고밀도 다층 경질 PCB(인쇄회로기판), 산업 및 전자 모듈용 맞춤형 FR-4 PCB

이 고밀도 멀티레이어 강성 인쇄회로기판(PCB)은 복잡한 회로 통합 및 신뢰성 있는 신호 전송을 요구하는 엄격한 산업용 및 고성능 전자 응용 분야를 위해 설계되었습니다. 고품질 FR-4 기재(고유동점(TG) 소재 선택 가능)로 제작되어 뛰어난 기계적 안정성, 내열성 및 전기적 성능을 제공하므로, 부품 밀도가 높은 설계에 이상적입니다.

정밀 멀티레이어 배선, 미세 피치 부품 패드 및 고급 비아 기술(공간 최적화를 위한 블라인드/버리드 비아 포함)을 특징으로 하는 이 PCB는 BGA, QFP, SMD 장치와 같은 고밀도 부품의 실장이 가능하여 소형이면서도 강력한 전자 모듈 설계를 지원합니다. 첨단 제조 공정을 통해 임피던스를 정밀하게 제어하고, 신호 손실을 최소화하며 우수한 열 관리를 실현하므로, 고속 데이터 전송 및 고전력 응용 분야에서 필수적인 성능을 확보합니다.

우리는 층 수 구성(2층에서 20층 이상까지), 임피던스 매칭, 재료 선택, 복잡한 라우팅 설계 등 전반적인 맞춤형 서비스를 제공하여 고객사의 특정 기술 요구사항을 충족시킵니다. 산업용 제어 시스템, 통신 장비, 서버 모듈, 자동차 전자장치 등 어떤 응용 분야에도 적합한 이 고밀도 강성 다층 PCB는 제품 개발을 가속화하고 장기적인 운영 안정성을 보장하는 견고하고 신뢰성 높으며 고성능의 기반을 제공합니다.

· 산업 제어: PLC, 산업 자동화 시스템 및 전력 관리 모듈에 사용됨.

· 통신 장비: 고속 신호 전송을 위해 라우터, 스위치 및 기지국 모듈에 통합됨.

· 서버 및 데이터 센터: 고밀도 컴퓨팅을 위해 서버 마더보드 및 저장 장치에 적용됨.

· 자동차 전자기기: ADAS, 인포테인먼트 시스템 및 전력 제어 장치(PCU)에 활용됨.

· 의료 기기: 진단 장비 및 환자 모니터링 시스템에 사용되어 신뢰성 있는 성능을 제공함.

1. 높은 부품 밀도: 미세 피치 BGA/QFP 부품을 지원하여 소형이면서도 강력한 모듈 설계가 가능합니다.

2. 다층 배선: 고급 다층 기술을 통해 제한된 공간 내에서 복잡한 신호/전원 분배를 구현합니다.

3. 신호 무결성: 정밀 임피던스 제어 및 저손실 재료를 사용하여 고속 데이터 전송의 안정성을 확보합니다.

4. 열 안정성: 고-TG FR-4 재료와 열 관리 설계로 고온 환경에서도 견딜 수 있습니다.

5. 완전 맞춤화: 적용 분야에 맞춰 층 수, 재료, 임피던스, 표면 마감 등을 맞춤 설정할 수 있습니다.

질문: 이 강성 PCB에 대해 지원 가능한 최대 층 수는 얼마입니까?

A: 최대 20층 이상 제조가 가능하며, 초고밀도 설계를 위한 블라인드 및 버리드 비아를 지원하는 고급 공정을 보유하고 있습니다.

Q: 고속 신호 응용 분야에 대한 임피던스 제어를 제공할 수 있습니까?

A: 예, 고속 통신에 필수적인 차동 페어 및 단일 종단 신호에 대해 정밀한 임피던스 매칭(±10% 허용 오차)을 제공합니다.

Q: 고층 PCB 샘플의 납기일은 얼마입니까?

A: 샘플 납기일은 일반적으로 7~15영업일(층 수 및 설계 복잡도에 따라 다름)이며, 양산 납기일은 10~25영업일입니다.

Q: 이 PCB에 사용 가능한 표면 마감 옵션은 무엇인가요?

A: 납-프리 HASL, ENIG, 침지은, OSP 등 다양한 표면 마감 처리 방식을 제공하여 다양한 납땜 및 신뢰성 요구 사양을 충족합니다.