Hoogwaardige, meerlaagse, stijve printplaat (PCB), op maat gemaakte FR-4 printplaat voor industriële en elektronische modules.

Dit hoogdichtheid multilag rigide printplaat (PCB) is ontworpen voor veeleisende industriële en high-performance elektronische toepassingen die complexe circuitintegratie en betrouwbare signaaloverdracht vereisen. Opgebouwd uit een hoogwaardig FR-4-substraat (met optionele hoge-TG-materialen), biedt het uitzonderlijke mechanische stabiliteit, thermische weerstand en elektrische prestaties, waardoor het ideaal is voor ontwerpen met een hoge componentendichtheid.

Met precisie multilag circuitroutering, fijne pitch componentpads en geavanceerde via-technologieën (inclusief blinde/geïntegreerde vias voor ruimteoptimalisatie) ondersteunt deze PCB de montage van hoogdichtheid componenten zoals BGA, QFP en SMD-apparaten, wat compacte en krachtige ontwerpen van elektronische modules mogelijk maakt. Het geavanceerde productieproces garandeert nauwkeurige impedantiecontrole, lage signaalverliezen en uitstekend thermisch beheer, wat essentieel is voor snelle datatransmissie en stroomintensieve toepassingen.

Wij bieden volledige maatwerkdiensten, waaronder configuratie van het aantal lagen (van 2 tot 20+ lagen), impedantieaanpassing, materiaalkeuze en complexe routingontwerpen, om aan uw specifieke technische vereisten te voldoen. Of het nu gaat om industriële besturingssystemen, communicatieapparatuur, servermodules of automotive-elektronica: deze hoogdichtheid starre meervoudige printplaat vormt een robuuste, betrouwbare en hoogwaardige basis die de productontwikkeling versnelt en langdurige operationele stabiliteit waarborgt.

· Industriële besturing: Gebruikt in PLC’s, industriële automatiseringssystemen en stuurmodules voor energiebeheer.

· Communicatieapparatuur: Geïntegreerd in routers, switches en basisstationmodules voor hoogwaardige signaaloverdracht.

· Server en datacenter: Toegepast op servermoederborden en opslagapparatuur voor rekenkracht met hoge dichtheid.

· Autotronica: Gebruikt in geavanceerde besturingssystemen voor voertuigen (ADAS), informatiesystemen voor in de auto (infotainment) en stuurunits voor vermogensregeling (PCU’s).

· Medische apparaten: Gebruikt in diagnostische apparatuur en patiëntbewakingssystemen voor betrouwbare prestaties.

1. Hoge componentendichtheid: Ondersteunt fijn-pitch BGA/QFP-componenten, waardoor compacte, krachtige moduleontwerpen mogelijk zijn.

2. Meerdere lagen voor routing: Geavanceerde meerdere-laag-technologie maakt complexe signaal-/voedingsverdeling op beperkte ruimte mogelijk.

3. Signaalintegriteit: Precieze impedantiecontrole en verliesarme materialen zorgen voor stabiele hoog-snelheidsgegevensoverdracht.

4. Thermische stabiliteit: FR-4-materialen met hoge glasovergangstemperatuur (TG) en een thermisch beheerontwerp kunnen omgaan met hoge-temperatuuromgevingen.

5. Volledige aanpassing: Afgestemd op aantal lagen, materiaal, impedantie en oppervlakteafwerking om te voldoen aan uw toepassing.

V: Wat is het maximale aantal lagen dat u voor deze stijve PCB kunt ondersteunen?

A: Wij kunnen tot 20+ lagen produceren, waarbij geavanceerde processen ondersteuning bieden voor blinde en ingebedde via’s voor uiterst hoogdichtheid-ontwerpen.

V: Kunt u impedantiecontrole leveren voor toepassingen met snelle signalen?

A: Ja, wij bieden nauwkeurige impedantieaanpassing (±10% tolerantie) voor differentiële paren en enkelvoudige signalen, wat essentieel is voor snelle communicatie.

V: Wat is de levertijd voor prototypes van PCB’s met een hoog aantal lagen?

A: De levertijd voor prototypes bedraagt doorgaans 7–15 werkdagen (afhankelijk van het aantal lagen en de complexiteit), terwijl de levertijd voor massaproductie 10–25 werkdagen bedraagt.

V: Welke oppervlakteafwerkingsopties zijn beschikbaar voor deze PCB?

A: Wij bieden HASL (loodvrij), ENIG, immissiezilver en OSP oppervlakteafwerkingen om te voldoen aan verschillende soldeer- en betrouwbaarheidseisen.