Bu ultra-kompakt IoT çekirdek modülü PCB'si, gömülü geliştirme ve IoT uygulamaları için tasarlanmıştır; yer tasarrufu sağlayan bir form faktörüne ve temel bağlantı özelliklerine sahiptir. Yüksek kaliteli siyah FR-4 alt tabaka üzerine altın kaplamalı pin başlıkları ile üretilen bu modül, veri depolama için bir Micro SD kart yuvası, gelişmiş güç yönetim entegre devreleri (IC'leri) ve sinyal koşullandırma bileşenlerini entegre eder; böylece pil ile çalışan cihazlarda kararlı performans sağlar.
Bu modül, deney tahtalarına (breadboard) ve özel devrelere kolay entegrasyon için tasarlanmıştır; altın kaplamalı pinleri güvenilir elektriksel temas ve korozyon direnci sağlarken yoğun SMD yerleşimi, minimum bir yüzey alanı içinde maksimum işlevsellik sunar. Prototipleme ve seri üretim için ideal olan bu PCB modülü, akıllı sensörler, giyilebilir cihazlar ve endüstriyel IoT cihazları için sorunsuz veri kaydı, kablosuz iletişim ve kenar bilişim (edge computing) desteğine sahiptir. RoHS standartlarına uyumludur ve çeşitli gömülü projeler için uzun vadeli güvenilirlik sağlar.
| Üretim Yeri | Çin (Ana Karada) |
| Marka Adı | Özelleştirilebilir (OEM/ODM desteği mevcuttur) |
| Model Numarası | IoT-MOD-PCB-001 (özelleştirilebilir) |
| Belgelendirme | ROHS, CE |
| Temel Malzeme | FR-4 Cam Epoksi (Siyah Lehim Maskesi) |
| Katmanlar | 4 katman (yüksek yoğunluklu tasarım) |
| Tahta kalınlığı | 1,0 mm / 1,6 mm (özelleştirilebilir) |
| Yüzey İşleme | ENIG (altın kaplamalı pinler) |
| Form faktörü | Kompakt modül (breadboard uyumlu) |
| Temel Özellikler | Micro SD kart yuvası, altın kaplamalı pin başlıkları, güç yönetimi entegre devreleri |
| Güç Girişi | 3,3 V / 5 V DC (özelleştirilebilir) |
| Çalışma sıcaklığı | -20°C ~ +70°C |
| Montaj Türü | Yüksek hassasiyetli SMT montajı |
· IoT sensör düğümleri ve veri kaydı cihazları
· Giyilebilir elektronikler ve taşınabilir akıllı cihazlar
· Gömülü prototipleme ve geliştirme panoları
· Endüstriyel izleme ve kenar bilişim modülleri
· Pil ile çalışan akıllı ev cihazları
1. Ultra-Kompakt Boyut: Yer kısıtlamaları olan gömülü uygulamalar için ideal olan minyatür form faktörü.
2. Güvenilir Bağlantı: Altın kaplamalı pin başlıkları, kararlı temas ve uzun kullanım ömrü sağlar.
3. Veri Depolama: Entegre Mikro SD kart yuvası, yerel veri kaydı ve genişletme desteği sunar.
4. Verimli Güç Yönetimi: Taşınabilir cihazlar için pil enerjisi kullanımını optimize eden entegre güç entegre devreleri (IC'leri).
5. Kolay Entegrasyon: Breadboard uyumlu tasarım, prototipleme ve sistem entegrasyonunu kolaylaştırır.
S: Bu modül kablosuz iletişim destekliyor mu?
A: Temel tasarım, projenizin gereksinimlerine bağlı olarak Wi-Fi/Bluetooth modülleri entegre edilecek şekilde özelleştirilebilir.
S: Mikro SD yuvası tarafından desteklenen maksimum depolama kapasitesi nedir?
A: Veri kaydı ve depolama için en fazla 32 GB (veya firmware yapılandırmasına bağlı olarak daha yüksek) destekler.
S: Pin düzeni ve bileşen yerleşimi özelleştirilebilir mi?
A: Evet, pin düzeni, bileşen seçimi ve form faktörü konusunda projenizin ihtiyaçlarına uygun tam özelleştirme imkânı sunuyoruz.