Ce circuit imprimé flexible (FPC) est fabriqué à partir d’un matériau polyimide (PI) haute performance, doté de propriétés ultrafines, pliables et pliables afin de répondre aux besoins de miniaturisation et de conception flexible des appareils électroniques modernes. Grâce à une gravure précise des circuits et à des voies conductrices fiables, il assure une transmission stable des signaux et une alimentation électrique fiable dans des environnements compacts et dynamiques.
Notre FPC prend en charge des configurations personnalisées en nombre de couches (simple couche, double couche, multicouche), en largeur de pistes et en disposition des pastilles, s’adaptant ainsi à divers scénarios d’application tels que l’électronique grand public, les dispositifs médicaux, l’électronique automobile et les capteurs industriels. Le procédé de fabrication avancé garantit une excellente stabilité thermique, une résistance chimique élevée et une grande durabilité mécanique, ce qui lui permet de supporter des pliages répétés, des vibrations et des fluctuations de température sans compromettre ses performances électriques.
Conçu pour une intégration efficace, ce circuit imprimé flexible (FPC) réduit la complexité d’assemblage et économise de l’espace par rapport aux cartes de circuits imprimés rigides (PCB), ce qui en fait une solution idéale pour les appareils nécessitant des interconnexions flexibles, tels que les smartphones, les dispositifs portables et les écrans pliables. Nous proposons également des services de conception personnalisée et de prototypage afin de répondre à vos exigences techniques spécifiques et à vos volumes de production, vous aidant ainsi à accélérer le développement de vos produits et leur lancement sur le marché.
| Paramètre | Détails (référence) |
| Lieu d'origine | Chine |
| Nom de marque | [Votre marque] |
| Numéro de modèle | FPC-Flex-001 |
| Certification | RoHS, REACH, ISO 9001 (personnalisable) |
| Matériau de base | Polyimide (PI) |
| Matériau du conducteur | Cuivre (déposé électrolytiquement / laminé) |
| Nombre de couches | Simple / double / multicouche (personnalisable) |
| Largeur minimale de ligne | 0,05 mm (personnalisable) |
| Espacement minimal entre pistes | 0,05 mm (personnalisable) |
| Épaisseur | 0,1 mm – 0,5 mm (personnalisable) |
| Température de fonctionnement | -40°C à +125°C |
| Résistance à la flexion | ≥ 10 000 cycles (selon la conception) |
· Électronique grand public : Utilisé dans les smartphones, les tablettes, les écrans pliables et les dispositifs portables pour des interconnexions flexibles de signaux et d’alimentation.
· Appareils médicaux : Intégré dans des instruments médicaux portables, des équipements de diagnostic et des dispositifs implantables pour assurer des performances fiables dans des configurations compactes et flexibles.
· Électronique automobile : Utilisé dans les systèmes d'infodivertissement embarqués, les modules de capteurs et les solutions d'éclairage flexibles afin de résister aux vibrations et aux variations de température.
· Industrie et IoT : Employé dans les capteurs industriels, les compteurs intelligents et les dispositifs IoT pour permettre un câblage flexible dans des installations à espace limité.
1. Flexibilité et gain d'espace : La conception ultra-fine et pliable autorise le câblage en 3D, réduisant considérablement les dimensions et le poids des appareils.
2. Haute fiabilité : Résistance thermique et chimique excellente, performances stables sous sollicitations de pliage répétées et dans des environnements sévères.
3. Personnalisation : Entièrement personnalisable en nombre de couches, largeur des pistes, conception des pastilles et forme afin de répondre aux exigences spécifiques de chaque produit.
4. Assemblage efficace : Simplifie l'assemblage des appareils, réduit le nombre de composants et abaisse les coûts de production par rapport aux solutions de cartes PCB rigides.
5. Intégrité du signal : Une disposition précise des circuits garantit une transmission stable des signaux haute vitesse, adaptée aux applications haute fréquence.
Q : Ce circuit imprimé flexible (FPC) peut-il être personnalisé pour des dimensions spécifiques de dispositif ?
R : Oui, nous proposons une personnalisation complète en termes de dimensions, de forme, de nombre de couches et de disposition des circuits afin de répondre aux exigences mécaniques et électriques de votre dispositif.
Q : Quelle est la quantité minimale de commande (QMC) pour les prototypes et la production de masse ?
R : Nous acceptons des commandes de prototypes en petites séries (à partir d’une seule pièce) et prenons en charge la production de masse à grande échelle, avec des options flexibles de QMC adaptées à chaque étape de votre projet.
Q : Quel est le délai d’approvisionnement pour les échantillons de nappes flexibles (FPC) personnalisés ?
R : Le délai de livraison des échantillons varie généralement de 3 à 7 jours ouvrables, selon la complexité de la conception et la disponibilité des matériaux. Le délai de livraison pour la production de masse est de 7 à 15 jours ouvrables.
Q : Ce circuit imprimé flexible (FPC) est-il compatible avec les procédés de soudage sans plomb ?
R : Oui, nos circuits imprimés flexibles (FPC) sont conformes à la directive RoHS et entièrement compatibles avec les procédés de soudage par reflow et par vague sans plomb.