Miniatyyri-IoT-ydinmoduulipiirilevy, jossa on Micro SD -korttipaikka ja kullatut pinniliittimet sulautettuihin projekteihin

Tämä erinomaisen kompakti IoT-ydinmoduulin piirilevy on suunniteltu upotettuja kehitystyökaluja ja IoT-sovelluksia varten, ja se tarjoaa tilasäästöisen muotoilun sekä olennaiset yhteysominaisuudet. Se on valmistettu korkealaatuisesta mustasta FR-4-alustasta kultapinnoitettujen liittimien kanssa ja sisältää Micro SD -korttipaikan tietojen tallentamiseen, edistyneet virtahallintapiirit sekä signaalinkäsittelykomponentit, jotta varmistetaan vakaa suorituskyky akkukäyttöisissä laitteissa.

Moduuli on suunniteltu helposti integroitavaksi prototyyppilevyille ja mukautettuihin piireihin; kultapinnoitetut liittimet tarjoavat luotettavan sähköisen yhteyden ja korroosionkestävyyden, kun taas tiukka SMD-järjestely mahdollistaa maksimaalisen toiminnallisuuden mahdollisimman pienessä rakennusmitassa. Tämä piirilevymoduuli on ideaali prototyypitykseen ja sarjatuotantoon ja tukee saumattomaa tiedonkirjausta, langatonta viestintää ja reuna-laskentaa älykkäisiin antureihin, kuljetettaviin laitteisiin ja teollisiin IoT-laitteisiin. Se noudattaa RoHS-standardia ja tarjoaa pitkäaikaista luotettavuutta monenlaisiin upotettuihin projekteihin.

· IoT-anturisolmut ja tiedonkirjauslaitteet

· Käytettävät elektroniikkalaitteet ja kannettavat älylaitteet

· Upotettujen järjestelmien prototyypitys ja kehityskortit

· Teollisuuden valvonta- ja reuna-laskentamoduulit

· Paristokäyttöiset älykodilaitteet

1. Erittäin pieni koko: Mikrokohtainen muotokerros, joka sopii erinomaisesti tilaa rajoittaviin upotettuihin sovelluksiin.

2. Luotettava yhteys: Kultapinnoitetut pinniliittimet varmistavat vakauden ja pitkän käyttöiän.

3. Tietojen tallennus: Sisäänrakennettu Micro SD -korttipaikka tukee paikallista tietojen kirjaamista ja laajentamista.

4. Tehokas virranhallinta: Laitekohtaiset virtapiirit optimoivat energiankäyttöä paristokäyttöisissä laitteissa.

5. Helppo integrointi: Leipälaudan yhteensopiva suunnittelu yksinkertaistaa prototyypitystä ja järjestelmän integrointia.

K: Tukeeko tämä moduuli langatonta viestintää?

V: Perussuunnittelua voidaan mukauttaa integroimaan Wi-Fi-/Bluetooth-moduuleja asiakkaan projektivaatimusten mukaan.

K: Mikä on mikro-SD-liittimen tuettava suurin tallennuskapasiteetti?

V: Se tukee enintään 32 Gt (tai enemmän, riippuen ohjelmistopohjaisesta konfiguraatiosta) tiedonkirjaamiseen ja tallentamiseen.

K: Voiko pinnijärjestelyä ja komponenttiasettelua mukauttaa?

V: Kyllä, tarjoamme täyden mukauttamisen mahdollisuuden pinnijärjestelyyn, komponenttivalintoihin ja muotoon asiakkaan projektivaatimusten mukaisesti.