológiákra (pl. vak- és eltemetett fúrások a hely optimalizálása érdekében) épít, és támogatja a BGA, QFP és SMD eszközökhöz hasonló nagy sűrűségű alkatrészek rögzítését, lehetővé téve a kompakt, de erőteljes elektronikus modulok tervezését. A fejlett gyártási folyamat biztosítja az impedancia szigorú szabályozását, az alacsony jelveszteséget és a kiváló hőkezelést, amelyek kritikus fontosságúak a nagysebességű adatátvitelhez és az energiaigényes alkalmazásokhoz.

Teljes testreszabási szolgáltatásokat kínálunk, ideértve a rétegszám beállítását (2–20+ réteg), az impedancia-illesztést, az anyagválasztást és a bonyolult útvonaltervezést, hogy megfeleljünk konkrét műszaki igényeinek. Legyen szó ipari vezérlőrendszerekről, kommunikációs berendezésekről, szervermodulokról vagy autóelektronikáról, ez a nagy sűrűségű merev nyomtatott áramkör megbízható, erős és magas teljesítményű alapot biztosít, amely gyorsítja a termékfejlesztést és garantálja a hosszú távú üzemelési stabilitást.

· Ipari irányítás: PLC-kben, ipari automatizálási rendszerekben és teljesítménykezelő modulokban használatos.

· Távközlési berendezések: Integrálva vannak útválasztókban, kapcsolókban és bázisállomás-modulokban a nagysebességű jelátvitel érdekében.

· Szerverek és adatközpontok: Szerver alaplapokon és tárolóeszközökön alkalmazzák a nagy sűrűségű számítástechnika érdekében.

· Autóelektronika: Az ADAS rendszerekben, az infotainment rendszerekben és a teljesítményvezérlő egységekben (PCU) használják.

· Kórházi eszközök: Diagnosztikai berendezésekben és betegfigyelő rendszerekben alkalmazzák megbízható működés érdekében.

1. Magas alkatrész-sűrűség: Támogatja a finom léptékű BGA/QFP alkatrészeket, lehetővé téve a kompakt, de erőteljes modultervezést.

2. Többrétegű vezetékelhelyezés: A fejlett többrétegű technológia lehetővé teszi a bonyolult jel-/teljesítmény-elosztást korlátozott helyen.

3. Jelminőség: A pontos impedancia-vezérlés és az alacsony veszteségű anyagok biztosítják az instabil, nagysebességű adatátvitelt.

4. Hőmérsékleti stabilitás: A magas hőmérsékleti átmeneti hőmérsékletű (high-TG) FR-4 anyagok és a hőkezelési tervezés ellenállnak a magas hőmérsékletű környezetnek.

5. Teljes testreszabás: A rétegszám, az anyag, az impedancia és a felületi bevonat személyre szabható az Ön alkalmazásának megfelelően.

K: Mi a legnagyobb rétegszám, amelyet ezen merev PCB-khez tudnak támogatni?

A: Legfeljebb 20+ réteget gyárthatunk, és fejlett folyamatokkal támogatjuk a vak- és eltemetett átvezetőket az ultra-nagy sűrűségű tervekhez.

K: Biztosítani tudnak impedancia-vezérlést nagysebességű jelalkalmazásokhoz?

A: Igen, pontos impedancia-illesztést (±10 % tűréssel) kínálunk differenciális párokhoz és egyszerű végű jelekhez, amely kritikus fontosságú a nagysebességű kommunikációhoz.

K: Mi a szállítási határidő a sokrétegű nyomtatott áramköri mintákhoz?

A: A minták szállítási határideje általában 7–15 munkanap (a rétegszám és a komplexitás függvényében), míg a tömeggyártás szállítási határideje 10–25 munkanap.

K: Milyen felületi bevonati lehetőségek állnak rendelkezésre ehhez a nyomtatott áramkörhöz?

A: HASL (ólommentes), ENIG, immersziós ezüst és OSP felületi bevonatokat kínálunk, hogy megfeleljünk a különböző forrasztási és megbízhatósági követelményeknek.