Diese maßgeschneiderte L-förmige mehrlagige Leiterplatte wurde speziell für industrielle Steuerungssysteme entwickelt und zeichnet sich durch ein einzigartiges rechteckiges Format aus, das sich optimal in kompakte Gerätegehäuse einpassen lässt. Sie basiert auf einem hochwertigen FR-4-Substrat mit grüner Lötstopplackierung und integriert präzise Signalleitungen, Bestückungspads sowie Befestigungslöcher, um eine Platzierung von Komponenten mit hoher Dichte sowie eine stabile Signalübertragung zu gewährleisten.
Dieses Board wurde mit fortschrittlicher Leiterplattenfertigungstechnologie entwickelt und gewährleistet hervorragende elektrische Leistung sowie mechanische Stabilität – ideal für industrielle Automatisierung, Steuerungsmodulen und spezielle elektronische Geräte. Konform mit den IPC- und RoHS-Standards bietet es zuverlässigen Langzeiteinsatz in rauen industriellen Umgebungen und stellt eine kosteneffiziente Lösung für maßgeschneiderte elektronische Konstruktionen und Serienfertigung dar.
| Herkunftsort | China (Hauptland) |
| Markenname | Anpassbar (OEM/ODM unterstützt) |
| Modellnummer | L-PCB-IND-001 (anpassbar) |
| Zertifizierung | ISO 9001, RoHS, IPC-Klasse 2/3 |
| Basismaterial | FR-4-Glas-Epoxid (hoher Tg optional) |
| Schichten | 4–6 Lagen (anpassbar) |
| Die Größe der Platte | 1,6 mm (anpassbar) |
| Oberflächenfinish | HASL / ENIG / Immersionsgold |
| Lötmaske | Grün (weitere Farben erhältlich) |
| Form | Kundenspezifische L-förmige Bauform (rechter Winkel) |
| Minimale Leiterbahnbreite | 0,1 mm (anpassbar) |
| Minimale Bohrgröße | 0,2 mm (anpassbar) |
| Montageschrauben | Vorgebohrt für einfache Montage |
· Industrielle Steuerungssysteme und SPS-Module
· Kompakte Automatisierungsgeräte und Sensorenschnittstellen
· Spezialisierte Mess- und Prüfgeräte
· Eingebettete Steuerungsboards für Maschinen und Robotik
1. Kundenspezifische Bauform: Die einzigartige L-förmige Gestaltung optimiert die Platznutzung in kompakten Gerätegehäusen.
2. Hochdichte-Integration: Präzises Leiterbahnrouting unterstützt komplexe Schaltungsdesigns und die Miniaturisierung von Komponenten.
3. Mechanische Stabilität: Robustes FR-4-Material und Befestigungslöcher gewährleisten eine zuverlässige Leistung in umgebungen mit starker Vibration.
4. Signalintegrität: Eine Impedanzkontrolle minimiert Signalverluste und Übersprechen für die Übertragung von Hochgeschwindigkeitsdaten.
5. Kostenoptimierte Fertigung: Der skalierbare Fertigungsprozess unterstützt sowohl Prototypen- als auch Serienfertigungsanforderungen.
F: Kann die L-förmige Leiterplatte an andere unregelmäßige Formen angepasst werden?
A: Ja, wir unterstützen die vollständige Anpassung der Leiterplattenform, einschließlich L-förmiger, T-förmiger und anderer unregelmäßiger Profile, um Ihrem mechanischen Design zu entsprechen.
F: Wie hoch ist die maximale Anzahl an Leiterplattenlagen, die für diese Leiterplatte verfügbar ist?
A: Wir können bis zu 16-Lagen-PCBs mit hochpräzisen Via-Strukturen herstellen, um die Anforderungen komplexer Schaltungsdesigns zu erfüllen.
F: Unterstützt diese Leiterplatte bleifreie Bestückungsverfahren?
A: Ja, alle unsere Leiterplatten sind RoHS-konform und kompatibel mit bleifreien Lötverfahren, um Umwelt- und Sicherheitsanforderungen zu erfüllen.