Miniaturisierte IoT-Core-Modul-Leiterplatte mit Micro-SD-Kartensteckplatz und vergoldeten Stiftleisten für Embedded-Projekte

Diese ultrakompakte IoT-Core-Modul-Leiterplatte ist für Embedded-Entwicklung und IoT-Anwendungen konzipiert und zeichnet sich durch ein platzsparendes Format sowie wesentliche Konnektivitätsfunktionen aus. Sie basiert auf einem hochwertigen schwarzen FR-4-Substrat mit vergoldeten Stiftleisten und integriert einen Micro-SD-Kartensteckplatz für die Datenspeicherung, fortschrittliche Stromversorgungs-ICs sowie Signalaufbereitungskomponenten, um eine stabile Leistung in batteriebetriebenen Geräten sicherzustellen.

Für eine einfache Integration in Steckbretter und kundenspezifische Schaltungen sorgen die vergoldeten Anschlussstifte des Moduls, die zuverlässigen elektrischen Kontakt und Korrosionsbeständigkeit gewährleisten, während das dichte SMD-Layout die Funktionalität bei minimalem Platzbedarf maximiert. Ideal sowohl für Prototyping als auch für die Serienfertigung unterstützt dieses Leiterplattenmodul nahtloses Datenlogging, drahtlose Kommunikation und Edge-Computing für intelligente Sensoren, Wearables sowie industrielle IoT-Geräte. In Übereinstimmung mit den RoHS-Richtlinien bietet es langfristige Zuverlässigkeit für vielfältige Embedded-Projekte.

· IoT-Sensorknoten und Datenaufzeichnungsgeräte

· Tragbare Elektronik und mobile intelligente Geräte

· Embedded-Prototyping- und Entwicklungsboards

· Industrielle Überwachungssysteme und Edge-Computing-Module

· Akkubetriebene Smart-Home-Geräte

1. Ultra-kompakte Größe: Miniaturformfaktor, ideal für platzbeschränkte Embedded-Anwendungen.

2. Zuverlässige Konnektivität: Goldbeschichtete Stiftleisten gewährleisten stabilen Kontakt und lange Lebensdauer.

3. Datenspeicherung: Integrierter Micro-SD-Kartensteckplatz unterstützt lokale Datenprotokollierung und Erweiterung.

4. Effizientes Energiemanagement: Eingebaute Stromversorgungs-ICs optimieren den Energieverbrauch für akkubetriebene Geräte.

5. Einfache Integration: Breadboard-kompatibles Design vereinfacht das Prototyping und die Systemintegration.

F: Unterstützt dieses Modul drahtlose Kommunikation?

A: Das Basiskonzept kann je nach Ihren Projektanforderungen so angepasst werden, dass Wi-Fi-/Bluetooth-Module integriert werden.

F: Welche maximale Speicherkapazität wird vom Micro-SD-Steckplatz unterstützt?

A: Es unterstützt bis zu 32 GB (oder mehr, je nach Firmware-Konfiguration) für die Datenaufzeichnung und -speicherung.

F: Können Belegung der Anschlüsse (Pinout) und Layout der Komponenten angepasst werden?

A: Ja, wir bieten eine vollständige Anpassung der Anschlussbelegung (Pinout), der Komponentenauswahl und des Formfaktors an, um Ihre Projektanforderungen zu erfüllen.